LED అల్యూమినియం కోర్ PCB సర్క్యూట్ బోర్డ్ తయారీ చైనా సరఫరాదారు

వస్తువు సంఖ్య.:
ABIS-ALU-001
పొర:
1
మెటీరియల్:
అల్యూమినియం బేస్
పూర్తయిన బోర్డు మందం:
1.6మి.మీ
పూర్తయిన రాగి మందం:
1oz
కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు/స్పేస్:
≥3మిల్(0.075మిమీ)
చిన్న రంధ్రం:
≥4మిలి(0.1మి.మీ)
ఉపరితల ముగింపు:
HASL-ఉచితం
సోల్డర్ మాస్క్ రంగు:
తెలుపు
లెజెండ్ రంగు:
నలుపు
అప్లికేషన్:
పారిశ్రామిక సౌకర్యాలు

ఉత్పత్తి వివరాలు

ABIS యొక్క ప్రయోజనాలు అల్యూమినియం PCBలు

తక్కువ ధర
పర్యావరణ అనుకూలమైన
ఉష్ణం వెదజల్లబడుతుంది
అధిక మన్నిక
తేలికైనది

అల్యూమినియం PCB ల పరిచయం

-నిర్వచనం

అల్యూమినియం ఆధారం ఒక CCL, PCBల యొక్క ఒక రకమైన మూల పదార్థం.అల్యూమినియం కోర్ బోర్డు కలిపిన మిశ్రమ పదార్థం రాగి రేకు, ఒక విద్యుద్వాహక పొర, ఒక అల్యూమినియం బేస్ పొర మరియు అల్యూమినియం బేస్ పొర తో a మంచి వేడి వెదజల్లడం. మెటల్ బేస్ మరియు రాగి పొర మధ్య లామినేట్ చేయబడిన ఉష్ణ వాహకమైన కానీ విద్యుత్ నిరోధక విద్యుద్వాహకము యొక్క చాలా పలుచని పొరను ఉపయోగించడం.మెటల్ బేస్ సన్నని విద్యుద్వాహకము ద్వారా సర్క్యూట్ నుండి వేడిని ఆకర్షించడానికి రూపొందించబడింది.

- అప్లికేషన్

అల్యూమినియం pcb అసెంబ్లీ మోటారుసైకిల్ మరియు మొబైల్, పవర్ LED, సౌండ్ బాక్స్, పవర్ సప్లై మాడ్యూల్ మరియు అకౌస్టిక్స్ షీల్డింగ్ సిస్టమ్ మొదలైన వాటి కోసం మాడిఫైయర్ మరియు స్పార్కర్ ఆన్ ఫైర్ కోసం విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది.

ABIS మెటల్ కోర్ PCB తయారీ సామర్థ్యం

అంశం	ప్రత్యేకం.
పొరలు	1~2
సాధారణ ముగింపు బోర్డు మందం	0.3-5మి.మీ
మెటీరియల్	అల్యూమినియం బేస్, కాపర్ బేస్
గరిష్ట ప్యానెల్ పరిమాణం	1200mm560mm(47in22in)
చిన్న రంధ్రం పరిమాణం	12మిల్(0.3మిమీ)
కనిష్ట పంక్తి వెడల్పు/స్పేస్	3మిలి(0.075మిమీ)
రాగి రేకు మందం	35μm-210 μm (1oz-6oz)
సాధారణ రాగి మందం	18 μm , 35 μm , 70 μm , 105 μm .
మందం టాలరెన్స్‌గా ఉండండి	+/-0.1మి.మీ
రూటింగ్ అవుట్‌లైన్ టాలరెన్స్	+/-0.15మి.మీ
పంచింగ్ అవుట్‌లైన్ టాలరెన్స్	+/-0.1మి.మీ
సోల్డర్ మాస్క్ రకం	LPI(ద్రవ ఫోటో చిత్రం)
మినీ.సోల్డర్ మాస్క్ క్లియరెన్స్	0.05మి.మీ
ప్లగ్ హోల్ వ్యాసం	0.25mm--0.60mm
ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్ టాలరెన్స్	+/-10%
ఉపరితల ముగింపు	లీడ్ ఫ్రీ HASL, ఇమ్మర్షన్ గోల్డ్(ENIG), ఇమ్మర్షన్ స్లివర్, OSP, మొదలైనవి
సోల్డర్ మాస్క్	కస్టమ్
సిల్క్‌స్క్రీన్	కస్టమ్
MC PCB ఉత్పత్తి సామర్థ్యం	10,000 చ.మీ./నెలకు

