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ABIS는 전체 턴키 및 전체 PCB 조립 서비스에 중점을 두고 있으며 부분 또는 전체 위탁 부품 조달로 주문을 관리할 수도 있습니다.우리는 프로젝트의 효율성을 극대화하기 위해 PCB 조립 프로세스에 원활하게 맞도록 설계된 매우 체계적이고 잘 조직된 PCB 부품 구매 일정을 따릅니다.한편 ABIS는 부품을 원래 제조업체 및 공식 에이전트와 직접 소싱합니다.Digikey, Mouser, Future, Avnet 등.

ABIS는 실시간으로 "what-if" 시나리오 계획을 통해 강력한 원스톱 공급망 실행을 제공합니다.우리는 귀하가 시장에 더 빠르고 효율적으로 적응할 수 있도록 지원하여 조직에 새로운 기회를 창출합니다.

부품 보관
(1) 부품이 창고에 도착하면 창고 관리자가 재고를 조사하고 검사를 위해 배치합니다.벌크 상품은 창고 적격 영역에 직접 배치할 수 있지만 "검사용"으로 표시해야 합니다.그런 다음 QC는 도착 시 검사를 확인하고 신청합니다.

확인 내용에는 다음이 포함됩니다.
(1) 제품명, 모델명, 제조사, 생산일자 또는 배치번호, 유통기한, 수량, 포장상태, 자격증 등 확인 후 부적격일 경우 구매자에게 통보하여 반품협의 또는 처리하도록 합니다.

(2) "적격"으로 결론이 난 검사 보고서를 받은 후, 창고 관리자는 적시에 입고 절차를 거쳐야 하며 검사 구역에 있는 상품은 보관을 위해 창고의 적격 구역으로 이동됩니다.창고의 적격 영역에 배치된 검사 대상 제품은 "검사 대기 중" 표시에서 제거됩니다.검사결론이 "불합격"인 검사성적이 접수되면 규정에 따라 부적합 표시를 하고 부적합품을 기다린다.


PCB 조립 능력
단면 및 양면 SMT/PTH

양쪽의 큰 부품,

양쪽 BGA


가장 작은 칩 크기
0201

최소 BGA 및 마이크로 BGA 피치

그리고 볼 카운트

0.008인치(0.2mm) 피치,

볼 카운트 1000개 이상

최소 납 부품 피치
0.008인치(0.2mm)
기계에 의한 최대 부품 크기 조립
2.2인치 x 2.2인치 x 0.6인치
어셈블리 표면 실장 커넥터

이상한 형태 부품:
예, 손으로 조립
주도의
저항 및 커패시터 네트워크
전해 커패시터
가변 저항 및 커패시터(포트)
소켓
리플로우 솔더링

최대 PCB 크기
14.5인치 x 19.5인치
최소 PCB 두께
0.2
기점 마크
선호하지만 필수는 아님
PCB 마감:
1.SMOBC/HASL
2.전해금
3.무전해 금
4.무전해 은
5.침수 금
6. 침수 주석
7.OSP
PCB 모양
어느
패널화된 PCB
1. 탭 라우팅
2. 분리 탭
3.V점수
4. 라우팅 + V 득점
점검
1.X선 분석
2.현미경을 20X로
재작업
1.BGA 제거 및 교체 스테이션
2.SMT IR 재작업 스테이션
3.스루홀 재작업 스테이션
펌웨어

프로그래밍 펌웨어 파일 제공,

펌웨어 + 소프트웨어

설치 지침

기능 검사
테스트 지침과 함께 필요한 테스트 수준
PCB 파일:

PCB Altium/Gerber/Eagle 파일(두께,

구리 두께, 솔더 마스크 색상, 마감 등)

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