- Keramische Leiterplatte
Keramische Leiterplatten bestehen eigentlich aus elektronischen Keramikmaterialien und können in verschiedenen Formen hergestellt werden.Unter diesen weist die Keramikleiterplatte die herausragendsten Eigenschaften wie hohe Temperaturbeständigkeit und hohe elektrische Isolierung auf.Es bietet die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, eines geringen dielektrischen Verlusts, einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten chemischen Stabilität und einer ähnlichen Wärmeausdehnung.
- Unterschiedliches Material der Leiterplatte
Die Brennbarkeit eines Materials, auch bekannt als Flammhemmung, Selbstverlöschung, Flammwidrigkeit, Flammbeständigkeit, Feuerwiderstand, Entflammbarkeit und andere Brennbarkeit, dient der Beurteilung der Fähigkeit des Materials, der Verbrennung zu widerstehen.Die brennbare Materialprobe wird mit einer den Anforderungen entsprechenden Flamme entzündet und die Flamme nach der vorgegebenen Zeit entfernt.Die Brennbarkeitsstufe beträgt...
- A&Q von PCB (2)
9. Was ist Auflösung?Antwort: Innerhalb eines Abstands von 1 mm kann die Auflösung der Linien oder Abstandslinien, die durch den Trockenfilmresist gebildet werden können, auch durch die absolute Größe der Linien oder Abstände ausgedrückt werden.Der Unterschied zwischen der Trockenfilm- und der Resistfilmdicke hängt mit der Dicke des Polyesterfilms zusammen.Je dicker die Resistfilmschicht ist, desto geringer ist die Auflösung.Wenn das Licht...
- PCB-OBERFLÄCHENVERARBEITUNG, VOR- UND NACHTEILE
Jeder, der in der Leiterplattenindustrie tätig ist, weiß, dass die Oberfläche von Leiterplatten mit Kupfer beschichtet ist.Wenn sie ungeschützt bleiben, oxidiert das Kupfer und zersetzt sich, wodurch die Leiterplatte unbrauchbar wird.Die Oberflächenbeschaffenheit bildet eine kritische Schnittstelle zwischen der Komponente und der Leiterplatte.Die Oberfläche hat zwei wesentliche Funktionen: den Schutz der freiliegenden Kupferschaltkreise und ...
- A&Q von PCB, Warum Lötstoppmaskenloch?
1. Warum befindet sich der BGA im Loch der Lötstoppmaske?Was ist der Empfangsstandard?Betreff: Erstens dient das Loch des Lötmaskenstopfens dazu, die Lebensdauer der Durchkontaktierung zu schützen, da das für die BGA-Position erforderliche Loch im Allgemeinen kleiner ist und zwischen 0,2 und 0,35 mm liegt.Manche Sirupe lassen sich nicht leicht trocknen oder verdampfen und hinterlassen leicht Rückstände.Wenn die Lötmaske das Loch oder den Stecker nicht verschließt ...
- Halblochdesign der Leiterplatte
Das metallisierte Halbloch bedeutet, dass nach dem Bohren (Bohrer, Gongnut) das 2. gebohrt und geformt wird und schließlich die Hälfte des metallisierten Lochs (Nut) erhalten bleibt.Um die Produktion von Halblochplatinen aus Metall zu kontrollieren, ergreifen Leiterplattenhersteller aufgrund von Prozessproblemen an der Schnittstelle von metallisierten Halblöchern und nichtmetallisierten Löchern in der Regel einige Maßnahmen.Metallisiertes Halbloch...
- Warum bestehen die meisten mehrschichtigen Leiterplatten aus geraden Schichten?
Es gibt einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten.Die Anzahl der Mehrschichtplatinen ist nicht begrenzt.Derzeit gibt es mehr als 100-Lagen-Leiterplatten.Die üblichen mehrschichtigen Leiterplatten sind Vierschicht- und Sechsschichtplatinen.Warum stellen sich die Leute dann die Frage: „Warum bestehen Leiterplatten-Mehrschichtplatinen ausschließlich aus geraden Schichten? Relativ gesehen haben Leiterplatten mit gerader Zahl mehr als Leiterplatten mit ungerader Zahl, …“
- Warum benötigen Leiterplatten eine Impedanzkontrolle?
Warum benötigen Leiterplatten eine Impedanzkontrolle?In der Übertragungssignalleitung eines elektronischen Geräts wird der Widerstand, der bei der Ausbreitung des Hochfrequenzsignals oder der elektromagnetischen Welle auftritt, als Impedanz bezeichnet.Warum müssen Leiterplatten während des Herstellungsprozesses in der Leiterplattenfabrik einer Impedanz unterliegen?Lassen Sie uns die folgenden 4 Gründe analysieren: 1. Die Leiterplatte des ...
- So kontrollieren Sie die Verformung und Verdrehung von Leiterplatten
Eine Verformung der Batterieplatine führt zu einer ungenauen Positionierung der Komponenten;Wenn die Platine im SMT- oder THT-Verfahren gebogen wird, sind die Komponentenstifte unregelmäßig, was die Montage- und Installationsarbeiten erheblich erschwert.IPC-6012, SMB-SMT Leiterplatten haben eine maximale Verformung oder Verdrehung von 0,75 % und andere Leiterplatten überschreiten im Allgemeinen 1,5 % nicht;der zulässige Verzug (doppelt...
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