IPC-6012, SMB-SMT Imprimé circuits imprimés avoir un gauchissement ou une torsion maximum de 0,75 %, et les autres planches ne dépassent généralement pas 1,5 % ;le gauchissement autorisé (double face/multicouche) de l'usine d'assemblage électronique est généralement de 0,70 ---0,75 %, (1,6 mm d'épaisseur). En fait, de nombreuses cartes telles que les cartes SMB et BGA nécessitent un gauchissement inférieur à 0,5 % ;certaines usines même moins de 0,3 % ;PC-TM-650 2.4.22B

Méthode de calcul du gauchissement = hauteur de gauchissement/longueur du bord incurvé
L'usine de circuits imprimés de batterie vous apprend comment éviter le gauchissement des circuits imprimés :

1. Conception technique : la disposition du préimprégné intercalaire doit correspondre ;le carton central multicouche et le préimprégné doivent utiliser le même produit du fournisseur ;la zone graphique extérieure de la surface C/S doit être aussi proche que possible et des grilles indépendantes peuvent être utilisées ;

2. Plaque de cuisson avant de couper
Généralement à 150 degrés pendant 6 à 10 heures, éliminez l'humidité dans le panneau, faites durcir complètement la résine et éliminez le stress dans le panneau;cuire la planche avant de la couper, qu'il s'agisse de la couche intérieure ou des deux côtés !

3. Faites attention au sens de la chaîne et de la trame de la feuille durcie avant d'empiler le panneau multicouche :
Le rapport de retrait chaîne et trame est différent.Faites attention au sens de la chaîne et de la trame avant de couper la feuille de préimprégné ;faites attention au sens de la chaîne et de la trame lors de la découpe du panneau central ;généralement, la direction du rouleau de la feuille de durcissement est la direction de la chaîne ;la direction longitudinale du stratifié plaqué de cuivre est la direction de la chaîne ;Plaque de cuivre épaisse 10 couches 4OZ Power

4. Stratification épaisse pour éliminer le stress, pressage à froid après avoir pressé la planche, couper les bavures;

5. Plaque de cuisson avant perçage : 150 degrés pendant 4 heures ;

6. Il est préférable de ne pas brosser mécaniquement la plaque mince et un nettoyage chimique est recommandé.des fixations spéciales sont utilisées pendant la galvanoplastie pour empêcher la plaque de se plier et de se plier

7. Après avoir pulvérisé de l'étain, refroidir naturellement à température ambiante sur une plaque plate en marbre ou en acier ou nettoyer après refroidissement sur un lit flottant à l'air;