ข้อดีของเอบีเอส PCB อลูมิเนียม
- ราคาถูก
- เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม
- การกระจายความร้อน
- ความทนทานที่สูงขึ้น
- น้ำหนักเบา
การแนะนำ PCB อลูมิเนียม
-คำนิยาม
อลูมิเนียม ฐานคือ CCL ประเภทของวัสดุฐานของ PCBsกระดานแกนอลูมิเนียม เป็นวัสดุผสมที่ประกอบด้วย ฟอยล์ทองแดง ชั้นอิเล็กทริก ชั้นฐานอะลูมิเนียม และเมมเบรนฐานอะลูมิเนียม กับ ก กระจายความร้อนได้ดี การใช้ไดอิเล็กตริกที่นำความร้อนแต่เป็นฉนวนไฟฟ้าชั้นบางมาก ซึ่งเคลือบระหว่างฐานโลหะและชั้นทองแดงฐานโลหะออกแบบมาเพื่อดึงความร้อนออกจากวงจรผ่านไดอิเล็กตริกแบบบาง
-แอปพลิเคชัน
ชุดประกอบอลูมิเนียม PCB ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับตัวดัดแปลงและตัวจุดประกายไฟสำหรับรถจักรยานยนต์และมือถือ, ไฟ LED, กล่องเสียง, โมดูลจ่ายไฟและระบบป้องกันเสียงเป็นต้น
ABIS Metal Core กำลังการผลิต PCB
| รายการ | เฉพาะ |
| ชั้น | 1~2 |
| ความหนาของบอร์ดทั่วไป | 0.3-5มม |
| วัสดุ | ฐานอลูมิเนียม ฐานทองแดง |
| ขนาดแผงสูงสุด | 1200 มม. * 560 มม. (47 นิ้ว * 22 นิ้ว) |
| ขนาดรูต่ำสุด | 12 มิล (0.3 มม.) |
| ความกว้างบรรทัดขั้นต่ำ / ช่องว่าง | 3mil(0.075mm) |
| ความหนาของฟอยล์ทองแดง | 35μm-210 มม (1 ออนซ์-6 ออนซ์) |
| ความหนาของทองแดงทั่วไป | 18 มม , 35 มม , 70 มม , 105 มม . |
| คงค่าเผื่อความหนา | +/-0.1มม |
| เกณฑ์ความคลาดเคลื่อนของโครงร่างเส้นทาง | +/-0.15มม |
| ความทนทานต่อโครงร่างการเจาะ | +/-0.1มม |
| ชนิดหน้ากากประสาน | LPI (ภาพถ่ายของเหลว) |
| มินิการกวาดล้างหน้ากากประสาน | 0.05มม |
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูปลั๊ก | 0.25มม.-0.60มม |
| ความทนทานต่อการควบคุมอิมพีแดนซ์ | +/- 10% |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL ไร้สารตะกั่ว, ทองคำแช่ (ENIG), เศษไม้แช่, OSP ฯลฯ |
| หน้ากากประสาน | กำหนดเอง |
| ซิลค์สกรีน | กำหนดเอง |
| MC PCB กำลังการผลิต | 10,000 ตรม./เดือน |
เอบีเอส PCB อลูมิเนียม เวลานำ
