واءِ هول (Via hole) پڻ سڃاتل آهي، ذريعي سوراخ.گراهڪن جي گهرجن کي پورو ڪرڻ لاء،
سرڪٽ بورڊ سوراخ ذريعي پلگ ان ٿيڻ گهرجي.گھڻي مشق کان پوء، روايتي ايلومينيم پلگ سوراخ جي عمل کي تبديل ڪيو ويو آھي، ۽ سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري تي سولڊر ماسڪ ۽ پلگ اڇو ميش سان مڪمل ڪيا ويا آھن.سوراخ.مستحڪم پيداوار ۽ قابل اعتماد معيار.
سوراخ ذريعي هڪ ٻئي سان ڳنڍڻ ۽ هلائڻ واري لائين جو ڪردار ادا ڪن ٿا.اليڪٽرانڪس انڊسٽري جي ترقي پڻ PCBs جي ترقي کي فروغ ڏئي ٿي، ۽ پرنٽ ٿيل بورڊ جي پيداوار ٽيڪنالاجي ۽ مٿاڇري تي مٿاڇري واري ٽيڪنالاجي لاء اعلي گهرجن کي اڳتي وڌائي ٿو.ذريعي سوراخ plugging ٽيڪنالاجي وجود ۾ آيو، ۽ هيٺين گهرجن کي هڪ ئي وقت ۾ ملڻ گهرجي:
(1) سوراخ ذريعي صرف ٽامي آهي، ۽ سولڊر ماسڪ پلگ ٿي سگهي ٿو يا نه؛
(2) سوراخ ۾ ٽين ۽ ليڊ هجڻ لازمي آهي، هڪ خاص ٿلهي جي گهرج سان (4 مائڪرون)، ۽ ڪو به سولڊر رزسٽ انڪ سوراخ ۾ داخل نه ٿيڻ گهرجي، جنهن ڪري ٽين جي موتي سوراخ ۾ لڪيل آهن؛
(3) سوراخ جي ذريعي ۾ سولڊر رزسٽ انڪ پلگ سوراخ، مبهم، ۽ ٽين حلقن، ٽين موتي، ۽ سطح جي گهرج نه هجڻ گهرجي.
ڇو پي سي بي سرڪٽ بورڊ ويز کي بلاڪ ڪرڻ جي ضرورت آهي؟
"روشني، پتلي، ننڍو ۽ ننڍو" جي هدايت ۾ اليڪٽرانڪ شين جي ترقي سان، PCBs پڻ اعلي کثافت ۽ اعلي مشڪلات جي طرف ترقي ڪري رهيا آهن.تنهن ڪري، SMT ۽ BGA PCBs جو هڪ وڏو تعداد ظاهر ٿيو آهي، ۽ گراهڪن کي پلگ سوراخ جي ضرورت هوندي آهي جڏهن اجزاء کي نصب ڪرڻ، خاص طور تي پنج افعال شامل آهن:
(1) ٽين کي جزو جي مٿاڇري ذريعي سوراخ ذريعي داخل ٿيڻ کان روڪيو شارٽ سرڪٽ جو سبب بڻجڻ جڏهن PCB موج سولڊرنگ مان گذري ٿو؛خاص طور تي جڏهن اسان BGA پيڊ تي سوراخ ذريعي رکون ٿا، اسان کي پهريان هڪ پلگ سوراخ ٺاهڻ گهرجي، ۽ پوء BGA سولڊرنگ کي آسان ڪرڻ لاء گولڊ پليٽ ڪيو وڃي.
(2) سوراخ جي ذريعي flux باقي بچيو؛
(3) اليڪٽرونڪس ڪارخاني جي مٿاڇري تي چڙهڻ ۽ اجزاء جي اسيمبلي مڪمل ٿيڻ کان پوءِ، پي سي بي کي لازمي طور تي ٽيسٽنگ مشين تي ويڪيوم ڪيو وڃي ته جيئن مڪمل ٿيڻ کان اڳ منفي دٻاءُ ٺاهيو وڃي:
(4) مٿاڇري جي سولڊر پيسٽ کي سوراخ ۾ وهڻ کان روڪيو ته جيئن ورچوئل ويلڊنگ ٿئي، جيڪا چڙهڻ کي متاثر ڪري ٿي؛
(5) موج جي سولڊرنگ دوران ٽين جي موتي کي ٻاهر نڪرڻ کان روڪيو، شارٽ سرڪٽ سبب.
