• 2021年10月20日

セラミック回路基板は、実際には電子セラミック材料で作られており、さまざまな形状に作ることができます。その中でもセラミック基板は、耐高温性、電気絶縁性が高いという最も優れた特性を持っています。低い誘電率、低い誘電損失、高い熱伝導率、優れた化学的安定性、および同様の熱膨張という利点があります。

• 2021年10月13日

材料の可燃性は、難燃性、自己消火性、難燃性、難燃性、耐火性、可燃性、その他の可燃性とも呼ばれ、材料の燃焼に対する抵抗力を評価するものです。可燃性物質のサンプルは、要件を満たす炎で点火され、指定された時間が経過すると炎が取り除かれます。可燃性レベルは…

• 2021年10月8日

9. 解像度とは何ですか?回答： 1mm以内の距離では、ドライフィルムレジストで形成できるラインやスペースの解像度は、ラインやスペースの絶対サイズでも表すことができます。ドライフィルムとレジスト膜厚の違い ポリエステルフィルムの厚さが関係します。レジスト膜の層が厚くなると解像度は低下します。光が当たると…

• 2021年9月28日

プリント基板 (PCB) 業界に関わる人なら誰でも、PCB の表面に銅仕上げが施されていることを理解しています。保護せずに放置すると銅が酸化して劣化し、回路基板が使用できなくなります。表面仕上げは、コンポーネントと PCB の間の重要なインターフェースを形成します。この仕上げには、露出した銅回路を保護するという 2 つの重要な機能があります。

• 2021年9月23日

1. BGA がソルダーマスクの穴にあるのはなぜですか?受信基準は何ですか？Re: まず第一に、BGA 位置に必要な穴は一般に 0.2 ～ 0.35 mm と小さいため、ソルダー マスク プラグ ホールはビアの耐用年数を保護するためのものです。シロップによっては乾燥や蒸発がしにくく、残留物が残りやすいものもあります。ソルダーマスクが穴またはプラグを塞がない場合...

• 2021年9月16日

メタライズされた半穴とは、ドリル穴 (ドリル、ゴング溝) の後、次に 2 番目の穴あけと成形を経て、最後にメタライズされた穴 (溝) の半分が残ることを意味します。金属ハーフホール基板の生産を管理するために、回路基板メーカーは通常、金属化ハーフホールと非金属化ホールの交差部分でのプロセス上の問題により何らかの措置を講じます。メタライズドハーフホール...

• 2021年9月8日

片面基板、両面基板、多層基板などがあります。多層基板の数に制限はありません。現在、100 層を超える PCB が存在します。一般的な多層 PCB は 4 層基板と 6 層基板です。では、なぜ人々は「なぜ PCB 多層基板はすべて偶数層なのか? 相対的に言えば、偶数番号の PCB は奇数番号の PCB よりも多くの層を持っています。...

• 2021年9月3日

なぜプリント基板にインピーダンス制御が必要なのでしょうか?電子機器の伝送信号線において、高周波信号や電磁波が伝播する際に生じる抵抗をインピーダンスといいます。回路基板工場の製造プロセス中に、なぜ PCB 基板をインピーダンスにする必要があるのですか?以下の 4 つの理由から分析してみましょう。 1. PCB 回路基板 ...

• 2021年8月30日

バッテリー回路基板が歪んでいると、コンポーネントの位置が不正確になります。SMT、THTで基板が曲がると、コンポーネントのピンが不規則になり、組み立てや取り付け作業に多くの困難が生じます。IPC-6012、SMB-SMT プリント基板の最大反りまたはねじれは 0.75% であり、他の基板は通常 1.5% を超えません。許容反り量（ダブル...