Det metalliserte halvhullet betyr at etter borehull (bor, gongspor), så beholdes det 2. boret og formede, og til slutt halvparten av det metalliserte hullet (sporet).For å kontrollere produksjonen av metallhalvhullskort, tar kretskortprodusenter vanligvis noen tiltak på grunn av prosessproblemer i skjæringspunktet mellom metalliserte halvhull og ikke-metalliserte hull.


Metalliserte halvhulls PCB har færre bruksområder i ulike bransjer enn PCB.Det metalliserte halvhullet er lett å trekke ut det synkende kobberet i hullet ved fresing, så skraphastigheten i kretskortfabrikken er veldig høy.


For en metallisert halvhulls kretskort er?

Metallisert halvhulls kretskort
Produksjonsprosessen for denne typen brett behandles i henhold til følgende prosess: en boring (boring, gong-spor-plate-plettering- -Ekstern lysavbildning--Mønsterplettering--Tørking--semi-hull-behandling--filmfjerning, etsing og fjerning av tinn--Andre prosesser--Shape


De spesifikke metalliserte halvhullene håndteres på følgende måte: alle metalliserte halvhulls PCB-hull skal bores i mønsteret etter plettering, og før etsing bores et hull i skjæringspunktet mellom begge ender av halvhullet.

1) Ingeniøravdelingen formulerer MI-prosessen i henhold til prosessen,
2) Metallhalvhullet er det andre halvhullet som bores under den første boringen (eller gongen), etter at bildet er belagt, og før etsingen.Det må vurderes om kobberet vil bli eksponert når gongsporet formes, og det borede halvhullet må flyttes inn i enheten.
3) Høyre hull (boret halvt hull): a.Fullfør boringen først, og snu deretter brettet (eller speilretningen);bor det venstre hullet.b.Hensikten er å redusere trekkingen av hullet kobber i det halve hullet av boret, noe som resulterer i mangel på hullet kobber.
4) Størrelsen på boremunnstykket for å bore det halve hullet avhenger av avstanden til konturlinjen.
5) Tegn loddemaskefilmen, bruk gongongen som stopppunkt og åpne vinduet for å øke behandlingen.