• 2022 年 12 月 1 日

電子科学技術の継続的な発展に伴い、PCB技術も大きく変化し、製造プロセスも進歩する必要があります。同時に、各業界の PCB 基板プロセス要件は徐々に改善されており、携帯電話やコンピュータでは回路基板での金の使用だけでなく銅の使用も行われており、その結果、利点がもたらされています。

• 2022 年 11 月 3 日

1、銅箔基材CCL（FPC銅張積層板） 銅箔+接着剤+基板の3層で構成されています。また、銅箔2層+基板の組み合わせの非粘着基板もあり、比較的高価であり、10W回以上の屈曲寿命が必要な製品に適しています。1.1 銅箔 材質的には圧延銅箔に分けられます。

• 2022 年 10 月 25 日

プリント基板の反りを回避する方法 1. 基板ストレスに対する温度の影響を軽減する [温度] が基板ストレスの主な原因であるため、リフロー炉の温度を下げるか、基板の加熱と冷却の速度を下げる限り、リフロー炉の速度を下げると、PCB の反りを大幅に軽減できます。ただし、はんだショートなどの他の副作用が発生する可能性があります。2....

• 2022 年 9 月 28 日

高信頼性 PCB の 10 の特性、1. プリント基板の穴壁銅厚 20μm、利点: Z 軸拡張耐性の向上など、信頼性の向上。そうしない場合のリスク: ブローホールやガスの放出、組み立て中の電気接続の問題 (内層の剥離、穴壁の破損)、または実際の使用時の負荷条件下での故障の可能性。2....

• 2022 年 8 月 15 日

COBにはICパッケージのリードフレームがなく、PCBに置き換えられるため、PCBパッドの設計は非常に重要であり、仕上げでは電気メッキされた金またはENIGのみを使用でき、それ以外の場合は金線またはアルミニウム線、さらには最新の銅線も使用できます。打てない問題が発生します。COB の PCB 設計要件 1. PCB 基板の仕上げ表面処理は、金電気めっきまたは ENIG でなければなりません。

• 2022 年 7 月 28 日

プリント基板材質：CEM-1、CEM-1 ハロゲンフリーPCB ガラス繊維クロスと漂白木材パルプ紙を強化材として、それぞれ樹脂を含浸させて生地と芯材を作り、その上に銅箔を被せたものです。高温とホットプレスによって作られます。複合基板（略称CEM）の代表的な製品の一つです。-1.パフォーマンスは...

• 2022 年 7 月 22 日

PP 厚み （ブランド ナンヤ） PP 種類 糊分率 厚み(糊付け前) PP 種類 糊分率 厚み(糊付け前) PP 種類 糊分率 厚み(糊付け前) 1080 RC62% 2.97mil 2116 RC50% 4.73mil 7628 RC43% 7.73mil 1080MR RC65 % 3.28mil 2116MR RC54% 5.15 mil 7628MR RC47% 8.51 mil 1080HR RC68% 3.65mil 2116HR RC58% 5.77 mil 7628HR RC50% 9.18 mil スタックアップ 4 層プリント基板スタック...

• 2022 年 7 月 13 日

銅クラッディングでは、銅クラッディングの望ましい効果を達成するために、次の問題に注意を払う必要があります。 1. PCB 上に SGND、AGND、GND などの多くのグランドがある場合、異なるグラウンドに応じてPCB 表面の位置において、最も重要な「グランド」は、銅線、デジタル グランド、およびアナログ グランドを個別にカバーする基準として使用されます。それについてはあまり言うことはありません...

• 2022 年 7 月 7 日

ABIS Circuits Co., Ltdは2006年に設立され、深センに位置し、約1100人の従業員と約50000平方メートルの2つのPCBワークショップを擁しています。ABIS 社の全製品範囲はここで確認できます。 応用分野 当社の製品は主に産業用制御、通信、自動車製品、医療、消費者、セキュリティなどの分野で使用されています。リジッドプリント基板