- PCB A&Q，阻焊层为什么会塞孔？
1、为什么BGA位于阻焊孔内？接待标准是什么？Re: 首先，阻焊塞孔是为了保护via的使用寿命，因为BGA位置要求的孔一般较小，在0.2-0.35mm之间。有些糖浆不容易干燥或蒸发，很容易留下残留物。如果阻焊层没有堵住孔或塞...
- 线路板半孔设计
金属化半孔是指钻孔（钻孔、锣槽）后，再进行二次钻孔整形，最后保留一半金属化孔（槽）。为了控制金属半孔板的生产，电路板制造商通常会在金属化半孔和非金属化孔的交叉处因工艺问题而采取一些措施。金属化半孔...
- 为什么大多数多层电路板都是偶数层？
电路板有单面、双面和多层。多层板的数量没有限制。目前有超过100层的PCB。常见的多层PCB有四层板和六层板。那么为什么会有人产生这样的疑问“为什么PCB多层板都是偶数层呢？相对来说，偶数PCB确实比奇数PCB多，...
- 为什么印刷电路板需要阻抗控制？
为什么印刷电路板需要阻抗控制？在电子设备的传输信号线路中，高频信号或电磁波传播时遇到的电阻称为阻抗。为什么PCB板在线路板厂的制造过程中一定要做阻抗？让我们从以下4个原因来分析一下： 1....的PCB电路板
- 如何控制电路板翘曲和扭曲
电池电路板翘曲会导致元器件定位不准；SMT、THT弯板时，元器件引脚会出现不规则现象，给组装安装工作带来很多困难。IPC-6012、SMB-SMT印制电路板最大翘曲或扭曲为0.75%，其他板一般不超过1.5%；允许翘曲（双...
- 网格铜，实心铜。哪一个？
什么是镀铜？所谓覆铜就是以PCB上未使用的空间为基准面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。镀铜的意义在于降低地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；如果它 ...
- PCB焊盘尺寸
PCB板设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。焊盘的设计将直接影响元器件的可焊性、稳定性和热传递。它与补丁处理的质量有关。那么什么是PC...
- PCB漏电起痕指数对比
覆铜板的耐漏电起痕性能通常用比较漏电起痕指数（CTI）来表示。在覆铜板（简称覆铜板）的众多性能中，耐漏电起痕作为一项重要的安全性和可靠性指标，越来越受到PCB电路板设计人员和电路板制造商的重视。CTI值是根据wi...
- PCB层压
1. 主要工艺 褐变→开PP→预排布→版图→压装→拆装→成型→FQＣ→IQＣ→封装 2.特种板材 （1）高tg pcb材料 随着电子信息产业的发展，应用印制板的领域越来越广，对印制板性能的要求也越来越多样化。除了性能...
- 印刷电路板制造
如果您想知道印刷电路板 (PCB) 到底是什么以及它们是如何制造的，那么您并不孤单。很多人对“电路板”有一个模糊的认识，但在能够解释什么是印刷电路板时，他们并不是真正的专家。PCB通常用于支撑和电子连接连接的电子元件到电路板。有的考试...
English 恩 
