ກະດານວົງຈອນຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ ຫມາຍເຖິງການນໍາໃຊ້ຄວາມກວ້າງ / ຊ່ອງຫວ່າງ, ຮູນ້ອຍໆ, ຄວາມກວ້າງຂອງວົງແຫວນແຄບ (ຫຼືບໍ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງວົງ), ແລະຂຸມຝັງແລະຕາບອດເພື່ອໃຫ້ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ.ແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຫມາຍຄວາມວ່າຜົນໄດ້ຮັບຂອງ "ບາງ, ຂະຫນາດນ້ອຍ, ແຄບ, ບາງ" inevitably ຈະນໍາເອົາຄວາມຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເອົາຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນເປັນຕົວຢ່າງ: O. ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນ 20mm, ຕາມກົດລະບຽບທີ່ຈະຜະລິດ O. 16 ~ 0.24mm. ມີຄຸນສົມບັດ, ຄວາມຜິດພາດແມ່ນ (O.20 ± 0.04) ມມ;ແລະ O. ສໍາລັບຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນຂອງ 10mm, ຄວາມຜິດພາດແມ່ນ (0.10±0.02) mm.ແນ່ນອນ, ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງອັນສຸດທ້າຍແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າ, ແລະອື່ນໆແມ່ນບໍ່ຍາກທີ່ຈະເຂົ້າໃຈ, ດັ່ງນັ້ນຄວາມຕ້ອງການທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຈະບໍ່ຖືກປຶກສາຫາລືແຍກຕ່າງຫາກ.ແຕ່ມັນເປັນບັນຫາທີ່ໂດດເດັ່ນໃນເຕັກໂນໂລຢີການຜະລິດ. 
(1) ເຕັກໂນໂລຊີສາຍໄຟລະອຽດ
ຄວາມກວ້າງ/ໄລຍະຫ່າງຂອງສາຍໄຟດີສູງໃນອະນາຄົດຈະຖືກປ່ຽນຈາກ 0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.005mm ສາມາດຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງ SMT ແລະຊຸດຫຼາຍຊິບ (Multichip Package, MCP).ດັ່ງນັ້ນ, ເຕັກນິກຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຕ້ອງການ.
①ໃຊ້ແຜ່ນຮອງທອງແດງບາງໆ ຫຼືບາງສຸດ (<18um) ແລະເທກໂນໂລຍີບຳບັດພື້ນຜິວອັນລະອຽດ. ②ການນໍາໃຊ້ຮູບເງົາແຫ້ງບາງແລະຂະບວນການຮູບເງົາປຽກ, ຫນັງແຫ້ງບາງແລະຄຸນນະພາບທີ່ດີສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການບິດເບືອນ width ຂອງເສັ້ນແລະຂໍ້ບົກພ່ອງ.lamination ປຽກສາມາດຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ຊ່ອງຫວ່າງອາກາດຂະຫນາດນ້ອຍ, ເພີ່ມທະວີການຍຶດຕິດ interfacial, ແລະປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສາຍແລະຄວາມຖືກຕ້ອງ. ③ ການນໍາໃຊ້ electrodeposited photoresist film (Electro-deposited Photoresist, ED).ຄວາມຫນາຂອງມັນສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ໃນລະດັບຂອງ 5-30 / um, ເຊິ່ງສາມາດຜະລິດສາຍໄຟອັນດີເລີດຫຼາຍ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຄວາມກວ້າງຂອງວົງແຫວນແຄບ, ບໍ່ມີຄວາມກວ້າງຂອງວົງແຫວນແລະແຜ່ນໄຟຟ້າເຕັມກະດານ.ໃນປັດຈຸບັນ, ມີຫຼາຍກ່ວາສິບສາຍການຜະລິດ ED ໃນໂລກ. ④ ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີການຮັບແສງສະຫວ່າງຂະຫນານ.