Alta precizeca cirkvito rilatas al la uzo de fajna linilarĝo/interspaco, etaj truoj, mallarĝa ringolarĝo (aŭ neniu ringa larĝo), kaj entombigitaj kaj blindaj truoj por atingi altan densecon.Kaj alta precizeco signifas, ke la rezulto de "maldika, malgranda, mallarĝa, maldika" neeviteble alportos altajn precizecajn postulojn, prenu la linilarĝon kiel ekzemplon: O. 20mm linio-larĝo, laŭ la regularoj por produkti O. 16 ~ 0.24mm estas kvalifikita, la eraro estas (O.20 ± 0.04) mm;kaj O. Por la linilarĝo de 10mm, la eraro estas (0.10±0.02) mm.Evidente, la precizeco de ĉi-lasta estas duobligita, kaj tiel plu ne estas malfacile komprenebla, do la altprecizecaj postuloj ne estos diskutataj aparte.Sed ĝi estas elstara problemo en produktadoteknologio. 
(1) Bona drata teknologio
La estonta alta fajna drato larĝo/interspaco estos ŝanĝita de 0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.005mm povas plenumi la postulojn de SMT kaj multi-blata pako (Multiĉipa Pako, MCP).Tial, la sekvaj teknikoj estas postulataj.
①Uzante maldikan aŭ ultra-maldikan kupran folion (<18um) substraton kaj fajnan surfactraktan teknologion. ②La uzo de pli maldika seka filmo kaj malseka filmprocezo, maldika kaj bonkvalita seka filmo povas redukti linilarĝan misprezenton kaj difektojn.Malseka laminado povas plenigi malgrandajn aerinterspacojn, pliigi intervizaĝan adiĝon kaj plibonigi dratan integrecon kaj precizecon. ③ Uzante elektro-deponitan fotorezistan filmon (Electro-deposited Photoresist, ED).Ĝia dikeco povas esti kontrolita en la intervalo de 5-30/um, kiu povas produkti pli perfektajn fajnajn dratojn, precipe taŭgajn por mallarĝa ringa larĝo, sen ringa larĝo kaj plen-tabulo electroplating.Nuntempe, ekzistas pli ol dek ED-produktadlinioj en la mondo. ④Uzante paralelan lumeksponan teknologion.Ĉar la paralela lummalkovro povas venki la influon de linilarĝvario kaŭzita de la oblikva lumo de la "punkta" lumfonto, fajnaj dratoj kun precizaj linilarĝdimensioj kaj puraj randoj povas esti akiritaj.Tamen, paralela ekspona ekipaĵo estas multekosta, postulas altan investon, kaj postulas laboron en alta pureca medio. ⑤ Aldonu aŭtomatan optikan inspektan teknologion (Aŭtomata Optika Inspektado, AOI).Ĉi tiu teknologio fariĝis esenca rimedo de detekto en la produktado de bonaj dratoj, kaj estas rapide antaŭenigita, aplikata kaj disvolvita.Ekzemple, AT&T Company havas 11 AoIs, kaj}tadco Company havas 21 AoI speciale uzatajn por detekti la grafikojn de la interna tavolo. (2) Mikrovia teknologio
La funkciaj truoj de presitaj tabuloj uzataj por surfaca muntado ĉefe ludas la rolon de elektra interkonekto, kio faras la aplikon de mikrovia teknologio pli grava.Uzi konvenciajn borilajn materialojn kaj CNC-boradmaŝinojn por produkti etajn truojn havas multajn fiaskojn kaj altajn kostojn.Tial, la densiĝo de presitaj tabuloj estas plejparte pro la densiĝo de dratoj kaj kusenetoj.Kvankam grandaj atingoj estis faritaj, ĝia potencialo estas limigita.Por plu plibonigi la densiĝon (kiel dratoj malpli ol 0.08mm), la kosto urĝas.litroj, tiel turnante al la uzo de mikroporoj por plibonigi densiĝon.
