- A&Q de PCB, ¿Por qué el orificio del tapón de la máscara de soldadura?
1. ¿Por qué el BGA está ubicado en el orificio de la máscara de soldadura?¿Cuál es el estándar de recepción?Re: En primer lugar, el orificio del tapón de la máscara de soldadura es para proteger la vida útil de la vía, ya que el orificio requerido para la posición BGA es generalmente más pequeño, entre 0,2 y 0,35 mm.Algún jarabe no es fácil de secar o evaporar, y es fácil dejar residuos.Si la máscara de soldadura no tapa el agujero o el tapón...
- Diseño de medio orificio de placa de circuito
El medio orificio metalizado significa que después de perforar el orificio (taladro, ranura gong), luego se perfora el segundo y se le da forma, y finalmente se retiene la mitad del orificio metalizado (ranura).Para controlar la producción de placas metálicas con medio orificio, los fabricantes de placas de circuito suelen tomar algunas medidas debido a problemas de proceso en la intersección de los medios orificios metalizados y los orificios no metalizados.Semiagujero metalizado...
- ¿Por qué la mayoría de las placas de circuitos multicapa son capas pares?
Hay placas de circuito de una cara, de dos caras y de múltiples capas.El número de tableros multicapa no está limitado.Actualmente hay más de PCB de 100 capas.Los PCB multicapa comunes son placas de cuatro y seis capas.Entonces, ¿por qué la gente tiene la pregunta "¿Por qué las placas multicapa de PCB son todas capas con números pares? Relativamente hablando, los PCB con números pares tienen más que los PCB con números impares, ...
- ¿Por qué la placa de circuito impreso necesita control de impedancia?
¿Por qué la placa de circuito impreso necesita control de impedancia?En la línea de transmisión de señales de un dispositivo electrónico, la resistencia que se encuentra cuando se propaga la señal de alta frecuencia o la onda electromagnética se denomina impedancia.¿Por qué las placas de circuito impreso tienen que tener impedancia durante el proceso de fabricación de la fábrica de placas de circuito?Analicemos las siguientes 4 razones: 1. La placa de circuito PCB del ...
- Cómo controlar la deformación y torsión de la placa de circuito
La deformación de la placa de circuito de la batería provocará una colocación incorrecta de los componentes;cuando la placa se dobla en SMT, THT, los pines de los componentes serán irregulares, lo que traerá muchas dificultades para el trabajo de montaje e instalación.IPC-6012, SMB-SMT Las placas de circuito impreso tienen una deformación o torsión máxima del 0,75 % y otras placas generalmente no superan el 1,5 %;la deformación permitida (doble...
- Rejilla de cobre, cobre macizo.¿Cuál?
¿Qué es el recubrimiento de cobre?El llamado vertido de cobre consiste en utilizar el espacio no utilizado en la PCB como superficie de referencia y luego rellenarlo con cobre sólido.Estas áreas de cobre también se denominan relleno de cobre.La importancia del recubrimiento de cobre es reducir la impedancia del cable de tierra y mejorar la capacidad antiinterferente;reducir la caída de voltaje y mejorar la eficiencia de la fuente de alimentación;si se ...
- Tamaño de la placa de circuito impreso
Cuando se diseñan almohadillas de PCB en el diseño de placas de PCB, es necesario diseñar estrictamente de acuerdo con los requisitos y estándares relevantes.Porque en el procesamiento de parches SMT, el diseño de la placa de circuito impreso es muy importante.El diseño de la almohadilla afectará directamente la soldabilidad, la estabilidad y la transferencia de calor de los componentes.Está relacionado con la calidad del procesamiento del parche.Entonces que es el pc...
- Índice de seguimiento comparativo de PCB
La resistencia al seguimiento del laminado revestido de cobre generalmente se expresa mediante el índice de seguimiento comparativo (CTI).Entre las muchas propiedades de los laminados revestidos de cobre (laminados revestidos de cobre para abreviar), la resistencia de seguimiento, como un índice importante de seguridad y confiabilidad, ha sido cada vez más valorada por los diseñadores y fabricantes de placas de circuito impreso.El valor CTI se prueba de acuerdo con...
- Laminación de PCB
1. Proceso principal Dorado→PP abierto→preacuerdo→diseño→ajuste a presión→desmontar→forma→FQＣ→IQＣ→paquete 2. Placas especiales (1) Material pcb de alta tg Con el desarrollo de la industria de la información electrónica, la aplicación los campos de las placas impresas se han vuelto cada vez más amplios, y los requisitos para el rendimiento de las placas impresas se han diversificado cada vez más.Además de la actuación de...
- Fabricación de placas de circuito impreso
Si se pregunta qué son exactamente las placas de circuito impreso (PCB) y cómo se fabrican, entonces no está solo.Muchas personas tienen un conocimiento vago de "placas de circuito", pero en realidad no son expertos cuando se trata de poder explicar qué es una placa de circuito impreso.Los PCB generalmente se usan para soportar y conectar electrónicamente los componentes electrónicos conectados a la placa.Algún examen...
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