ในฐานะที่เป็นกระแสหลักในปัจจุบัน เราทำ PCB อะลูมิเนียมชิ้นเดียวเป็นส่วนใหญ่ ในขณะที่การทำ PCB อะลูมิเนียมสองด้านนั้นยากกว่า
| ปริมาณแบทช์ขนาดเล็ก ≤1 ตร.ม | วันทำงาน | การผลิตจำนวนมาก > 1 ตร.ม | วันทำงาน |
| ด้านเดียว | 3-4 วัน | ด้านเดียว | 2-4 สัปดาห์ |
| สองด้าน | 6-7 วัน | สองด้าน | 2.5-5 สัปดาห์ |
พารามิเตอร์ทางเทคนิค
| เลขที่ | รายการทดสอบ
|
คำขอเทคโนโลยี
|
หน่วย
|
ทดสอบเรื่อง เกลือ
|
|
1
|
ปอก ความแข็งแกร่ง
|
ก
|
≥ 1.0
|
นิวตัน/มม
|
1.05
|
|
หลังความเครียดจากความร้อน (260 ordm;C )
|
≥ 1.0
|
นิวตัน/มม
|
1.05
|
|
2
|
การทดสอบตุ่มน้ำหลังจากความเครียดจากความร้อน (288 ordm; C, 2 นาที)
|
288ordm;ค 2 นาที ไม่ทำลาย
|
/
|
ตกลง
|
|
3
|
ความต้านทานความร้อน
|
≤ 2.0
|
ออร์เดอร์ม;ซี/ดับบลิว
|
0.65
|
|
4
|
ความไวไฟ (A)
|
FV-O
|
/
|
FV-O
|
|
5
|
ความต้านทานพื้นผิว
|
ก
|
≥ 1 × 10 5
|
เอ็ม โอห์ม
|
5.0 × 10 7
|
|
การรักษาความชื้นคงที่ (90%,3 5 ordm;C ,96h)
|
≥ 1 × 10 5
|
เอ็ม โอห์ม
|
4.5 × 10 6
|
|
6
|
ความต้านทานของปริมาตร
|
ก
|
≥ 1 × 10 6
|
ม. Ω· ม
|
1.0 × 10 8
|
|
การรักษาความชื้นคงที่ (90%, 35 ordm; C ,96h)
|
≥ 1 × 10 6
|
ม. Ω· ม
|
1.9 × 10 7
|
|
7
|
การสลายไดอิเล็กตริก (DC)
|
≥ 25
|
กิโลโวลต์/มม
|
31
|
|
8
|
ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (1MHz) (40 ordm;C, 93% , 96h)
|
≤ 4.4
|
/
|
4.2
|
|
9
|
ปัจจัยการกระจายตัวของไดอิเล็กตริก (1MHz) (40ordm; C ,93%,96h)
|
≤ 0.03
|
/
|
0.029
|
|
10
|
การทดลองเร่งอายุ (125 orm; C ,2000h)
|
/
|
ฐานไม้ลามิเนตต้องไม่มีรอยยับ ไม่แตก ไม่แยกเป็นชั้นหรือไม่มีไม้สน
|
/
|
ตกลง
|
|
11
|
การทดสอบแรงกระแทกที่อุณหภูมิต่ำสูง (-50 ordm; C , 15 นาที, 80ordm; C , 15 นาที รวม DO 15 ~ 20 Circulation)
|
ความแข็งแรงของเปลือก
|
/
|
นิวตัน/มม
|
1.39 ~ 1.64
|
|
ความต้านทานพื้นผิว
|
/
|
เอ็ม โอห์ม
|
1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8
|
ABIS จัดการกับความยากลำบากในการผลิตอลูมิเนียม P ซีบี?