En la lastaj jaroj, sukcesoj estis faritaj en CNC-boradmaŝino kaj mikro-bora teknologio, do mikro-trua teknologio rapide disvolviĝis.Ĉi tio estas la ĉefa elstara trajto en nuna produktado de PCB.En la estonteco, la teknologio de formado de etaj truoj plejparte dependos de altnivelaj CNC-boradmaŝinoj kaj bonegaj etaj kapoj, dum la truoj formitaj per lasera teknologio ankoraŭ estas pli malaltaj ol tiuj formitaj de CNC-boradmaŝinoj el la vidpunkto de kosto kaj truokvalito. . ①CNC-boradmaŝino Nuntempe, la teknologio de CNC-boradmaŝino faris novajn sukcesojn kaj progreson.Kaj formis novan generacion de CNC-boradmaŝino karakterizita per borado de etaj truoj.La efikeco de borado de malgrandaj truoj (malpli ol 0.50mm) per la mikro-trua bormaŝino estas 1-oble pli alta ol tiu de la konvencia CNC-boradmaŝino, kun malpli da misfunkciadoj, kaj la rotacia rapideco estas 11-15r/min;ĝi povas bori O. 1 ~ 0.2mm mikro-truojn, altkvalitaj malgrandaj boriloj kun alta kobalta enhavo estas uzataj, kaj tri platoj (1.6mm/bloko) povas esti stakitaj por borado.Kiam la borilo estas rompita, ĝi povas aŭtomate halti kaj raporti la pozicion, aŭtomate anstataŭigi la borilon kaj kontroli la diametron (la ila revuo povas akomodi centojn da pecoj), kaj povas aŭtomate kontroli la konstantan distancon inter la borilo kaj la kovrilo. plato kaj la boradprofundo, do blindaj truoj povas esti boritaj., kaj ne difektos la vendotablon.La CNC-boradmaŝino tablo adoptas aerkusenon kaj magnetan flosantan tipon, kiu moviĝas pli rapide, pli malpeza kaj pli preciza, kaj ne gratos la tablon.Tiaj borpremiloj estas nuntempe malmulte provizoj, kiel ekzemple la Mega 4600 de Prute en Italio, la ExcelIon 2000-serio en Usono, kaj novgeneraciaj produktoj de Svislando kaj Germanio. ② Estas ja multaj problemoj kun lasera borado de konvenciaj CNC-boradmaŝinoj kaj boriloj por bori etajn truojn.Ĝi malhelpis la progreson de mikrotrua teknologio, do lasera trua akvaforto estis atentita, esplorita kaj aplikata.Sed estas mortiga malavantaĝo, tio estas, la formado de kornaj truoj, kiu pligraviĝas kun la pliiĝo de la dikeco de la platoj.Krom la poluado de alta temperatura ablacio (precipe plurtavolaj tabuloj), la vivo kaj bontenado de la lumfonto, la ripeteblo de la akvaforta truo kaj la kosto, la promocio kaj apliko de mikrotruoj en la produktado de presitaj tabuloj havas estis limigita.Tamen, laserablacio daŭre estas uzita en maldikaj kaj alt-densecaj mikroplatoj, precipe en la alt-denseca interkonekta (HDI) teknologio de MCM-L, kiel ekzemple M. c.Ĝi estis aplikita en alta denseca interkonekto kombinante poliestera filmo akvaforto en S-ino kaj metala deponado (sputtering tekniko).Entombigita per formado en alt-densecaj interkonektaj plurtavolaj tabuloj kun entombigitaj kaj blindaj per strukturoj ankaŭ povas esti aplikitaj.Tamen, pro la disvolviĝo kaj teknologiaj sukcesoj de CNC-boradmaŝinoj kaj etaj boriloj, ili estis rapide antaŭenigitaj kaj aplikitaj.Tiel la lasero boris truojn sur la surfaco Aplikoj en surĉevalaj cirkvitoj ne povas formi dominecon.Sed ĝi ankoraŭ havas lokon en certa kampo. ③Entombigita, blinda kaj tratrua teknologio La kombinaĵo de entombigita, blinda kaj tratrua teknologio ankaŭ estas grava maniero plibonigi la altan densecon de presitaj cirkvitoj.Ĝenerale, entombigitaj kaj blindaj vojoj estas etaj truoj.Krom pliigi la nombron da kabloj sur la tabulo, entombigitaj kaj blindaj vojoj estas interkonektitaj inter la "plej proksimaj" internaj tavoloj, kio multe reduktas la nombron da tratruoj formitaj, kaj la fikso de la izola disko ankaŭ multe reduktos la nombron de. vias.Reduktita, tiel pliigante la nombron de efikaj kablaj kaj intertavolaj interkonektoj en la tabulo, kaj plibonigante la altan densecon de interligoj.Tial, la plurtavola tabulo kun la kombinaĵo de entombigita, blinda kaj tra-truo estas almenaŭ 3 fojojn pli alta ol la konvencia tut-trua tabulo-strukturo sub la sama grandeco kaj nombro da tavoloj.La grandeco de la presita tabulo kombinita kun tra truoj estos multe reduktita aŭ la nombro da tavoloj estos signife reduktita.Sekve, en altdensecaj surfacaj muntaj presitaj tabuloj, entombigitaj kaj blindaj per teknologioj estas ĉiam pli uzataj, ne nur en surfacaj montaj presitaj tabuloj en grandaj komputiloj, komunika ekipaĵo ktp., sed ankaŭ en civilaj kaj industriaj aplikoj.Ĝi ankaŭ estis vaste uzata en la kampo de , kaj eĉ en iuj maldikaj tabuloj, kiel maldikaj tabuloj kun pli ol ses tavoloj de diversaj PCMCIA, Smart, IC-kartoj, ktp. La presitaj cirkvitoj kun entombigita kaj blinda truo strukturoj estas ĝenerale kompletigitaj per la "dividita tabulo" produktadmetodo, kio signifas, ke ĝi povas esti kompletigita nur post multfoja premado, borado, truoplatado ktp, do preciza poziciigado estas tre grava.. 
English eo 
