Yüksək dəqiqlikli dövrə lövhəsi yüksək sıxlığa nail olmaq üçün incə xətt eni/aralığı, kiçik dəliklər, dar halqa eni (və ya üzük eni olmayan) və basdırılmış və kor dəliklərin istifadəsinə aiddir.Və yüksək dəqiqlik o deməkdir ki, "nazik, kiçik, dar, nazik" nəticəsi qaçılmaz olaraq yüksək dəqiqlik tələbləri gətirəcək, xəttin enini nümunə olaraq götürəcək: O. 20mm xətt eni, O. 16 ~ 0.24mm istehsal etmək üçün qaydalara uyğun olaraq uyğundur, xəta (O.20 ± 0.04) mm-dir;və O. 10mm xəttin eni üçün xəta (0.10±0.02) mm-dir.Aydındır ki, sonuncunun dəqiqliyi ikiqatdır və s. başa düşmək çətin deyil, buna görə də yüksək dəqiqlik tələbləri ayrıca müzakirə edilməyəcəkdir.Lakin bu, istehsal texnologiyasında əsas problemdir. 
(1) İncə tel texnologiyası
Gələcək yüksək incə telin eni/aralığı 0.20mm-O-dan dəyişdiriləcək.13mm-0.08mm-0.005mm SMT və çox çip paketinin (Multichip Package, MCP) tələblərinə cavab verə bilər.Buna görə də aşağıdakı texnikalar tələb olunur.
①Nazik və ya ultra nazik mis folqa (<18um) substrat və incə səth emal texnologiyasından istifadə etməklə. ②Daha nazik quru filmin və yaş film prosesinin, nazik və keyfiyyətli quru filmin istifadəsi xəttin eninin təhrifini və qüsurlarını azalda bilər.Yaş laminasiya kiçik hava boşluqlarını doldura bilər, interfasial yapışmanı artıra və telin bütövlüyünü və dəqiqliyini yaxşılaşdıra bilər. ③ Elektrodepozit edilmiş fotorezist filmdən istifadə (Elektro-depozit edilmiş Fotorezist, ED).Onun qalınlığı 5-30/um diapazonunda idarə oluna bilər ki, bu da daha mükəmməl incə məftillər istehsal edə bilər, xüsusilə dar halqa eni, üzük eni yoxdur və tam lövhəli elektrokaplama üçün uyğundur.Hazırda dünyada ondan çox ED istehsal xətti var. ④Paralel işıqlandırma texnologiyasından istifadə.Paralel işığa məruz qalma "nöqtə" işıq mənbəyinin əyri işığının yaratdığı xəttin eninin dəyişməsinin təsirini dəf edə bildiyindən, xəttin eni dəqiq ölçüləri və təmiz kənarları olan incə tellər əldə edilə bilər.Bununla belə, paralel ekspozisiya avadanlığı bahalıdır, yüksək investisiya tələb edir və yüksək təmizlik şəraitində iş tələb edir. ⑤ Avtomatik optik yoxlama texnologiyasını (Avtomatik Optik Təftiş, AOI) qəbul edin.Bu texnologiya incə məftillərin istehsalında mühüm aşkarlama vasitəsinə çevrilib və sürətlə təbliğ olunur, tətbiq edilir və inkişaf etdirilir.Məsələn, AT&T şirkətində 11 AoI, tadco şirkətində isə daxili təbəqənin qrafiklərini aşkar etmək üçün xüsusi olaraq istifadə edilən 21 AoI var. (2) Mikrovia texnologiyası
Səthə montaj üçün istifadə edilən çap lövhələrinin funksional dəlikləri əsasən elektrik əlaqəsi rolunu oynayır ki, bu da mikrovia texnologiyasının tətbiqini daha vacib edir.Kiçik deliklər istehsal etmək üçün adi qazma biti materiallarından və CNC qazma maşınlarından istifadə bir çox uğursuzluqlara və yüksək xərclərə səbəb olur.Buna görə də, çap lövhələrinin sıxlaşması daha çox məftillərin və yastıqların sıxlaşması ilə əlaqədardır.Böyük nailiyyətlər əldə olunsa da, onun potensialı məhduddur.Sıxlığı daha da yaxşılaşdırmaq üçün (məsələn, 0,08 mm-dən az naqillər) xərc təcilidir.litr, beləliklə sıxlığı yaxşılaşdırmaq üçün mikroməsamələrin istifadəsinə çevrilir.