Conductive hole plugging ٽيڪنالاجي جي حقيقت
مٿاڇري تي مائونٽ بورڊن لاءِ، خاص طور تي BGA ۽ IC ماؤنٽنگ لاءِ، وِيا هول لازمي طور تي فليٽ هجڻ لازمي آهي، جنهن ۾ هڪ محدب ۽ مقعر پلس يا مائنس 1 ملي، ۽ وِيا هول جي ڪنڊ تي ڳاڙهي ٽين نه هجڻ گهرجي؛ٽين موتي سوراخ ذريعي لڪيل آهن، گراهڪن جي اطمينان حاصل ڪرڻ لاء، سوراخ پلگنگ جي عمل جي ضرورتن کي مختلف طور تي بيان ڪري سگهجي ٿو، پروسيس جي وهڪري خاص طور تي ڊگهو آهي، ۽ پروسيس ڪنٽرول ڏکيو آهي.اتي اڪثر مسئلا آهن جيئن ته گرم هوا جي ليولنگ دوران تيل جي نقصان ۽ سائي تيل سولڊر مزاحمتي تجربن؛علاج کان پوء تيل جو ڌماڪو.هاڻي حقيقي پيداوار جي حالتن جي مطابق، پي سي بي جي مختلف پلگ سوراخ عمل کي اختصار ڪيو ويو آهي، ۽ ڪجهه موازنہ ۽ وضاحتون عمل ۾ ڪيون ويون آهن، فائدا ۽ نقصان:
نوٽ: گرم هوا جي ليولنگ جو ڪم ڪندڙ اصول اهو آهي ته پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري تي ۽ سوراخن ۾ اضافي سولڊر کي هٽائڻ لاءِ گرم هوا کي استعمال ڪيو وڃي ۽ باقي سولڊر کي پيڊن، غير مزاحمتي سولڊر لائينن ۽ سطح تي برابر ڍڪيو وڃي. پيڪنگنگ پوائنٽ، جيڪو ڇپيل سرڪٽ بورڊ جي سطح جي علاج جو طريقو آهي.هڪ.
1. گرم هوا جي ليولنگ کان پوءِ سوراخ ڪرڻ جو عمل
پروسيس جو وهڪرو آهي: بورڊ جي سطح سولڊر ماسڪ → HAL → پلگ هول → علاج.غير plugging عمل پيداوار لاء استعمال ڪيو ويندو آهي.گرم هوا جي سطح ٿيڻ کان پوءِ، ايلومينيم اسڪرين يا انڪ بلاڪنگ اسڪرين کي استعمال ڪيو ويندو آهي مڪمل ڪرڻ لاءِ هول پلگنگ ذريعي سڀني قلعن جي گراهڪ طرفان گهربل.پلگنگ مس ٿي سگھي ٿي فوٽو حساس مس يا thermosetting مس.گلي فلم جي ساڳئي رنگ کي يقيني بڻائڻ جي صورت ۾، پلگنگ انڪ بورڊ جي سطح وانگر ساڳئي مس استعمال ڪرڻ لاء بهترين آهي.اهو عمل انهي ڳالهه کي يقيني بڻائي سگهي ٿو ته گرم هوا جي سطح ٿيڻ کان پوءِ ذريعي سوراخ تيل نه ٿو ڇڏي، پر اهو آسان آهي ته پلگ هول انڪ کي بورڊ جي سطح کي آلوده ڪرڻ ۽ غير برابر ٿيڻ جو سبب بڻائين.اهو گراهڪن لاءِ آسان آهي مجازي سولڊرنگ جو سبب بڻجڻ (خاص طور تي BGA ۾) جڏهن چڙهڻ.تنهن ڪري ڪيترائي گراهڪ هن طريقي کي قبول نٿا ڪن.
