IPC-6012, SMB-SMT đã in bảng mạch có độ cong vênh hoặc xoắn tối đa là 0,75% và các bảng khác thường không vượt quá 1,5%;độ cong vênh cho phép (hai mặt/nhiều lớp) của nhà máy lắp ráp điện tử thường là 0,70 ---0,75%, (độ dày 1,6mm) Trên thực tế, nhiều bo mạch như bo mạch SMB và BGA yêu cầu độ cong vênh dưới 0,5%;có nhà máy còn dưới 0,3%;PC-TM-650 2.4.22B

Phương pháp tính toán cong vênh = chiều cao cong vênh/chiều dài cạnh cong
Nhà máy sản xuất bảng mạch pin hướng dẫn bạn cách ngăn bảng mạch bị cong vênh:

1. Thiết kế kỹ thuật: sự sắp xếp của lớp chuẩn bị xen kẽ phải tương ứng;bảng lõi nhiều lớp và lớp chuẩn bị nên sử dụng sản phẩm của cùng một nhà cung cấp;khu vực đồ họa bề mặt C/S bên ngoài phải càng gần càng tốt và có thể sử dụng các lưới độc lập;

2. Thớt nướng trước khi cắt
Nói chung là 150 độ trong 6-10 giờ, loại bỏ độ ẩm trong bảng, tiếp tục làm cho nhựa khô hoàn toàn và loại bỏ ứng suất trong bảng;nướng bảng trước khi cắt, cho dù lớp bên trong hay cả hai mặt đều được yêu cầu!

3. Chú ý đến hướng dọc và ngang của tấm được xử lý trước khi xếp tấm ván nhiều lớp:
Tỷ lệ co rút sợi dọc và sợi ngang là khác nhau.Chú ý đến hướng sợi dọc và sợi ngang trước khi cắt tấm prepreg;chú ý đến hướng sợi dọc và sợi ngang khi cắt bảng lõi;nói chung, hướng cuộn của tấm bảo dưỡng là hướng dọc;hướng dài của lớp phủ đồng là hướng dọc;Tấm đồng dày 10 lớp 4OZ Power

4. Cán dày để loại bỏ căng thẳng, ép nguội sau khi ép bảng, cắt các gờ;

5. Nướng ván trước khi khoan: 150 độ trong 4 giờ;

6. Tốt nhất là không nên chải tấm mỏng một cách máy móc, và nên làm sạch bằng hóa chất;đồ đạc đặc biệt được sử dụng trong quá trình mạ điện để ngăn tấm uốn cong và gấp lại

7. Sau khi phun thiếc, để nguội tự nhiên đến nhiệt độ phòng trên một tấm thép hoặc đá cẩm thạch phẳng hoặc làm sạch sau khi làm nguội trên giường nổi trong không khí;