other

Héich-Präzisioun Circuit Verwaltungsrot Technologie

  • 2022-05-05 18:13:58
Héich Präzisioun Circuit Verwaltungsrot bezitt sech op d'Benotzung vu fein Linn Breet / Abstand, kleng Lächer, schmuel Ring Breet (oder keng Ring Breet), a begruewe a blann Lächer héich Dicht ze erreechen.An héich Präzisioun heescht, datt d'Resultat vun "dënn, kleng, schmuel, dënn" wäert zwangsleefeg héich Präzisioun Ufuerderunge bréngen, huelen d'Linn Breet als Beispill: O. 20mm Linn Breet, no de Reglementer ze produzéieren O. 16 ~ 0.24mm qualifizéiert ass, ass de Feeler (O.20 ± 0.04) mm;an O. Fir d'Linn Breet vun 10mm, ass de Feeler (0,10 ± 0,02) mm.Natierlech ass d'Genauegkeet vun der leschter verduebelt, an esou weider ass net schwéier ze verstoen, sou datt d'Héichpräzis Ufuerderunge net separat diskutéiert ginn.Awer et ass e prominente Problem an der Produktiounstechnologie.



(1) Fein Drot Technologie

Déi zukünfteg héich fein Drot Breet / Abstand gëtt vun 0,20 mm-O geännert.13mm-0.08mm-0.005mm kann den Ufuerderunge vum SMT a Multi-Chip Package (Multichip Package, MCP) treffen.Dofir sinn déi folgend Techniken erfuerderlech.


① Benotzt dënn oder ultra-dënn Kupferfolie (<18um) Substrat a fein Uewerflächbehandlungstechnologie.

②D'Benotzung vun méi dënnen dréchen Film a naass Film Prozess, dënn a gutt Qualitéit dréchen Film kann Linn Breet Verzerrung a Mängel reduzéieren.Naass Laminéierung kann kleng Loftlücken ausfëllen, d'Interface Adhäsioun erhéijen an d'Drotintegritéit a Genauegkeet verbesseren.

③ Benotzt elektrodepositéiert Photoresist Film (Electro-depositéiert Photoresist, ED).Seng Dicke kann am Beräich vun 5-30 / um kontrolléiert ginn, wat méi perfekt fein Drot produzéiere kann, besonnesch gëeegent fir schmuel Ring Breet, keng Ring Breet a voll-Verwaltungsrot electroplating.Am Moment ginn et méi wéi zéng ED Produktiounslinnen op der Welt.

④ Benotzt parallel Liichtbeliichtungstechnologie.Zënter datt d'parallel Liichtbelaaschtung den Afloss vun der Linnbreedvariatioun, déi duerch d'Schräglicht vun der "Punkt" Liichtquell verursaacht gëtt, iwwerwanne kann, kënne fein Drot mat präzis Linnebreet Dimensiounen a proppere Kanten kritt ginn.Wéi och ëmmer, parallel Belaaschtungsausrüstung ass deier, erfuerdert héich Investitiounen, a erfuerdert Aarbecht an engem héichpropperem Ëmfeld.

⑤ Adoptéiert automatesch optesch Inspektiounstechnologie (Automatic Optical Inspection, AOI).Dës Technologie ass e wesentlecht Mëttel fir d'Erkennung an der Produktioun vu feinen Drot ginn, a gëtt séier gefördert, applizéiert an entwéckelt.Zum Beispill, AT&T Company huet 11 AoIs, an} tadco Company huet 21 AoIs speziell benotzt fir d'Grafiken vun der banneschter Schicht z'entdecken.

(2) Microvia Technologie

Déi funktionell Lächer vu gedréckte Brieder, déi fir Uewerflächmontage benotzt ginn, spillen haaptsächlech d'Roll vun der elektrescher Verbindung, wat d'Applikatioun vun der Microvia Technologie méi wichteg mécht.D'Benotzung vun konventionelle Bohrmaterialien an CNC Buermaschinne fir kleng Lächer ze produzéieren huet vill Feeler an héich Käschten.Dofir ass d'Verdichtung vu gedréckte Brieder meeschtens wéinst der Verdichtung vu Drot a Pads.Och wa grouss Leeschtunge gemaach goufen, ass säi Potenzial limitéiert.Fir d'Verdichtung weider ze verbesseren (wéi Drot manner wéi 0,08 mm), sinn d'Käschte dréngend.Liter, also dréit sech op d'Benotzung vu Mikroporen fir d'Verdichtung ze verbesseren.



An de leschte Jore sinn Duerchbréch an der CNC Buermaschinn a Mikrobohrtechnologie gemaach ginn, sou datt d'Mikro-Lach Technologie séier entwéckelt huet.Dëst ass déi wichtegst prominent Feature an der aktueller PCB Produktioun.An Zukunft wäert d'Technologie fir kleng Lächer ze bilden haaptsächlech op fortgeschratt CNC Buermaschinnen an exzellente kleng Käpp vertrauen, während d'Lächer, déi duerch Lasertechnologie geformt sinn, nach ëmmer manner wéi déi, déi vun CNC Buermaschinne geformt sinn aus der Siicht vu Käschten a Lachqualitéit. .

