Didelio tikslumo plokštė reiškia smulkių linijų pločio / atstumo, mažų skylių, siauro žiedo pločio (arba be žiedo pločio) ir įkastų bei aklinų skylių naudojimą, kad būtų pasiektas didelis tankis.O didelis tikslumas reiškia, kad rezultatas „plonas, mažas, siauras, plonas“ neišvengiamai kelia aukštus tikslumo reikalavimus, pavyzdžiui, linijos plotis: O. 20 mm linijos plotis, pagal reglamentus gaminti O. 16 ~ 0,24 mm yra kvalifikuotas, paklaida yra (O,20 ± 0,04) mm;ir O. Jei linijos plotis yra 10 mm, paklaida yra (0,10±0,02) mm.Akivaizdu, kad pastarojo tikslumas padvigubėja, ir taip toliau nesunku suprasti, todėl apie didelio tikslumo reikalavimus atskirai nekalbėsime.Tačiau tai yra svarbi gamybos technologijos problema. 
(1) Smulkios vielos technologija
Būsimas didelis plonos vielos plotis / atstumas bus pakeistas iš 0,20 mm-O.13mm-0,08mm-0,005mm gali atitikti SMT ir kelių lustų paketo (Multichip Package, MCP) reikalavimus.Todėl reikalingi šie metodai.
①Naudojamas plonas arba itin plonas vario folijos (<18um) substratas ir smulkaus paviršiaus apdorojimo technologija. ②Plonesnės sausos plėvelės ir drėgnos plėvelės, plonos ir geros kokybės sausos plėvelės naudojimas gali sumažinti linijos pločio iškraipymą ir defektus.Drėgnas laminavimas gali užpildyti nedidelius oro tarpus, padidinti paviršių sukibimą ir pagerinti vielos vientisumą bei tikslumą. ③ Naudojant elektrodepozicinę fotorezisto plėvelę (Electro-deposited Photoresist, ED).Jo storis gali būti reguliuojamas 5-30/um diapazone, todėl galima pagaminti tobulesnius smulkius laidus, ypač tinkančius siauram žiedo pločiui, be žiedo pločio ir pilnai galvanizuoti.Šiuo metu pasaulyje yra daugiau nei dešimt ED gamybos linijų. ④ Naudojant lygiagrečios šviesos poveikio technologiją.Kadangi lygiagreti šviesos ekspozicija gali įveikti linijos pločio kitimo įtaką, kurią sukelia "taškinio" šviesos šaltinio įstriža šviesa, galima gauti tikslius laidus su tiksliais linijos pločio matmenimis ir švariais kraštais.Tačiau lygiagretaus poveikio įranga yra brangi, reikalauja didelių investicijų ir reikalauja darbo aukštos švaros aplinkoje. ⑤ Taikykite automatinio optinio tikrinimo technologiją (Automatic Optical Inspection, AOI).Ši technologija tapo pagrindine aptikimo priemone gaminant smulkius laidus ir yra sparčiai skatinama, taikoma ir plėtojama.Pavyzdžiui, AT&T Company turi 11 AoI, o}tadco Company turi 21 AoI, specialiai naudojamą vidinio sluoksnio grafikai aptikti. (2) „Microvia“ technologija
Paviršiniam montavimui naudojamų spausdintinių plokščių funkcinės skylės daugiausia atlieka elektros sujungimo vaidmenį, todėl mikrovių technologijos taikymas tampa svarbesnis.Įprastų grąžtų medžiagų ir CNC gręžimo staklių naudojimas mažoms skylėms gaminti sukelia daug gedimų ir didelių išlaidų.Todėl spausdintinių plokščių tankinimas dažniausiai atsiranda dėl laidų ir trinkelių tankinimo.Nors pasiekta didelių laimėjimų, jos galimybės ribotos.Norint dar labiau pagerinti tankinimą (pvz., laidai, mažesni nei 0,08 mm), reikia skubiai sumokėti.litrų, todėl kreipiamasi į mikroporų naudojimą tankinimui pagerinti.
