印刷电路板 由一层层铜箔电路组成，不同电路层之间的连接就是靠这些“过孔”。这是因为今天的电路板制造使用钻孔来连接不同的电路。电路层之间，类似于多层地下水道的连接通道。玩过“玛丽兄弟”电子游戏的朋友可能知道水管的连接。不同的是需要水管让水流通（玛丽大哥不是要钻的），而电路板连接的目的是导电为了电气特性，所以叫过孔，但是如果你只用钻头或激光钻孔，它不会导电。因此，必须在钻孔的表面电镀一层导电材料（通常是“铜”），使电子可以在不同的铜箔层之间移动，因为原来钻孔的表面只有树脂，没有导电的。
通孔：Plating Through Hole 简称PTH
这是最常见的通孔类型。你只需要拿起PCB对着光，能看到亮光的孔就是“通孔”。这也是最简单的一种打孔方式，因为制作的时候只需要用电钻或者激光直接在电路板上打孔，成本比较便宜。但另一方面，有些电路层不需要连接这些通孔。例如，我们有一栋六层楼的房子。工作熊有很多钱。我买了它的三楼和四楼。然后，工作熊本人在三楼。四层之间设计了楼梯相互沟通，工作熊不需要与其他楼层相连。这时候如果再设计一个楼梯从一楼到六楼从每一层穿过去，那就浪费了。用现在的线路板寸金应该是不允许的。因此，虽然通孔很便宜，但它们有时会占用更多的 PCB 空间。
盲孔：盲孔（BVH） PCB的最外层电路与相邻的内层有电镀孔相连，但不通，因为看不到对面，所以称为“盲孔”。为了提高PCB电路层的空间利用率，出现了“盲孔”工艺。这种制造方法需要特别注意钻孔（Z轴）的深度要恰到好处，但这种方法往往造成孔内电镀困难，所以几乎没有厂家采用。 也可以预先在各个电路层中对需要连接的电路层进行钻孔，然后将它们粘合在一起。2+4板子上了，但这需要更精确的定位和对准装置。 以上面购买建筑物的示例为例。六层楼的房子只有连接一楼和二楼的楼梯，或者连接五楼和六楼的楼梯，叫盲孔。 “盲孔”是从板材外观的一侧可以看到，而从板材的另一侧看不到的孔。
埋孔：埋孔（BVH） PCB内部的任何电路层都连接但不连接到外层。该工艺无法通过粘合后钻孔来实现。必须为各个电路层钻孔。内层部分粘合后，必须进行电镀才能完全粘合。与原来的“通孔”和“盲孔”相比，劳动强度更大，所以价格也是最贵的。这种工艺通常只用于高密度（HDI）电路板，以增加其他电路层的可用空间。以上面购买建筑物为例。六层楼的房子只有连接三四层的楼梯，这叫埋孔。 “埋孔”是指从电路板外观看不到孔，但实际孔埋在电路板的内层。
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