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Komponentenbeschaffung

ABIS konzentriert sich auf vollständige schlüsselfertige und komplette Leiterplattenbestückungsdienstleistungen. Wir sind auch in der Lage, Aufträge mit teilweiser oder vollständiger Beschaffung von Lieferungsteilen zu verwalten.Wir folgen einem äußerst systematischen und gut organisierten Einkaufsplan für Leiterplattenteile, der so konzipiert ist, dass er sich reibungslos in unseren Leiterplattenmontageprozess einfügt, um maximale Effizienz für Ihr Projekt zu gewährleisten.Mittlerweile bezieht ABIS die Komponenten direkt vom Originalhersteller und offiziellen Vertreter der Komponenten.Wie Digikey, Mouser, Future, Avnet und so weiter.

ABIS bietet eine leistungsstarke Supply-Chain-Ausführung aus einer Hand mit „Was-wäre-wenn“-Szenarioplanung in Echtzeit.Wir helfen Ihnen, sich schneller und effizienter an den Markt anzupassen und so neue Möglichkeiten für Ihr Unternehmen zu schaffen.

Komponentenlagerung
(1) Nachdem die Komponenten im Lager eingetroffen sind, nimmt der Lagerleiter eine Bestandsaufnahme vor und stellt sie zur Inspektion bereit.Massenware kann direkt in den qualifizierten Bereich des Lagers gestellt werden, sie sollte jedoch als „zur Inspektion“ gekennzeichnet sein.Anschließend führt die Qualitätskontrolle die Überprüfung durch und beantragt bei der Ankunft eine Inspektion.

Zu den Verifizierungsinhalten gehören:
(1) Produktname, Modellspezifikation, Hersteller, Produktionsdatum oder Chargennummer, Haltbarkeit, Menge, Verpackungsstatus und Qualifikationszertifikate usw. Wenn es nach der Überprüfung nicht qualifiziert ist, wird der Käufer benachrichtigt, um die Rücksendung zu verhandeln oder zu bearbeiten.

(2) Nach Erhalt des Inspektionsberichts, der mit „qualifiziert“ endet, muss der Lagerhalter rechtzeitig die Lagerverfahren durchlaufen und die Waren im Inspektionsbereich zur Lagerung in den qualifizierten Bereich des Lagers überführen.Die zu prüfenden Produkte, die im qualifizierten Bereich des Lagers platziert wurden, werden von der Markierung „Ausstehende Inspektion“ entfernt;Wenn ein Inspektionsbericht mit dem Inspektionsschluss „unqualifiziert“ eingeht, markieren Sie die Nichtkonformität gemäß den Vorschriften und warten Sie auf das fehlerhafte Produkt.


Fähigkeit zur Leiterplattenbestückung
Ein- und doppelseitiges SMT/PTH
Ja

Große Teile auf beiden Seiten,

BGA auf beiden Seiten

Ja
Kleinste Chipsgröße
0201

Min. BGA- und Micro-BGA-Abstand

und Ballzählungen

0,008 Zoll (0,2 mm) Teilung,

Ballanzahl größer als 1000

Min. Teilung bleihaltiger Teile
0,008 Zoll (0,2 mm)
Maximale Teilegröße bei maschineller Montage
2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll
Montage von oberflächenmontierbaren Steckverbindern
Ja
Teile mit ungerader Form:
Ja, Montage per Hand
LED
Widerstands- und Kondensatornetzwerke
Elektrolytkondensator
Variable Widerstände und Kondensatoren (Töpfe)
Steckdosen
Reflow-Löten
Ja
Maximale PCB-Größe
14,5 Zoll x 19,5 Zoll
Min. PCB-Dicke
0,2
Treuhandmarken
Bevorzugt, aber nicht erforderlich
PCB-Finish:
1.SMOBC/HASL
2.Elektrolytisches Gold
3.Elektroloses Gold
4.Elektroloses Silber
5.Immersionsgold
6.Tauchdose
7.OSP
PCB-Form
Beliebig
Panelisierte Leiterplatte
1.Tab weitergeleitet
2. Abreißlaschen
3.V-bewertet
4.Routed+ V gepunktet
Inspektion
1.Röntgenanalyse
2.Mikroskop auf 20X
Nacharbeiten
1.BGA-Entfernungs- und Austauschstation
2.SMT IR-Nacharbeitsstation
3.Durchgangsloch-Nacharbeitsstation
Firmware

Bereitstellung von Programmier-Firmware-Dateien,

Firmware + Software

Installationsanleitung

Funktionstest
Erforderliches Testniveau zusammen mit Testanweisungen
PCB-Datei:

PCB Altium/Gerber/Eagle-Dateien (einschließlich Spezifikationen wie Dicke,

Kupferdicke, Farbe der Lötstoppmaske, Oberfläche usw.)

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