Pastaraisiais metais CNC gręžimo staklių ir mikrogręžimo technologijų laimėjimai buvo padaryti, todėl mikro skylių technologija sparčiai vystėsi.Tai yra pagrindinė dabartinės PCB gamybos ypatybė.Ateityje mažyčių skylučių formavimo technologija daugiausia priklausys nuo pažangių CNC gręžimo staklių ir puikių mažyčių galvučių, o lazerinėmis technologijomis suformuotos skylės kainos ir skylių kokybės požiūriu vis dar yra prastesnės nei CNC gręžimo staklių. . ①CNC gręžimo staklės Šiuo metu CNC gręžimo staklių technologija padarė naujų laimėjimų ir pažangos.Ir suformavo naujos kartos CNC gręžimo mašiną, kuriai būdingas mažų skylių gręžimas.Mažų skylių (mažiau nei 0,50 mm) gręžimo mikro skylių gręžimo mašina efektyvumas yra 1 kartą didesnis nei įprastos CNC gręžimo mašinos, su mažiau gedimų, o sukimosi greitis yra 11-15 r/min.galima išgręžti O. 1 ~ 0,2 mm mikroskylės, naudojami aukštos kokybės maži grąžtai su dideliu kobalto kiekiu, o gręžimui galima sukrauti tris plokštes (1,6 mm/blokas).Kai grąžtas sulūžęs, jis gali automatiškai sustoti ir pranešti apie padėtį, automatiškai pakeisti grąžtą ir patikrinti skersmenį (įrankio dėtuvėje gali tilpti šimtai vienetų) ir gali automatiškai valdyti pastovų atstumą tarp grąžto antgalio ir dangčio. plokštė ir gręžimo gylis, todėl galima išgręžti aklinas skyles., ir nepažeis stalviršio.CNC gręžimo staklių stalas turi oro pagalvę ir magnetinį plūduriuojantį tipą, kuris juda greičiau, lengviau ir tiksliau ir nesubraižys stalo.Tokių gręžimo presų šiuo metu trūksta, pavyzdžiui, „Mega 4600“ iš „Prute“ Italijoje, „ExcelIon 2000“ serija JAV, naujos kartos gaminiai iš Šveicarijos ir Vokietijos. ② Iš tiesų yra daug problemų, susijusių su lazeriu gręžiant įprastomis CNC gręžimo staklėmis ir grąžtais mažoms skylutėms gręžti.Tai trukdė mikro skylių technologijos pažangai, todėl lazeriniam skylių ėsdymui buvo skiriamas dėmesys, tyrimai ir pritaikymas.Tačiau yra lemtingas trūkumas, tai yra ragų skylių susidarymas, kuris pablogėja padidėjus plokštės storiui.Be taršos aukštos temperatūros abliacijos (ypač daugiasluoksnių plokščių), šviesos šaltinio tarnavimo ir priežiūros, ėsdinimo skylės pakartojamumo ir sąnaudų, mikro skylių skatinimas ir pritaikymas spausdintinių plokščių gamyboje, buvo apribotas.Tačiau lazerinė abliacija vis dar naudojama plonose ir didelio tankio mikroplokštėse, ypač MCM-L didelio tankio sujungimo (HDI) technologijoje, pvz., M. c.Jis buvo pritaikytas didelio tankio sujungimui, derinant poliesterio plėvelės ėsdinimą Ms ir metalo nusodinimą (purškimo technika).Taip pat galima pritaikyti palaidotas per formavimą didelio tankio daugiasluoksnėse plokštėse su palaidotomis ir aklinomis perėjimo konstrukcijomis.Tačiau dėl CNC gręžimo staklių ir mažyčių grąžtų plėtros ir technologinių proveržių jie buvo greitai reklamuojami ir taikomi.Taip lazeriu paviršiuje išgręžtos skylės Naudojimas sumontuotose plokštėse negali dominuoti.Tačiau tam tikroje srityje jis vis tiek turi savo vietą. ③Užkastos, aklinos ir kiaurymės technologijos Įkastos, aklinos ir kiaurymės technologijos derinys taip pat yra svarbus būdas pagerinti didelį spausdintinių grandinių tankį.Paprastai palaidotos ir aklinos angos yra mažos skylės.Be to, kad padidėtų laidų skaičius plokštėje, tarp „artimiausių“ vidinių sluoksnių yra sujungiamos įkastos ir aklinos angos, o tai labai sumažina susidariusių skylių skaičių, o izoliacinio disko nustatymas taip pat labai sumažins laidų skaičių. vias.Sumažintas, taip padidinant efektyvių laidų ir tarpsluoksnių sujungimų skaičių plokštėje ir pagerinant didelį sujungimų tankį.Todėl daugiasluoksnė plokštė su palaidotų, aklinų ir kiaurymių deriniu yra bent 3 kartus didesnė už įprastą visos skylės plokštės struktūrą, esant tokio pat dydžio ir sluoksnių skaičiui.Labai sumažės spausdintinės plokštės dydis kartu su skylutėmis arba žymiai sumažės sluoksnių skaičius.Todėl didelio tankio paviršiuje montuojamose spausdintinėse plokštėse vis dažniau naudojamos palaidotos ir aklosios technologijos ne tik paviršiuje montuojamose spausdintinėse plokštėse dideliuose kompiuteriuose, ryšių įrangoje ir kt., bet ir civilinėse bei pramoninėse srityse.Jis taip pat buvo plačiai naudojamas srityje ir net kai kuriose plonose plokštėse, pavyzdžiui, plonose plokštėse su daugiau nei šešiais sluoksniais įvairių PCMCIA, Smart, IC kortelių ir kt. The spausdintinės plokštės su įkasta ir aklina skyle konstrukcijos dažniausiai užbaigiamos „skeltos lentos“ gamybos būdu, o tai reiškia, kad ją galima užbaigti tik po daugelio kartų presavimo, gręžimo, skylių iškalimo ir pan., todėl tikslus padėties nustatymas yra labai svarbus.. 
English lt 
