• 2021. október 20

A kerámia áramköri lapok valójában elektronikus kerámia anyagokból készülnek, és különféle formájúak lehetnek.Közülük a kerámia áramköri lap a legkiemelkedőbb tulajdonságokkal rendelkezik: magas hőmérséklet-állóság és magas elektromos szigetelés.Előnyei az alacsony dielektromos állandó, az alacsony dielektromos veszteség, a nagy hővezető képesség, a jó kémiai stabilitás és a hasonló hőtágulás...

• 2021. október 13

Egy anyag éghetősége, más néven lángállóság, önkioltás, lángállóság, lángállóság, tűzállóság, gyúlékonyság és egyéb éghetőség, az anyag égésálló képességének felmérésére szolgál.A tűzveszélyes anyagmintát a követelményeknek megfelelő lánggal meggyújtják, majd a lángot a megadott idő elteltével eltávolítják.A gyúlékonysági szint...

• 2021. október 08

9. Mi az a felbontás?Válasz: 1mm-es távolságon belül a szárazréteg-ellenállással kialakítható vonalak vagy sorközök felbontása a vonalak abszolút méretével vagy a térközökkel is kifejezhető.A száraz fólia és a védőréteg vastagságának különbsége A poliészter film vastagsága összefügg.Minél vastagabb az ellenálló filmréteg, annál kisebb a felbontás.Amikor a fény...

• 2021. szeptember 28

Bárki, aki a nyomtatott áramköri lapok (PCB) iparágában érintett, tisztában van azzal, hogy a nyomtatott áramköri lapok felületén réz bevonat található.Ha nem védik őket, akkor a réz oxidálódik és elhasználódik, így az áramköri kártya használhatatlanná válik.A felületkezelés kritikus interfészt képez az alkatrész és a nyomtatott áramkör között.A bevonatnak két alapvető funkciója van: a szabaddá vált réz áramkör védelme és...

• 2021. szeptember 23

1. Miért van a BGA a forrasztómaszk furatában?Mi a fogadási szabvány?Re: Mindenekelőtt a forrasztómaszk dugójának nyílása a via élettartamát védi, mert a BGA pozícióhoz szükséges furat általában kisebb, 0,2 és 0,35 mm között van.Egyes szirupokat nem könnyű szárítani vagy elpárologtatni, és könnyen maradványokat hagy maga után.Ha a forrasztómaszk nem dugja be a lyukat vagy a dugót...

• 2021. szeptember 16

A fémezett félfurat azt jelenti, hogy fúrás után (fúró, gonghorony), majd a 2. fúrt és alakított, végül a fémezett furat (horony) fele megmarad.A fém féllyukú lapok gyártásának ellenőrzése érdekében az áramköri lapgyártók általában megtesznek bizonyos intézkedéseket a fémezett félfuratok és nem fémezett lyukak metszéspontjában fellépő folyamatproblémák miatt.Fémezett féllyuk...

• 2021. szeptember 08

Léteznek egyoldalas, kétoldalas és többrétegű áramköri lapok.A többrétegű táblák száma nincs korlátozva.Jelenleg több mint 100 rétegű PCB van.A gyakori többrétegű PCB-k négyrétegű és hatrétegű táblák.Akkor miért merül fel az emberekben a kérdés: "Miért a többrétegű PCB kártyák mindegyike páros számú réteg? Viszonylagosan elmondható, hogy a páros számú PCB-kben több van, mint a páratlan számú NYÁK-ban...

• 2021. szeptember 03

Miért van szükség a nyomtatott áramköri lapra impedanciaszabályozásra?Az elektronikus eszköz átviteli jelvezetékében a nagyfrekvenciás jel vagy elektromágneses hullám terjedésekor tapasztalható ellenállást impedanciának nevezzük.Miért kell a nyomtatott áramköri lapoknak impedanciásnak lenniük az áramköri lapgyár gyártási folyamata során?Elemezzük a következő 4 ok alapján: 1. A ...

• 2021. augusztus 30

Az akkumulátor áramköri lapjának vetemedése az alkatrészek pontatlan elhelyezését okozza;Ha a táblát SMT, THT-ban hajlítják, az alkatrészek csapjai szabálytalanok lesznek, ami sok nehézséget okoz a szerelési és szerelési munkákban.IPC-6012, SMB-SMT A nyomtatott áramköri lapok maximális vetemedése vagy csavarodása 0,75%, a többi kártya általában nem haladja meg az 1,5%-ot;a megengedett vetemedés (dupla...