①CNC Buermaschinn Am Moment huet d'Technologie vun der CNC Buermaschinn nei Duerchbroch a Fortschrëtter gemaach.A geformt eng nei Generatioun vun CNC Buermaschinn charakteriséiert duerch Bueraarbechten kleng Lächer.D'Effizienz vun Bueraarbechten kleng Lächer (manner wéi 0.50mm) vun der Mikro-Lach Buermaschinn ass 1 Mol méi héich wéi déi vun der konventionell CNC Bueraarbechten Maschinn, mat manner Feeler, an der Rotatioun Vitesse ass 11-15r / min;et kann O. 1 ~ 0.2mm Mikro-Lächer Bueraarbechten, héichwäerteg kleng Bueraarbechten mat héich Kobalt Inhalt benotzt ginn, an dräi Placke (1.6mm / Block) kann fir Bueraarbechten gestapelt ginn.Wann de Buer gebrach ass, kann et automatesch ophalen an d'Positioun mellen, automatesch den Bohrer ersetzen an den Duerchmiesser kontrolléieren (d'Toolmagazin kann Honnerte vu Stécker ophuelen), a kann automatesch déi konstant Distanz tëscht dem Bohrspëtz an dem Cover kontrolléieren Plack an d'Bohrdéift, sou datt blann Lächer kënne gebiert ginn., a wäert net de countertop Schued.D'CNC Buermaschinn Dësch adoptéiert Loftkëssen a magnetesch schwiewend Typ, wat méi séier, méi hell a méi präzis bewegt an den Dësch net kraazt.Esou Bohrpressen sinn am Moment a kuerzer Versuergung, wéi de Mega 4600 vu Prute an Italien, d'ExcelIon 2000 Serie an den USA, an nei Generatioun Produkter aus der Schwäiz an Däitschland.

② Et gi wierklech vill Probleemer mat Laserbueren konventionell CNC Buermaschinnen an Buer fir kleng Lächer ze bueren.Et huet de Fortschrëtt vun der Mikro Lach Technologie behënnert, sou datt Laser Lach Ätzen Opmierksamkeet, Fuerschung an Uwendung bezuelt gouf.Awer et gëtt e fatale Nodeel, dat ass d'Bildung vun Horn Lächer, déi mat der Erhéijung vun der Plackdicke verschlechtert gëtt.Zousätzlech zu der Verschmotzung vun der Héichtemperatur-Ablatioun (besonnesch Multi-Layer Boards), d'Liewen an d'Ënnerhalt vun der Liichtquell, d'Wiederhuelbarkeet vum Ätzloch an d'Käschte, d'Promotioun an d'Applikatioun vu Mikrolächer an der Produktioun vu gedréckte Brieder huet. limitéiert ginn.Wéi och ëmmer, Laser Ablatioun gëtt nach ëmmer an dënnen an héijer Dicht Mikroplaten benotzt, besonnesch an der High-Density Interconnect (HDI) Technologie vu MCM-L, wéi M.c.Et gouf an der Héichdichtverbindung applizéiert, déi Polyesterfilm Ätzen an der Ms a Metalldepositioun kombinéiert (Sputtertechnik).Begruewe via Formatioun an héich-Dicht interconnect multilayer Brieder mat begruewe a blann via Strukturen kann och applizéiert ginn.Wéi och ëmmer, wéinst der Entwécklung an technologeschen Duerchbroch vun CNC Buermaschinnen a kleng Buerbëss, si si séier gefördert an ugewannt.Domat huet de Laser Lächer op der Uewerfläch gebohrt

Uwendungen a montéierte Circuitboards kënnen net Dominanz bilden.Mä et huet nach eng Plaz an engem bestëmmte Beräich.

③ Begruewe, blann an duerch-Lach Technologie D'Kombinatioun vu begruewe, blann an duerch-Lach Technologie ass och e wichtege Wee fir d'héich Dicht vu gedréckte Circuiten ze verbesseren.Generell, begruewe a blann Vias si kleng Lächer.Nieft der Erhéijung vun der Zuel vun wirings op de Verwaltungsrot, begruewe a blann Vias sinn tëscht dem "noosten" banneschten Schichten matenee verbonnen, déi vill reduzéiert d'Zuel vun duerch Lächer geformt, an d'Astellung vun der Isolatioun disc wäert och vill reduzéieren d'Zuel vun vias.Reduzéiert, doduerch d'Zuel vun effektiven Verdrahtungs- an Interlayerverbindungen am Board eropzesetzen, an d'héich Dicht vu Verbindungen ze verbesseren.Dofir ass de Multi-Layer Board mat der Kombinatioun vu begruewen, blann an duerch-Lach op d'mannst 3 Mol méi héich wéi déi konventionell all-duerch-Lach Board Struktur ënner der selwechter Gréisst an Zuel vu Schichten.D'Gréisst vum gedréckte Bord kombinéiert mat duerch Lächer gëtt staark reduzéiert oder d'Zuel vun de Schichten wäert wesentlech reduzéiert ginn.Dofir, an héich-Dicht Uewerfläch gedréckt Brieder, begruewe a blann via Technologien sinn ëmmer méi benotzt, net nëmmen an Uewerfläch gedréckt Brieder an grouss Computeren, Kommunikatioun Equipement, etc., mä och an zivilen an industriell Uwendungen.Et gouf och vill am Beräich benotzt, an och an e puer dënn Brieder, wéi dënn Brieder mat méi wéi sechs Schichten vu verschiddene PCMCIA, Smart, IC Kaarten, etc.

Déi gedréckte Circuit Conseils mat begruewe a blann Lach Strukture sinn allgemeng duerch d'Produktiounsmethod "Split Board" ofgeschloss, dat heescht datt et nëmmen no vill Mol Pressen, Bueraarbechten, Lachplacken, asw..

Copyright © 2023 ABIS CIRCUITS CO., LTD.All Rechter reservéiert. Power duerch

IPv6 Netzwierk ënnerstëtzt

erop

Hannerlooss eng Noriicht

Hannerlooss eng Noriicht

    Wann Dir un eise Produkter interesséiert sidd a méi Detailer wësse wëllt, loosst w.e.g. e Message hei, mir äntweren Iech sou séier wéi méiglech.

  • #
  • #
  • #
  • #
    D'Bild erfrëschen