ເນື່ອງຈາກແສງສະຫວ່າງຂະຫນານສາມາດເອົາຊະນະອິດທິພົນຂອງຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນທີ່ເກີດຈາກແສງສະຫວ່າງ oblique ຂອງແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງ "ຈຸດ", ສາຍໄຟທີ່ດີທີ່ມີຂະຫນາດຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນທີ່ຊັດເຈນແລະແຄມທີ່ສະອາດສາມາດໄດ້ຮັບ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ອຸປະກອນການສໍາຜັດຂະຫນານແມ່ນລາຄາແພງ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການລົງທຶນສູງ, ແລະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການເຮັດວຽກໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີຄວາມສະອາດສູງ. ⑤ຮັບຮອງເອົາເຕັກໂນໂລຊີການກວດສອບ optical ອັດຕະໂນມັດ (Automatic Optical Inspection, AOI).ເຕັກໂນໂລຊີນີ້ໄດ້ກາຍເປັນວິທີການທີ່ສໍາຄັນຂອງການກວດສອບໃນການຜະລິດສາຍໄຟທີ່ດີ, ແລະໄດ້ຮັບການສົ່ງເສີມ, ນໍາໃຊ້ແລະການພັດທະນາຢ່າງວ່ອງໄວ.ຕົວຢ່າງເຊັ່ນ, ບໍລິສັດ AT&T ມີ 11 AoIs, ແລະ}ບໍລິສັດ tadco ມີ 21 AoI ທີ່ໃຊ້ເປັນພິເສດເພື່ອກວດຫາກາຟິກຂອງຊັ້ນໃນ. (2) ເຕັກໂນໂລຊີ Microvia
ຮູທີ່ມີປະໂຫຍດຂອງກະດານພິມທີ່ໃຊ້ສໍາລັບການຕິດຕັ້ງພື້ນຜິວສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນມີບົດບາດຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຢີ microvia ມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍຂຶ້ນ.ການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸເຈາະແບບດັ້ງເດີມແລະເຄື່ອງເຈາະ CNC ເພື່ອຜະລິດຮູນ້ອຍໆມີຄວາມລົ້ມເຫລວຫຼາຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ.ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງກະດານພິມສ່ວນຫຼາຍແມ່ນຍ້ອນຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສາຍໄຟແລະແຜ່ນ.ເຖິງວ່າໄດ້ຮັບຜົນສຳເລັດອັນໃຫຍ່ຫຼວງ, ແຕ່ຄວາມສາມາດບົ່ມຊ້ອນຂອງມັນຍັງຖືກຈຳກັດ.ເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນຕື່ມອີກ (ເຊັ່ນ: ສາຍໄຟຫນ້ອຍກວ່າ 0.08mm), ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແມ່ນຮີບດ່ວນ.ລິດ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງຫັນໄປສູ່ການນໍາໃຊ້ micropores ເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນ.
ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ຄວາມກ້າວຫນ້າໄດ້ຖືກເຮັດໃນເຄື່ອງເຈາະ CNC ແລະເຕັກໂນໂລຢີເຈາະຈຸນລະພາກ, ດັ່ງນັ້ນເຕັກໂນໂລຢີຂອງຂຸມຈຸນລະພາກໄດ້ພັດທະນາຢ່າງໄວວາ.ນີ້ແມ່ນລັກສະນະທີ່ໂດດເດັ່ນຕົ້ນຕໍໃນການຜະລິດ PCB ໃນປະຈຸບັນ.ໃນອະນາຄົດ, ເທກໂນໂລຍີການສ້າງຂຸມຂະຫນາດນ້ອຍສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນອີງໃສ່ເຄື່ອງເຈາະ CNC ທີ່ກ້າວຫນ້າແລະຫົວຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ດີເລີດ, ໃນຂະນະທີ່ຂຸມທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍເຕັກໂນໂລຊີ laser ແມ່ນຍັງ inferior ກັບທີ່ສ້າງຂຶ້ນໂດຍເຄື່ອງເຈາະ CNC ຈາກຈຸດຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະຄຸນນະພາບຂຸມ. . ①ເຄື່ອງເຈາະ CNC ໃນປະຈຸບັນ, ເຕັກໂນໂລຢີຂອງເຄື່ອງເຈາະ CNC ໄດ້ມີຄວາມກ້າວຫນ້າແລະຄວາມກ້າວຫນ້າໃຫມ່.