ຂໍ້ດີຂອງ ABIS ອະລູມິນຽມ PCBs
- ລາຄາຖືກ
- ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ
- ການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ
- ຄວາມທົນທານສູງກວ່າ
- ນ້ຳໜັກເບົາ
ອະລູມິນຽມ PCBs ແນະນໍາ
- ຄໍານິຍາມ
ອາລູມີນຽມ ພື້ນຖານແມ່ນ CCL, ປະເພດຂອງວັດສະດຸພື້ນຖານຂອງ PCBs.ກະດານຫຼັກອາລູມິນຽມ ເປັນວັດສະດຸປະສົມທີ່ປະກອບດ້ວຍ foil ທອງແດງ, ຊັ້ນ dielectric, ຊັ້ນຖານອາລູມິນຽມແລະເຍື່ອພື້ນຖານອາລູມິນຽມ ກັບ ກ ການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ. ການນໍາໃຊ້ຊັ້ນບາງທີ່ສຸດຂອງການນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນແຕ່ລະນີໄຟຟ້າ dielectric, ເຊິ່ງ laminated ລະຫວ່າງພື້ນຖານຂອງໂລຫະແລະຊັ້ນທອງແດງ.ພື້ນຖານໂລຫະໄດ້ຖືກອອກແບບເພື່ອດຶງຄວາມຮ້ອນອອກຈາກວົງຈອນໂດຍຜ່ານ dielectric ບາງ.
- ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ອະລູມິນຽມ pcb ປະກອບຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງສໍາລັບການດັດແປງແລະ sparker ກ່ຽວກັບໄຟສໍາລັບລົດຈັກແລະມືຖື, ໄຟ LED, ກ່ອງສຽງ, ໂມດູນການສະຫນອງພະລັງງານແລະລະບົບປ້ອງກັນສຽງແລະອື່ນໆ.
ABIS Metal Core ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ PCB
| ລາຍການ | ສະເພາະ. |
| ຊັ້ນ | 1~2 |
| ຄວາມຫນາຂອງກະດານສໍາເລັດຮູບທົ່ວໄປ | 0.3-5mm |
| ວັດສະດຸ | ຖານອາລູມິນຽມ, ຖານທອງແດງ |
| ຂະໜາດແຜງສູງສຸດ | 1200mm*560mm(47in*22in) |
| ຂະໜາດຂຸມໜ້ອຍ | 12 ລ້ານ (0.3 ມມ) |
| ຄວາມກວ້າງ/ພື້ນທີ່ຕ່ຳສຸດ | 3 ລ້ານ (0.075 ມມ) |
| ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງ | 35μm-210 ມມ (1oz-6oz) |
| ຄວາມຫນາທອງແດງທົ່ວໄປ | 18 ມມ , 35 ມມ , 70 ມມ , 105 ມມ . |
| ຍັງຄົງຄວາມທົນທານຄວາມຫນາ | +/-0.1 ມມ |
| ຄວາມທົນທານຂອງເສັ້ນເສັ້ນທາງ | +/-0.15 ມມ |
| Punching Outline ຄວາມທົນທານ | +/-0.1 ມມ |
| ປະເພດຫນ້າກາກ Solder | LPI(ຮູບພາບຂອງແຫຼວ) |
| ມິນິ.Solder Mask Clearance | 0.05ມມ |
| ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮູສຽບ | 0.25mm-0.60mm |
| ຄວາມທົນທານຕໍ່ການຄວບຄຸມ impedance | +/-10% |
| ສໍາເລັດຮູບ | HASL ຟຣີ, immersion gold(ENIG), immersion sliver, OSP, ແລະອື່ນໆ |
| ຫນ້າກາກ Solder | ກຳນົດເອງ |
| Silkscreen | ກຳນົດເອງ |
| ຄວາມສາມາດໃນການຜະລິດ MC PCB | 10,000 ຕາແມັດ/ເດືອນ |
ABIS ອະລູມິນຽມ PCBs ເວລານໍາ
ໃນຖານະເປັນກະແສຕົ້ນຕໍໃນປະຈຸບັນ, ພວກເຮົາສ່ວນຫຼາຍແມ່ນເຮັດ PCB ອະລູມິນຽມດຽວ, ໃນຂະນະທີ່ມັນມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍທີ່ຈະເຮັດ PCB ອະລູມິນຽມສອງດ້ານ.