ABIS అల్యూమినియం PCBలు ప్రధాన సమయం

ప్రస్తుత ప్రధాన స్రవంతిలో, మేము ఎక్కువగా సింగిల్ అల్యూమినియం PCB చేస్తాము, అయితే డబుల్ సైడెడ్ అల్యూమినియం PCB చేయడం చాలా కష్టం.

చిన్న బ్యాచ్ వాల్యూమ్

≤1 చదరపు మీటర్

పని దినములు

భారీ ఉత్పత్తి

＞1 చదరపు మీటర్

పని దినములు

సింగిల్ సైడెడ్

3-4 రోజులు

సింగిల్ సైడెడ్

2-4 వారాలు

రెండు వైపులా

6-7 రోజులు

రెండు వైపులా

2.5-5 వారాలు

సాంకేతిక పరామితి

నం

పరీక్ష అంశం

సాంకేతిక అభ్యర్థన

యూనిట్

పరీక్ష రీ సుల్ట్

పీల్ బలం

ఎ

≥ 1.0

N/mm

1.05

ఉష్ణ ఒత్తిడి తర్వాత (260 ordm;C)

≥ 1.0

N/mm

1.05

థర్మల్ స్ట్రెస్ తర్వాత పొక్కు పరీక్ష (288 ordm; C, 2min)

288ఆర్డిఎమ్;సి 2 నిమి

డీలామినేటింగ్ లేదు

అలాగే

థేమల్ రెసిస్టెన్స్

≤ 2.0

ఆర్డర్;C/W

0.65

మంట (A)

FV-O

ఉపరితల నిరోధకత

ఎ

≥ 1 × 10 5

M Ω

5.0 × 10 7

స్థిరమైన తేమ చికిత్స

(90%,3 5 ordm;C ,96h)

≥ 1 × 10 5

M Ω

4.5 × 10 6

వాల్యూమ్ రెసిస్టివిటీ

ఎ

≥ 1 × 10 6

M Ω· m

1.0 × 10 8

స్థిరమైన తేమ చికిత్స

(90%, 35 ordm; C ,96h)

≥ 1 × 10 6

M Ω· m

1.9 × 10 7

విద్యుద్వాహక విచ్ఛిన్నం (DC)

≥ 25

Kv/mm

విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం (1MHz)

(40 ordm;C, 93% , 96h)

≤ 4.4

4.2

విద్యుద్వాహక డిస్సిపేషన్ ఫ్యాక్టర్ (1MHz)

(40ordm; C ,93%,96h)

≤ 0.03

0.029

వేగవంతమైన వృద్ధాప్య ప్రయోగం

(125 ordm; C ,2000h)

లామినేట్ బేస్ ముడతలు, పగుళ్లు, డీలామినేటింగ్ లేదా పైన్ ఉండకూడదు

అలాగే

అధిక తక్కువ ఉష్ణోగ్రత ప్రభావ పరీక్ష

(-50 ordm; C , 15min, 80ordm; C , 15నిమి మొత్తం DO 15 ~ 20 సర్క్యులేషన్)

పీల్ బలం

N/mm

1.39 ~ 1.64

ఉపరితల నిరోధకత

M Ω

1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8

అల్యూమినియం P తయారీ కష్టాలను ABIS ఎలా పని చేస్తుంది CB?

ముడి పదార్థాలు ఖచ్చితంగా నియంత్రించబడతాయి : 99.9% పైన ఇన్‌కమింగ్ మెటీరియల్ ఉత్తీర్ణత.సామూహిక తిరస్కరణ రేట్ల సంఖ్య 0.01% కంటే తక్కువగా ఉంది.

