- A & Q của PCB, Tại sao lỗ cắm mặt nạ hàn?
1. Tại sao BGA nằm trong lỗ mặt nạ hàn?Tiêu chuẩn tiếp nhận là gì?Re: Trước hết, lỗ cắm mặt nạ hàn là để bảo vệ tuổi thọ của via, vì lỗ cần thiết cho vị trí BGA thường nhỏ hơn, trong khoảng 0,2 đến 0,35mm.Một số xi-rô không dễ bị khô hoặc bay hơi và rất dễ để lại cặn.Nếu mặt nạ hàn không bịt lỗ hoặc phích cắm...
- Hỏi và đáp về PCB （2）
9. Độ phân giải là gì?Trả lời: Trong khoảng cách 1mm, độ phân giải của các vạch hoặc khoảng cách có thể được tạo thành bởi điện trở màng khô cũng có thể được biểu thị bằng kích thước tuyệt đối của các vạch hoặc khoảng cách.Sự khác biệt giữa màng khô và độ dày của màng điện trở Độ dày của màng polyester có liên quan.Lớp phim điện trở càng dày thì độ phân giải càng thấp.Khi ánh sáng...
- Vật liệu khác nhau của bảng mạch
- Ngày 13 tháng 10 năm 2021
Khả năng bắt lửa của vật liệu, còn được gọi là khả năng chống cháy, tự dập lửa, khả năng chống cháy, khả năng chống cháy, khả năng chống cháy, tính dễ cháy và khả năng bắt lửa khác, là để đánh giá khả năng chống cháy của vật liệu.Mẫu vật liệu dễ cháy được đốt cháy với ngọn lửa đáp ứng yêu cầu và ngọn lửa được loại bỏ sau thời gian quy định.Mức độ dễ cháy là...
- Bảng PCB gốm
- Ngày 20 tháng 10 năm 2021
Bảng mạch gốm thực sự được làm bằng vật liệu gốm điện tử và có thể được tạo thành nhiều hình dạng khác nhau.Trong số đó, bảng mạch gốm có đặc điểm nổi bật nhất là khả năng chịu nhiệt độ cao và cách điện cao.Nó có ưu điểm là hằng số điện môi thấp, tổn thất điện môi thấp, độ dẫn nhiệt cao, ổn định hóa học tốt và giãn nở nhiệt tương tự...
- Làm thế nào để tạo một pcb trong bảng điều khiển?
- Ngày 29 tháng 10 năm 2021
1. Khung bên ngoài (mặt kẹp) của bảng Bảng mạch in phải áp dụng thiết kế vòng kín để đảm bảo rằng ghép hình PCB sẽ không bị biến dạng sau khi được cố định trên vật cố định;2. Chiều rộng bảng PCB ≤260mm (dòng SIEMENS) hoặc ≤300mm (dòng FUJI);nếu cần phân phối tự động, chiều rộng × chiều dài của bảng PCB ≤125 mm × 180 mm;3. Hình dạng của ghép hình PCB phải càng gần hình vuông càng tốt...
- Làm thế nào để ngăn ngừa cong vênh bo mạch PCB trong quá trình sản xuất
- Ngày 05 tháng 11 năm 2021
SMT (Lắp ráp bảng mạch in, PCBA) còn được gọi là công nghệ gắn trên bề mặt.Trong quá trình sản xuất, chất hàn dán được làm nóng và tan chảy trong môi trường gia nhiệt, do đó các miếng PCB được kết hợp chắc chắn với các bộ phận gắn trên bề mặt thông qua hợp kim hàn dán.Chúng tôi gọi quá trình này là hàn nóng chảy lại.Hầu hết các bảng mạch dễ bị uốn cong và cong vênh khi không ...
- Bảng HDI kết nối mật độ cao
- Ngày 11 tháng 11 năm 2021
Bo mạch HDI, bảng mạch in kết nối mật độ cao Các bảng HDI là một trong những công nghệ phát triển nhanh nhất về PCB và hiện đã có tại ABIS Circuits Ltd. Các bảng HDI chứa các vias mù và/hoặc chôn vùi, và thường chứa các microvias có đường kính 0,006 hoặc nhỏ hơn.Chúng có mật độ mạch cao hơn so với bảng mạch truyền thống.Có 6 loại bo mạch PCB HDI khác nhau, từ bề mặt đến bề mặt...
- Bảng Mạch In |Giới thiệu màn hình lụa
- Ngày 16 tháng 11 năm 2021
Màn hình lụa trên PCB là gì?Khi bạn thiết kế hoặc đặt hàng các bảng mạch in của mình, bạn có cần trả thêm tiền cho in lụa không?Có một số câu hỏi bạn cần biết lụa là gì?Và màn hình lụa quan trọng như thế nào trong quá trình chế tạo Bảng mạch PCB hoặc Lắp ráp Bảng mạch In của bạn?Bây giờ ABIS sẽ giải thích cho bạn.Màn hình lụa là gì?Silkscreen là một lớp vết mực được sử dụng để xác định các thành phần,...
- Bảng Mạch In |Mạ qua lỗ, lỗ mù, lỗ chôn
- Ngày 19 tháng 11 năm 2021
Bảng mạch in được tạo thành từ các lớp mạch lá đồng và các kết nối giữa các lớp mạch khác nhau dựa vào các "vias" này.Điều này là do việc sản xuất bảng mạch ngày nay sử dụng các lỗ khoan để kết nối các mạch khác nhau.Giữa các lớp mạch tương tự như kênh nối của đường nước ngầm nhiều lớp.Các bạn đã chơi vid "Brother Mary"...
English vi 