ແລະປະກອບເປັນການຜະລິດໃຫມ່ຂອງເຄື່ອງເຈາະ CNC ມີລັກສະນະເຈາະຮູຂະຫນາດນ້ອຍ.ປະສິດທິພາບຂອງການເຈາະຮູຂະຫນາດນ້ອຍ (ຫນ້ອຍກວ່າ 0.50mm) ໂດຍເຄື່ອງເຈາະຮູຈຸນລະພາກແມ່ນສູງກວ່າ 1 ເທົ່າຂອງເຄື່ອງເຈາະ CNC ທໍາມະດາ, ມີຄວາມລົ້ມເຫຼວຫນ້ອຍ, ແລະຄວາມໄວການຫມຸນແມ່ນ 11-15r / min;ມັນສາມາດເຈາະຮູຈຸນລະພາກ O. 1 ~ 0.2mm, ເຈາະຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງທີ່ມີເນື້ອໃນ cobalt ສູງ, ແລະສາມແຜ່ນ (1.6mm / ຕັນ) ສາມາດ stacked ສໍາລັບການເຈາະ.ເມື່ອຫົວເຈາະແຕກ, ມັນສາມາດຢຸດອັດຕະໂນມັດແລະລາຍງານຕໍາແຫນ່ງ, ອັດຕະໂນມັດປ່ຽນແຜ່ນເຈາະແລະກວດເບິ່ງເສັ້ນຜ່າກາງ (ວາລະສານເຄື່ອງມືສາມາດບັນຈຸຫຼາຍຮ້ອຍຊິ້ນ), ແລະສາມາດຄວບຄຸມໄລຍະຫ່າງຄົງທີ່ລະຫວ່າງປາຍເຈາະແລະຝາປິດໂດຍອັດຕະໂນມັດ. ແຜ່ນແລະຄວາມເລິກເຈາະ, ດັ່ງນັ້ນຮູຕາບອດສາມາດເຈາະໄດ້., ແລະຈະບໍ່ທໍາລາຍ countertop ໄດ້.ຕາຕະລາງເຄື່ອງເຈາະ CNC ຮັບຮອງເອົາ cushion ອາກາດແລະປະເພດລອຍແມ່ເຫຼັກ, ເຊິ່ງເຄື່ອນທີ່ໄວ, ສີມ້ານແລະຊັດເຈນກວ່າ, ແລະຈະບໍ່ຂູດຕາຕະລາງ.ເຄື່ອງເຈາະດັ່ງກ່າວໃນປະຈຸບັນຂາດແຄນ, ເຊັ່ນ Mega 4600 ຈາກ Prute ໃນອິຕາລີ, ຊຸດ ExcelIon 2000 ໃນສະຫະລັດ, ແລະຜະລິດຕະພັນຮຸ່ນໃຫມ່ຈາກສະວິດເຊີແລນແລະເຢຍລະມັນ. ② ແທ້ຈິງແລ້ວມີບັນຫາຫຼາຍຢ່າງກັບການເຈາະ laser ເຄື່ອງເຈາະ CNC ແບບດັ້ງເດີມແລະເຄື່ອງເຈາະເພື່ອເຈາະຮູນ້ອຍໆ.ມັນໄດ້ຂັດຂວາງຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເຕັກໂນໂລຢີຂອງຮູຈຸນລະພາກ, ດັ່ງນັ້ນການເຈາະຮູເລເຊີໄດ້ຮັບການເອົາໃຈໃສ່, ການຄົ້ນຄວ້າແລະຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ.ແຕ່ມີຂໍ້ເສຍທີ່ຮ້າຍແຮງ, ນັ້ນແມ່ນ, ການສ້າງຮູຂອງຮອນ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງແຜ່ນເພີ່ມຂຶ້ນ.ນອກເຫນືອໄປຈາກມົນລະພິດຂອງ ablation ອຸນຫະພູມສູງ (ໂດຍສະເພາະແມ່ນກະດານຫຼາຍຊັ້ນ), ຊີວິດແລະການບໍາລຸງຮັກສາແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງ, ການເຮັດເລື້ມຄືນຂອງຂຸມ etching ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ການສົ່ງເສີມແລະການນໍາໃຊ້ຮູຈຸນລະພາກໃນການຜະລິດກະດານພິມໄດ້. ໄດ້ຖືກຈໍາກັດ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, laser ablation ແມ່ນຍັງຖືກນໍາໃຊ້ໃນ microplates ບາງແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ໂດຍສະເພາະໃນເຕັກໂນໂລຊີສູງ interconnect (HDI) ຂອງ MCM-L, ເຊັ່ນ: M. c.ມັນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໃນການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງສົມທົບການ etching ຮູບເງົາ polyester ໃນ Ms ແລະການຝາກໂລຫະ (ເຕັກນິກ sputtering).