రాగి ఎచింగ్ కంట్రోల్డ్: అల్యూమినియం PCBలలో ఉపయోగించే రాగి రేకు తులనాత్మకంగా మందంగా ఉంటుంది.రాగి రేకు 3oz కంటే ఎక్కువగా ఉంటే, చెక్కడానికి వెడల్పు పరిహారం అవసరం.జర్మనీ నుండి దిగుమతి చేసుకున్న అధిక ఖచ్చితత్వ పరికరాలతో, మనం నియంత్రించగల కనిష్ట వెడల్పు/స్థలం 0.01 మిమీకి చేరుకుంటుంది.ట్రేస్ వెడల్పు పరిహారం చెక్కడం తర్వాత సహనం లేకుండా ట్రేస్ వెడల్పును నివారించడానికి ఖచ్చితంగా రూపొందించబడుతుంది.

అధిక నాణ్యత సోల్డర్ మాస్క్ ప్రింటింగ్: మనందరికీ తెలిసినట్లుగా, రాగి మందపాటి కారణంగా అల్యూమినియం PCB యొక్క టంకము ముసుగు ముద్రణలో ఇబ్బంది ఉంది.ఎందుకంటే ట్రేస్ కాపర్ చాలా మందంగా ఉంటే, అప్పుడు చెక్కబడిన చిత్రం ట్రేస్ సర్ఫేస్ మరియు బేస్ బోర్డ్ మధ్య పెద్ద వ్యత్యాసాన్ని కలిగి ఉంటుంది మరియు టంకము ముసుగు ప్రింటింగ్ కష్టంగా ఉంటుంది.మేము మొత్తం ప్రక్రియలో టంకము ముసుగు నూనె యొక్క అత్యున్నత ప్రమాణాలను, ఒకటి నుండి రెండు-సార్లు టంకము ముసుగు ముద్రణ వరకు పట్టుబడుతున్నాము.

మెకానికల్ తయారీ: మెకానికల్ తయారీ ప్రక్రియ వలన ఏర్పడే విద్యుత్ బలాన్ని తగ్గించకుండా ఉండటానికి, మెకానికల్ డ్రిల్లింగ్, మోల్డింగ్ మరియు v-స్కోరింగ్ మొదలైనవి ఉంటాయి. అందువల్ల, ఉత్పత్తుల యొక్క తక్కువ-వాల్యూమ్ తయారీ కోసం, మేము ఎలక్ట్రిక్ మిల్లింగ్ మరియు ప్రొఫెషనల్ మిల్లింగ్ కట్టర్‌ను ఉపయోగించడం ప్రాధాన్యతనిస్తాము.అలాగే, డ్రిల్లింగ్ పారామితులను సర్దుబాటు చేయడానికి మేము అధిక శ్రద్ధ చూపుతాము మరియు నిరోధించడం ఉత్పత్తి నుండి burr.

ప్యాకేజింగ్ & డెలివరీ

ABIS CIRCUITS కంపెనీ కస్టమర్‌లకు మంచి ఉత్పత్తిని అందించడమే కాకుండా పూర్తి మరియు సురక్షితమైన ప్యాకేజీని అందించడంలో శ్రద్ధ చూపుతుంది. అలాగే, మేము అన్ని ఆర్డర్‌ల కోసం కొన్ని వ్యక్తిగతీకరించిన సేవలను సిద్ధం చేస్తాము.

-సాధారణ ప్యాకేజింగ్:

PCB: సీల్డ్ బ్యాగ్, యాంటీ-స్టాటిక్ బ్యాగ్‌లు, తగిన కార్టన్.
PCBA: యాంటిస్టాటిక్ ఫోమ్ బ్యాగ్‌లు, యాంటీ-స్టాటిక్ బ్యాగ్‌లు, తగిన కార్టన్.
అనుకూలీకరించిన ప్యాకేజింగ్: బయట ఉన్న కార్టన్‌లో కస్టమర్ చిరునామా పేరు, గుర్తు ముద్రించబడుతుంది, కస్టమర్ గమ్యం మరియు ఇతర సమాచారాన్ని పేర్కొనాలి.

-డెలివరీ చిట్కాలు:

చిన్న ప్యాకేజీ కోసం, ఎంచుకోవడానికి మేము సలహా ఇస్తున్నాము ఇ x ప్రెస్ లేదా DDU సేవ వేగవంతమైన మార్గం.
భారీ ప్యాకేజీ కోసం, సముద్ర రవాణా ద్వారా ఉత్తమ పరిష్కారం.