| ປະລິມານຊຸດນ້ອຍ ≤1 ຕາແມັດ | ມື້ເຮັດວຽກ | ການຜະລິດມະຫາຊົນ ＞ 1 ຕາແມັດ | ມື້ເຮັດວຽກ |
| ຂ້າງດຽວ | 3-4 ມື້ | ຂ້າງດຽວ | 2-4 ອາທິດ |
| ສອງດ້ານ | 6-7 ມື້ | ສອງດ້ານ | 2.5-5 ອາທິດ |
ພາລາມິເຕີດ້ານວິຊາການ
| ບໍ່ | ລາຍການທົດສອບ
|
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກເຕັກໂນໂລຊີ
|
ໜ່ວຍ
|
ທົດສອບ Re ສາທຸ
|
|
1
|
ປອກເປືອກ ຄວາມເຂັ້ມແຂງ
|
ກ
|
≥ 1.0
|
N/mm
|
1.05
|
|
ຫຼັງຈາກຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ (260 ordm; C)
|
≥ 1.0
|
N/mm
|
1.05
|
|
2
|
ການທົດສອບ Blister ຫຼັງຈາກຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ (288 ordm; C, 2 ນາທີ)
|
288ordm;C 2 ນທ ບໍ່ມີ delaminating
|
/
|
ຕົກລົງ
|
|
3
|
ຄວາມຕ້ານທານກັບຄວາມຮ້ອນ
|
≤ 2.0
|
ordm;ຄ/ວ
|
0.65
|
|
4
|
ໄວໄຟ(A)
|
FV-O
|
/
|
FV-O
|
|
5
|
ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ
|
ກ
|
≥ 1 × 10 5
|
M Ω
|
5.0 × 10 7
|
|
ການປິ່ນປົວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຄົງທີ່ (90%,3 5 ordm;C ,96ຊມ)
|
≥ 1 × 10 5
|
M Ω
|
4.5 × 10 6
|
|
6
|
ການຕໍ່ຕ້ານປະລິມານ
|
ກ
|
≥ 1 × 10 6
|
M Ω·ມ
|
1.0 × 10 8
|
|
ການປິ່ນປົວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນຄົງທີ່ (90%, 35 ordm; C ,96h)
|
≥ 1 × 10 6
|
M Ω·ມ
|
1.9 × 10 7
|
|
7
|
ການແຍກ Dielectric (DC)
|
≥ 25
|
Kv/mm
|
31
|
|
8
|
ຄົງທີ່ Dielectric (1MHz) (40 ordm;C, 93%, 96ຊມ)
|
≤ 4.4
|
/
|
4.2
|
|
9
|
ປັດໄຈການກະຈາຍຂອງ Dielectric (1MHz) (40ordm; C ,93%,96ຊມ)
|
≤ 0.03
|
/
|
0.029
|
|
10
|
ການທົດລອງເລັ່ງການແກ່ (125 ordm; C ,2000h)
|
/
|
ພື້ນຖານ laminate ບໍ່ຄວນມີຮອຍຍັບ, ບໍ່ມີຮອຍແຕກ, ບໍ່ມີ delaminating ຫຼືບໍ່ມີແປກ
|
/
|
ຕົກລົງ
|
|
11
|
ການທົດສອບຜົນກະທົບອຸນຫະພູມຕ່ໍາສູງ (-50 ordm; C , 15min, 80ordm; C , 15min TOTAL DO 15 ~ 20 Circulation)
|
ຄວາມເຂັ້ມແຂງປອກເປືອກ
|
/
|
N/mm
|
1.39 ~ 1.64
|
|
ຄວາມຕ້ານທານຂອງພື້ນຜິວ
|
/
|
M Ω
|
1.9 × 10 8 ~ 6.4 × 10 8
|
ວິທີການ ABIS ເຮັດວຽກອອກຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຜະລິດອາລູມິນຽມ P CB?
- ວັດຖຸດິບຖືກຄວບຄຸມຢ່າງເຂັ້ມງວດ : ອັດຕາການຜ່ານຂອງວັດສະດຸຂາເຂົ້າຂ້າງເທິງ 99.9%.ຈໍານວນອັດຕາການປະຕິເສດມະຫາຊົນແມ່ນຕໍ່າກວ່າ 0.01%.
- ຄວບຄຸມການຂັດທອງແດງ: ແຜ່ນທອງແດງທີ່ໃຊ້ໃນອະລູມິນຽມ PCBs ແມ່ນຫນາກວ່າ.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຖ້າຫາກວ່າ foil ທອງແດງແມ່ນເກີນ 3oz, etching ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຊົດເຊີຍຄວາມກວ້າງ.ດ້ວຍອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງທີ່ນໍາເຂົ້າຈາກເຢຍລະມັນ, ຄວາມກວ້າງ / ພື້ນທີ່ຕ່ໍາທີ່ພວກເຮົາສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ເຖິງ 0.01 ມມ.ການຊົດເຊີຍຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍຈະຖືກອອກແບບຢ່າງຖືກຕ້ອງເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍອອກຈາກຄວາມທົນທານຫຼັງຈາກ etching.
- ຄຸນະພາບສູງການພິມຫນ້າກາກ Solder: ດັ່ງທີ່ພວກເຮົາທຸກຄົນຮູ້, ມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການພິມຫນ້າກາກ solder ຂອງອາລູມິນຽມ PCB ເນື່ອງຈາກທອງແດງຫນາ.ນີ້ແມ່ນຍ້ອນວ່າຖ້າຫາກວ່າທອງແດງຕາມຮອຍແມ່ນຫນາເກີນໄປ, ຫຼັງຈາກນັ້ນຮູບພາບ etched ຈະມີຄວາມແຕກຕ່າງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍລະຫວ່າງພື້ນຜິວຮອຍແລະກະດານພື້ນຖານແລະການພິມຫນ້າກາກ solder ຈະມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກ.ພວກເຮົາຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີມາດຕະຖານສູງສຸດຂອງນ້ໍາມັນຫນ້າກາກ solder ໃນຂະບວນການທັງຫມົດ, ຈາກຫນຶ່ງເຖິງການພິມຫນ້າກາກ solder ສອງເວລາ.