ຝັງໂດຍຜ່ານການສ້າງຢູ່ໃນກະດານ multilayer interconnect ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງທີ່ມີການຝັງແລະຕາບອດໂດຍຜ່ານໂຄງສ້າງຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ເນື່ອງຈາກການພັດທະນາແລະຄວາມກ້າວຫນ້າທາງດ້ານເຕັກໂນໂລຢີຂອງເຄື່ອງເຈາະ CNC ແລະເຄື່ອງເຈາະຂະຫນາດນ້ອຍ, ພວກມັນໄດ້ຮັບການສົ່ງເສີມແລະນໍາໃຊ້ຢ່າງໄວວາ.ດັ່ງນັ້ນ laser ເຈາະຮູຢູ່ດ້ານ ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກໃນກະດານວົງຈອນທີ່ຕິດຕັ້ງບໍ່ສາມາດສ້າງຄວາມເດັ່ນຊັດໄດ້.ແຕ່ມັນຍັງມີສະຖານທີ່ຢູ່ໃນພາກສະຫນາມທີ່ແນ່ນອນ. ③ເຕັກໂນໂລຍີຝັງ, ຕາບອດແລະຜ່ານຮູ ການປະສົມປະສານຂອງເທກໂນໂລຍີຝັງ, ຕາບອດແລະຜ່ານຮູແມ່ນຍັງເປັນວິທີທີ່ສໍາຄັນເພື່ອປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຂອງວົງຈອນພິມ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ຂຸມຝັງສົບແລະຕາບອດແມ່ນຮູນ້ອຍໆ.ນອກເຫນືອໄປຈາກການເພີ່ມຈໍານວນຂອງສາຍໄຟຢູ່ໃນກະດານ, ຝັງແລະຕາບອດຜ່ານທາງເຊື່ອມຕໍ່ກັນລະຫວ່າງຊັ້ນໃນ "ທີ່ໃກ້ທີ່ສຸດ", ເຊິ່ງຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຂອງຈໍານວນຜ່ານຮູທີ່ຖືກສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນ, ແລະການຕັ້ງຄ່າຂອງແຜ່ນໂດດດ່ຽວຍັງຈະຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຂອງຈໍານວນ. ຜ່ານ.ຫຼຸດລົງ, ດັ່ງນັ້ນການເພີ່ມຈໍານວນສາຍໄຟທີ່ມີປະສິດທິພາບແລະການເຊື່ອມຕໍ່ interlayer ໃນກະດານ, ແລະປັບປຸງຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ.ດັ່ງນັ້ນ, ແຜ່ນກະດານຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີການປະສົມປະສານຂອງຝັງ, ຕາບອດແລະຂຸມຜ່ານແມ່ນສູງກວ່າຢ່າງຫນ້ອຍ 3 ເທົ່າຂອງໂຄງສ້າງກະດານທີ່ຜ່ານຮູແບບທໍາມະດາພາຍໃຕ້ຂະຫນາດແລະຈໍານວນຊັ້ນດຽວກັນ.ຂະຫນາດຂອງກະດານພິມລວມກັບຮູຜ່ານຈະຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຫຼືຈໍານວນຂອງຊັ້ນຈະຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ດັ່ງນັ້ນ, ໃນກະດານພິມພື້ນຜິວທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ຝັງແລະຕາບອດຜ່ານເຕັກໂນໂລຢີແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້ເພີ່ມຂຶ້ນ, ບໍ່ພຽງແຕ່ຢູ່ໃນກະດານພິມເທິງພື້ນຜິວໃນຄອມພິວເຕີຂະຫນາດໃຫຍ່, ອຸປະກອນການສື່ສານ, ແລະອື່ນໆ, ແຕ່ຍັງໃຊ້ໃນພົນລະເຮືອນແລະອຸດສາຫະກໍາ.ມັນຍັງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນພາກສະຫນາມຂອງ , ແລະແມ້ແຕ່ຢູ່ໃນກະດານບາງໆ, ເຊັ່ນ: ກະດານບາງໆທີ່ມີຫຼາຍກ່ວາຫົກຊັ້ນຂອງ PCMCIA, Smart, ບັດ IC, ແລະອື່ນໆ. ໄດ້ ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຂຸມຝັງແລະຕາບອດ ໂຄງສ້າງໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວແມ່ນສໍາເລັດໂດຍວິທີການຜະລິດ "ກະດານແບ່ງປັນ", ຊຶ່ງຫມາຍຄວາມວ່າມັນສາມາດເຮັດໄດ້ພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກກົດ, ເຈາະ, ເຈາະຮູ, ແລະອື່ນໆ, ດັ່ງນັ້ນການວາງຕໍາແຫນ່ງທີ່ຊັດເຈນແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍ.. 
English en 
