• 2022 年 12 月 1 日

随着电子科技的不断发展，PCB技术也发生了很大的变化，制造工艺也需要进步。同时各个行业对PCB板的工艺要求也逐渐提高，比如手机和电脑在电路板中，有使用金的，也有使用铜的，由此产生的优势和...

• 2022 年 11 月 3 日

1，铜箔基板CCL（FPC Copper Clad Laminate）是由三层铜箔+胶水+基板组成。此外，还有不粘基板，即两层铜箔+基板的组合，价格相对较高，适用于需要10W次以上弯曲寿命的产品。1.1铜箔从材质上分为压延铜箔...

• 2022 年 10 月 25 日

如何避免印制电路板翘曲 1.降低温度对板应力的影响 由于[温度]是板应力的主要来源，只要降低回流焊炉的温度或降低板的加热和冷却速度即可。回流焊炉速度变慢，PCB的翘曲可以大大减少。但是，可能会出现其他副作用，例如焊接短路。2....

• 2022 年 9 月 28 日

高可靠性PCB的10大特点， 1. 20μm孔壁铜厚的印刷电路板， 优点：增强可靠性，包括提高z轴抗膨胀性。不这样做的风险：气孔或除气、组装过程中的电气连接问题（内层分离、孔壁破裂），或实际使用中负载条件下可能出现的故障。2....

• 2022 年 8 月 15 日

由于COB没有IC封装的lead frame，而是被PCB代替，所以PCB焊盘的设计很重要，Finish只能用电镀金或ENIG，否则金线或铝线，甚至最新的铜线就会出现打不中的问题。COB的PCB设计要求 1. PCB板的成品表面处理必须是电镀金或ENIG，...

• 2022 年 7 月 28 日

印制电路板材料：CEM-1、CEM-1无卤PCB 以玻璃纤维布和漂白木浆纸为增强材料，分别浸渍树脂制成布和芯材，外包铜箔，经高温热压而成。是复合基板的代表产品之一，简称CEM。-1。性能...

• 2022 年 7 月 22 日

PP厚度（南亚牌） PP种类 含胶量 厚度(涂胶前) PP种类 含胶量 厚度(涂胶前) PP种类 含胶量 厚度(涂胶前) 1080 RC62% 2.97mil 2116 RC50% 4.73mil 7628 RC43% 7.73 mil 1080MR RC65 % 328 万 2116MR RC54% 515 万 7628MR RC47% 851 万 1080HR RC68% 365 万 2116HR RC58% 577 万 7628HR RC50% 918 万 Stack Up 4 层印刷电路板堆栈...

• 2022 年 7 月 13 日

在覆铜时，为了达到理想的覆铜效果，需要注意那些问题： 1.如果PCB上有很多地，如SGND、AGND、GND等，根据不同的PCB表面的位置，以最重要的“地”为参考，独立涵盖覆铜、数字地和模拟地。关于t没什么好说的...

• 2022 年 7 月 7 日

ABIS Circuits Co., Ltd 成立于 2006 年，位于深圳，我公司拥有约 1100 名工人和两个 PCB 车间，约 50000 平方米。您可以在此处查看 ABIS 公司的完整产品系列 应用领域 我们的产品主要用于工业控制、电信、汽车产品、医疗、消费、安全等领域。刚性印刷圆...