- ການຜະລິດເຄື່ອງກົນ: ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມແຮງໄຟຟ້າທີ່ເກີດຈາກຂະບວນການຜະລິດກົນຈັກ, ປະກອບດ້ວຍການເຈາະກົນຈັກ, molding ແລະ v-scoring ແລະອື່ນໆ. ດັ່ງນັ້ນ, ສໍາລັບການຜະລິດປະລິມານຕ່ໍາຂອງຜະລິດຕະພັນ, ພວກເຮົາຈັດລໍາດັບຄວາມສໍາຄັນຂອງການນໍາໃຊ້ milling ໄຟຟ້າແລະເຄື່ອງຕັດ milling ມືອາຊີບ.ນອກຈາກນີ້, ພວກເຮົາເອົາໃຈໃສ່ສູງໃນການປັບຕົວກໍານົດການເຈາະແລະ ປ້ອງກັນ burr ຈາກການຜະລິດ.
ການຫຸ້ມຫໍ່ & ການຈັດສົ່ງ
ບໍລິສັດ ABIS CIRCUITS ບໍ່ພຽງແຕ່ພະຍາຍາມໃຫ້ລູກຄ້າໄດ້ຜະລິດຕະພັນທີ່ດີ, ແຕ່ຍັງເອົາໃຈໃສ່ກັບການສະເຫນີຊຸດທີ່ສົມບູນແລະປອດໄພ. ນອກຈາກນີ້, ພວກເຮົາກະກຽມບາງການບໍລິການສ່ວນບຸກຄົນສໍາລັບການສັ່ງທັງຫມົດ.
- ການຫຸ້ມຫໍ່ທົ່ວໄປ:
- PCB: ຖົງປິດ, ຖົງຕ້ານການ static, carton ທີ່ເຫມາະສົມ.
- PCBA: ຖົງໂຟມ Antistatic, ຖົງ Anti-static, carton ທີ່ເຫມາະສົມ.
- ການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກໍາຫນົດເອງ: carton ພາຍນອກຈະໄດ້ຮັບການພິມຊື່ຂອງທີ່ຢູ່ລູກຄ້າ, ເຄື່ອງຫມາຍ, ລູກຄ້າຕ້ອງການລະບຸປາຍທາງແລະຂໍ້ມູນອື່ນໆ.
- ຄໍາແນະນໍາການຈັດສົ່ງ:
- ສໍາລັບຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍ, ພວກເຮົາແນະນໍາໃຫ້ເລືອກໂດຍ E x ກົດຫຼື DDU ການບໍລິການແມ່ນວິທີທີ່ໄວທີ່ສຸດ.
- ສໍາລັບການຫຸ້ມຫໍ່ຫນັກ, ການແກ້ໄຂທີ່ດີທີ່ສຸດແມ່ນການຂົນສົ່ງທາງທະເລ.
ເງື່ອນໄຂທຸລະກິດ
- ເງື່ອນໄຂການຈັດສົ່ງທີ່ຍອມຮັບ
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, ການຈັດສົ່ງດ່ວນ, DAF
-- ສະກຸນເງິນທີ່ຍອມຮັບ
USD, EUR, CNY.
- ປະເພດການຈ່າຍເງິນທີ່ຍອມຮັບ
T/T, PayPal, Western Union.
ວົງຢືມຈາກ ABIS
ເພື່ອຮັບປະກັນການອ້າງອີງທີ່ຖືກຕ້ອງ, ໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຈະລວມເອົາຂໍ້ມູນຕໍ່ໄປນີ້ສໍາລັບໂຄງການຂອງທ່ານ:
- ສໍາເລັດໄຟລ໌ GERBER: ລວມທັງບັນຊີລາຍຊື່ BOM
- ປະລິມານ: ເລືອກຈໍານວນ (pcs)
- ຂະໜາດ: ຄວາມສູງ X ກວ້າງ mm
- ເວລາເປີດ: ມື້ເຮັດວຽກ
- ຄວາມຕ້ອງການ Panelization
- ຄວາມຕ້ອງການວັດສະດຸ
- ຄວາມຕ້ອງການສໍາເລັດຮູບ
ໃບສະເໜີລາຄາແບບກຳນົດເອງຂອງທ່ານຈະຖືກຈັດສົ່ງພາຍໃນ 2-24 ຊົ່ວໂມງ, ຂຶ້ນກັບຄວາມສັບສົນຂອງການອອກແບບ. ກະລຸນາແຈ້ງໃຫ້ພວກເຮົາຊາບສໍາລັບຜົນປະໂຫຍດໃດໆ!
ABIS ດູແລທຸກການສັ່ງຊື້ຂອງທ່ານເຖິງແມ່ນ 1 ຊິ້ນ!
English en 
