• 20 Ekim 2021

Seramik devre kartları aslında elektronik seramik malzemelerden yapılır ve çeşitli şekillerde yapılabilir.Bunlar arasında seramik devre kartı, yüksek sıcaklık direnci ve yüksek elektrik yalıtımı gibi en göze çarpan özelliklere sahiptir.Düşük dielektrik sabiti, düşük dielektrik kaybı, yüksek termal iletkenlik, iyi kimyasal kararlılık ve benzeri termal genleşme avantajlarına sahiptir.

• 13 Ekim 2021

Alev geciktirme, kendi kendine sönme, aleve dayanıklılık, aleve dayanıklılık, yangına dayanıklılık, tutuşabilirlik ve diğer yanıcılık olarak da bilinen bir malzemenin yanıcılığı, malzemenin yanmaya karşı direnç gösterme yeteneğini değerlendirmektir.Yanıcı malzeme numunesi, gereksinimleri karşılayan bir alevle tutuşturulur ve belirtilen süre sonunda alev uzaklaştırılır.Yanıcılık seviyesi...

• 08 Ekim 2021

9. Çözünürlük nedir?Cevap: 1 mm'lik bir mesafe içinde, kuru film rezistansı tarafından oluşturulabilecek çizgilerin veya boşluk çizgilerinin çözünürlüğü, çizgilerin veya aralığın mutlak boyutuyla da ifade edilebilir.Kuru film ile dirençli film kalınlığı arasındaki fark Polyester filmin kalınlığı ilişkilidir.Dirençli film tabakası ne kadar kalın olursa, çözünürlük o kadar düşük olur.Işık ne zaman...

• 28 Eylül 2021

Baskılı devre kartı (PCB) endüstrisinde yer alan herkes, PCB'lerin yüzeylerinde bakır kaplama olduğunu bilir.Korumasız bırakılırsa bakır oksitlenir ve bozularak devre kartını kullanılamaz hale getirir.Yüzey kalitesi, bileşen ile PCB arasında kritik bir arayüz oluşturur.Kaplamanın iki temel işlevi vardır, açıkta kalan bakır devreleri korumak ve ...

• 23 Eylül 2021

1. BGA neden lehim maskesi deliğinde bulunur?Resepsiyon standardı nedir?Re: Her şeyden önce, lehim maskesi tapa deliği, via'nın hizmet ömrünü korumak içindir, çünkü BGA konumu için gereken delik genellikle daha küçüktür, 0,2 ile 0,35 mm arasındadır.Bazı şurupların kurutulması veya buharlaştırılması kolay değildir ve kalıntı bırakması kolaydır.Lehim maskesi deliği veya fişi kapatmazsa...

• 16 Eylül 2021

Metalize yarım delik, delme deliğinden (matkap, gong yivi) sonra 2. delinerek şekillendirilmesi ve son olarak metalize deliğin (oluk) yarısının tutulması anlamına gelir.Metal yarım delikli kartların üretimini kontrol etmek için, devre kartı üreticileri genellikle metalize yarım delikler ile metalize olmayan deliklerin kesişme noktasındaki proses sorunlarından dolayı bazı önlemler alırlar.Metalize yarım delik...

• 08 Eylül 2021

Tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı devre kartları vardır.Çok katmanlı kartların sayısı sınırlı değildir.Şu anda 100'den fazla katmanlı PCB var.Yaygın çok katmanlı PCB'ler, dört katmanlı ve altı katmanlı kartlardır.Öyleyse neden insanlar "PCB çok katmanlı panoların tümü çift sayılı katmanlardan oluşuyor? Nispeten konuşursak, çift sayılı PCB'lerde tek sayılı PCB'lerden daha fazlası var, ...

• 03 Eylül 2021

Baskılı devre kartı neden empedans kontrolüne ihtiyaç duyar?Bir elektronik cihazın iletim sinyal hattında, yüksek frekanslı sinyal veya elektromanyetik dalga yayıldığında karşılaşılan dirence empedans denir.Devre kartı fabrikasının üretim sürecinde PCB kartları neden empedans olmak zorunda?Aşağıdaki 4 nedenden yola çıkarak inceleyelim: 1. Bilgisayarın PCB devre kartı ...

• 30 Ağustos 2021

Pil devre kartının bükülmesi, bileşenlerin yanlış konumlandırılmasına neden olur;tahta SMT, THT'de büküldüğünde, bileşen pimleri düzensiz olacaktır, bu da montaj ve kurulum işlerine çok fazla zorluk getirecektir.IPC-6012, SMB-SMT Baskılı devre kartları maksimum %0,75 eğilme veya bükülmeye sahiptir ve diğer kartlar genellikle %1,5'u geçmez;izin verilen çarpıklık (çift...