- วัตถุดิบถูกควบคุมอย่างเข้มงวด : อัตราการส่งผ่านของวัสดุที่เข้ามาสูงกว่า 99.9%จำนวนอัตราการปฏิเสธจำนวนมากต่ำกว่า 0.01%
- ควบคุมการแกะสลักทองแดง: ฟอยล์ทองแดงที่ใช้ในอลูมิเนียม PCB นั้นค่อนข้างหนากว่าหากฟอยล์ทองแดงหนาเกิน 3 ออนซ์ การแกะสลักต้องมีการชดเชยความกว้างด้วยอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำสูงนำเข้าจากประเทศเยอรมนี ความกว้าง/ช่องว่างขั้นต่ำที่เราสามารถควบคุมได้ถึง 0.01 มม.การชดเชยความกว้างของร่องรอยจะได้รับการออกแบบอย่างถูกต้องเพื่อหลีกเลี่ยงความกว้างของร่องรอยเกินความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้หลังจากการแกะสลัก
- การพิมพ์หน้ากากประสานคุณภาพสูง: อย่างที่เราทราบกันดีว่ามีความยากในการพิมพ์หน้ากากประสานของ PCB อะลูมิเนียมเนื่องจากความหนาของทองแดงเนื่องจากหากรอยทองแดงหนาเกินไป รูปภาพที่สลักจะมีความแตกต่างอย่างมากระหว่างพื้นผิวรอยและแผ่นฐาน และการพิมพ์หน้ากากประสานจะทำได้ยากเรายืนยันในมาตรฐานสูงสุดของน้ำมันหน้ากากประสานในกระบวนการทั้งหมด ตั้งแต่การพิมพ์หน้ากากประสานหนึ่งครั้งจนถึงสองครั้ง
- การผลิตเครื่องกล: เพื่อหลีกเลี่ยงการลดความแรงของไฟฟ้าที่เกิดจากกระบวนการผลิตทางกล ซึ่งเกี่ยวข้องกับการเจาะทางกล การขึ้นรูป และการให้คะแนน v เป็นต้น ดังนั้นสำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์ในปริมาณน้อย เราจึงให้ความสำคัญกับการใช้เครื่องกัดไฟฟ้าและหัวกัดมืออาชีพนอกจากนี้ เรายังให้ความสำคัญกับการปรับพารามิเตอร์การเจาะและ ป้องกัน เสี้ยนจากการสร้าง
บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง
บริษัท ABIS CIRCUITS ไม่เพียงแต่พยายามมอบผลิตภัณฑ์ที่ดีแก่ลูกค้าเท่านั้น แต่ยังให้ความสำคัญกับการนำเสนอแพ็คเกจที่สมบูรณ์และปลอดภัยอีกด้วย อีกด้วย, เราเตรียมบริการส่วนบุคคลสำหรับการสั่งซื้อทั้งหมด
- บรรจุภัณฑ์ทั่วไป:
- PCB: ถุงปิดผนึก, ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์, กล่องที่เหมาะสม
- PCBA: ถุงโฟมป้องกันไฟฟ้าสถิตย์, ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิตย์, กล่องที่เหมาะสม
- บรรจุภัณฑ์แบบกำหนดเอง: ด้านนอกกล่องจะพิมพ์ชื่อที่อยู่ลูกค้า เครื่องหมาย ลูกค้าต้องระบุปลายทางและข้อมูลอื่นๆ
- เคล็ดลับการจัดส่ง:
- สำหรับบรรจุภัณฑ์เล็ก ๆ แนะนำให้เลือกโดย อี x กด หรือ DDU บริการเป็นวิธีที่รวดเร็วที่สุด
- สำหรับบรรจุภัณฑ์ที่มีน้ำหนักมาก ทางออกที่ดีที่สุดคือการขนส่งทางทะเล
ข้อกำหนดทางธุรกิจ
- เงื่อนไขการจัดส่งที่ยอมรับ
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, จัดส่งด่วน, DAF
-- ยอมรับการชำระเงินสกุลเงิน
ดอลล่าร์, ยูโร, หยวนจีน
- ประเภทการชำระเงินที่ยอมรับ
T / T, เพย์พาล, เวสเทิร์นยูเนี่ยน
ใบเสนอราคาจาก ABIS
เพื่อให้แน่ใจว่าใบเสนอราคาถูกต้อง อย่าลืมใส่ข้อมูลต่อไปนี้สำหรับโครงการของคุณ:
- กรอกไฟล์ GERBER: รวมถึงรายการ BOM
- ปริมาณ: เลือกจำนวน (ชิ้น)
- ขนาด: สูง X กว้าง มม
- เวลาเปิดทำการ: วันทำการ
- ข้อกำหนดในการจัดทำบัญชีรายชื่อ
- ข้อกำหนดด้านวัสดุ
- เสร็จสิ้นข้อกำหนด
ใบเสนอราคาที่คุณกำหนดเองจะถูกส่งภายใน 2-24 ชั่วโมง ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของการออกแบบ โปรดแจ้งให้เราทราบสำหรับความสนใจใด ๆ !
ABIS ใส่ใจทุกออเดอร์ของคุณแม้แต่ 1 ชิ้น!
English th 
