IPC-6012, SMB-SMT 打印 电路板 最大翘曲或扭曲为0.75%，其他板材一般不超过1.5%；电子组装厂的允许翘曲度（双面/多层）通常为0.70 ---0.75%，（1.6mm厚）事实上，SMB、BGA板等很多板子要求翘曲度小于0.5%；有的工厂甚至不到0.3%；PC-TM-650 2.4.22B

翘曲计算方法=翘曲高度/曲边长度
电池电路板厂教你如何防止电路板翘曲：

1、工程设计：层间预浸料排列应对应；多层芯板和预浸料应使用同一供应商的产品；外层C/S面图形区域尽量靠近，可以使用独立的网格；

2、切割前烤板
一般150度6-10小时，去除板内水分，进一步使树脂完全固化，消除板内应力；切板前先烤板，不管是内层还是两面都需要！

3、叠多层板前注意固化板的经纬向：
经纬向收缩率不同。半固化片切割前注意经向和纬向；裁剪芯板时要注意经纬向；一般固化片卷方向为经向；覆铜板的长边方向为经向；10层4OZ Power厚铜板

4.层压厚消除应力，压板后冷压，修整毛刺；

5、钻孔前烤板：150度4小时；

6、薄板最好不要机械刷洗，建议化学清洗；电镀时使用专用夹具，防止板材弯曲折叠

7、喷锡后在平坦的大理石或钢板上自然冷却至室温或在气浮床上冷却后清洗；