Son illərdə CNC qazma maşını və mikro qazma texnologiyasında irəliləyişlər edildi, buna görə də mikro deşik texnologiyası sürətlə inkişaf etdi.Bu, cari PCB istehsalında əsas görkəmli xüsusiyyətdir.Gələcəkdə xırda deliklərin formalaşdırılması texnologiyası əsasən qabaqcıl CNC qazma maşınlarına və əla kiçik başlıqlara əsaslanacaq, lazer texnologiyası ilə əmələ gələn deliklər isə qiymət və deşik keyfiyyəti baxımından CNC qazma maşınlarının yaratdığı deliklərdən hələ də aşağı səviyyədədir. . ①CNC qazma maşını Hazırda CNC qazma maşınının texnologiyası yeni irəliləyişlər və irəliləyişlər əldə etmişdir.Və kiçik deliklərin qazılması ilə xarakterizə olunan yeni nəsil CNC qazma maşını yaratdı.Mikrodeşik qazma maşını ilə kiçik deliklərin (0,50 mm-dən az) qazılmasının səmərəliliyi adi CNC qazma maşını ilə müqayisədə 1 dəfə yüksəkdir, daha az nasazlıq və fırlanma sürəti 11-15r / dəq;O qaza bilər. 1 ~ 0,2 mm mikro deşiklər, yüksək kobalt tərkibli yüksək keyfiyyətli kiçik qazma bitləri istifadə olunur və qazma üçün üç boşqab (1,6 mm/blok) yığıla bilər.Qazma ucu sındıqda, o, avtomatik olaraq dayanıb vəziyyəti bildirə bilər, qazma bitini avtomatik əvəz edə və diametrini yoxlaya bilər (alət jurnalı yüzlərlə parçanı yerləşdirə bilər) və qazma ucu ilə qapaq arasındakı sabit məsafəni avtomatik idarə edə bilər. boşqab və qazma dərinliyi, beləliklə, kor deşiklər qazıla bilər., və tezgahı zədələməyəcək.CNC qazma maşını masası daha sürətli, daha yüngül və daha dəqiq hərəkət edən hava yastığı və maqnit üzən növü qəbul edir və masanı cızmayacaq.İtaliyada Prute istehsalı olan Mega 4600, ABŞ-da ExcelIon 2000 seriyası və İsveçrə və Almaniyanın yeni nəsil məhsulları kimi bu cür qazma presləri hazırda azdır. ② Lazer qazma adi CNC qazma maşınları və xırda delikləri qazmaq üçün qazma ilə həqiqətən çoxlu problemlər var.Bu, mikro deşik texnologiyasının tərəqqisinə mane oldu, buna görə lazer dəliklərinin aşındırılmasına diqqət, araşdırma və tətbiq olundu.Ancaq ölümcül bir dezavantaj var, yəni boşqab qalınlığının artması ilə ağırlaşan buynuz dəliklərinin meydana gəlməsi.Yüksək temperatur ablasyonunun (xüsusilə çox qatlı lövhələrin) çirklənməsinə əlavə olaraq, işıq mənbəyinin ömrü və saxlanması, aşındırma çuxurunun təkrarlanabilirliyi və dəyəri, çap lövhələrinin istehsalında mikro deşiklərin təşviqi və tətbiqi var. məhdudlaşdırılıb.Bununla belə, lazer ablasiyası hələ də nazik və yüksək sıxlıqlı mikroplitələrdə, xüsusilə MCM-L-nin yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqə (HDI) texnologiyasında, məsələn, M. c.O, Ms-də polyester filmin aşındırılmasını və metalın çökdürülməsini (püskürtmə texnikası) birləşdirən yüksək sıxlıqlı qarşılıqlı əlaqədə tətbiq edilmişdir.Forma yolu ilə basdırılmış yüksək sıxlıqlı interconnect içərisində basdırılmış və kor vasitəsilə strukturlarla çox qatlı lövhələr də tətbiq oluna bilər.Bununla belə, CNC qazma maşınlarının və kiçik qazma bitlərinin inkişafı və texnoloji irəliləyişləri sayəsində onlar sürətlə inkişaf etdirilmiş və tətbiq edilmişdir.Beləliklə, lazer səthdə deliklər açdı Quraşdırılmış dövrə lövhələrindəki tətbiqlər üstünlük təşkil edə bilməz.Amma hələ də müəyyən sahədə öz yeri var. ③Basdırılmış, kor və deşikli texnologiya Gömülü, kor və deşikli texnologiyanın birləşməsi həm də çap sxemlərinin yüksək sıxlığını yaxşılaşdırmaq üçün vacib bir üsuldur.Ümumiyyətlə, basdırılmış və kor vidalar kiçik dəliklərdir.Lövhədəki naqillərin sayını artırmaqla yanaşı, basdırılmış və kor vidalar "ən yaxın" daxili təbəqələr arasında bir-birinə bağlıdır ki, bu da əmələ gələn deliklərin sayını xeyli azaldır və izolyasiya diskinin quraşdırılması da sayını xeyli azaldır. vasitəsilə.Azaldılmış, bununla da lövhədə effektiv naqillərin və təbəqələrarası birləşmələrin sayını artırır və qarşılıqlı əlaqənin yüksək sıxlığını yaxşılaşdırır.Buna görə də, basdırılmış, kor və çuxurun birləşməsi ilə çox qatlı lövhə, eyni ölçüdə və təbəqələrin sayı altında şərti bütün deşikli taxta quruluşundan ən azı 3 dəfə yüksəkdir.Çap lövhəsinin ölçüsü deşiklərlə birlikdə çox azalacaq və ya təbəqələrin sayı əhəmiyyətli dərəcədə azalacaq.Buna görə də, yüksək sıxlıqlı səthə quraşdırılmış çap lövhələrində, basdırılmış və texnologiya vasitəsilə korlanmış, nəinki böyük kompüterlərdə, rabitə avadanlıqlarında və s., həm də mülki və sənaye tətbiqlərində səthə quraşdırılmış çap lövhələrində getdikcə daha çox istifadə olunur.O, həmçinin müxtəlif PCMCIA, Smart, IC kartları və s. altı təbəqədən çox olan nazik lövhələr kimi , və hətta bəzi nazik lövhələrdə geniş istifadə edilmişdir. The basdırılmış və kor çuxurlu çap dövrə lövhələri konstruksiyalar ümumiyyətlə "split board" istehsal üsulu ilə tamamlanır, bu o deməkdir ki, bu, yalnız bir çox dəfə presləmə, qazma, deşik örtük və s. sonra tamamlana bilər, buna görə də dəqiq yerləşdirmə çox vacibdir.. 
English az 