2. گرم هوا ليولنگ کان اڳ پلگ سوراخ عمل
2.1 ايلومينيم شيٽ استعمال ڪريو سوراخ ڪرڻ، علاج ڪرڻ، ۽ پليٽ کي پيس ڪرڻ لاءِ نمونن جي منتقلي لاءِ
هن عمل ۾، هڪ سي اين سي ڊرلنگ مشين ايلومينيم جي شيٽ کي ڊرل ڪرڻ لاءِ استعمال ڪئي ويندي آهي جنهن کي پلگ ان ڪرڻ جي ضرورت آهي، هڪ اسڪرين پليٽ ٺاهيو، ۽ سوراخن کي پلگ ان کي يقيني بڻائڻ لاءِ ته سوراخ مڪمل آهن، ۽ پلگنگ انڪ استعمال ڪئي ويندي آهي سوراخ ڪرڻ لاءِ. .، resin shrinkage تبديلي ننڍي آهي، ۽ سوراخ ڀت سان bonding قوت سٺو آهي.عمل جي وهڪري آهي: pretreatment → پلگ سوراخ → پيس پليٽ → نمونن جي منتقلي → etching → بورڊ جي مٿاڇري سولڊر ماسڪ
اهو طريقو يقيني بڻائي سگهي ٿو ته هول پلگ سوراخ فليٽ آهي، ۽ گرم هوا جي ليولنگ کي معيار جي مسئلن جهڙوڪ تيل جي ڌماڪي ۽ سوراخ جي ڪنڊ تي تيل جي نقصان نه هوندي، پر اهو عمل هڪ ڀيرو ٽامي کي ٿلهي ڪرڻ جي ضرورت آهي، انهي ڪري سوراخ ڀت جي ٽامي ٿولهه ڪسٽمر جي معيار کي پورا ڪري سگهو ٿا.تنهن ڪري، سڄي پليٽ تي ٽامي جي تختي لاء گهرجون تمام گهڻيون آهن، ۽ پيسڻ واري مشين جي ڪارڪردگي لاء پڻ اعلي گهربل آهن انهي کي يقيني بڻائڻ ته ٽامي جي مٿاڇري تي رال مڪمل طور تي هٽايو ويو آهي، ۽ ٽامي جي مٿاڇري کان صاف ۽ آزاد آهي. آلودگي.ڪيتريون ئي پي سي بي فيڪٽرين ۾ هڪ ڀيرو ٿلهي ٽامي جو عمل نه آهي، ۽ سامان جي ڪارڪردگي ضرورتن کي پورو نٿو ڪري، نتيجي ۾ اهو عمل پي سي بي فيڪٽريز ۾ گهڻو استعمال نه ڪيو ويندو آهي.
2.2 سوراخن کي ايلومينيم شيٽ سان لڳائڻ کان پوءِ، بورڊ جي مٿاڇري تي سولڊر ماسڪ کي سڌو سنئون
هن عمل ۾، هڪ CNC ڊرلنگ مشين ايلومينيم شيٽ کي ڊرل ڪرڻ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي جنهن کي اسڪرين پليٽ ٺاهڻ لاءِ پلگ ان ڪرڻ جي ضرورت هوندي آهي، جيڪا پلگنگ لاءِ اسڪرين پرنٽنگ مشين تي نصب ٿيل هوندي آهي.پلگنگ مڪمل ٿيڻ کان پوء، ان کي 30 منٽن کان وڌيڪ نه رکڻ گهرجي.عمل جو وهڪرو آهي: اڳواٽ علاج - پلگ هول - سلڪ اسڪرين - پري بيڪنگ - نمائش - ترقي - علاج
اهو عمل يقيني بڻائي سگھي ٿو ته سوراخ ذريعي چڱي طرح تيل سان ڍڪيل آهي، پلگ سوراخ فليٽ آهي، ۽ گندي فلم جو رنگ ساڳيو آهي.پيڊ، نتيجي ۾ غريب سولڊريبلٽي؛گرم هوا جي ليولنگ کان پوء، سوراخ بلبل ۽ تيل جي ڪناري جي ذريعي هٽايو ويندو آهي.هن پروسيس جي طريقي کي استعمال ڪندي پيداوار کي ڪنٽرول ڪرڻ ڏکيو آهي، ۽ پروسيس انجنيئر کي خاص عمل ۽ پيرا ميٽرز کي اپنائڻ گهرجي ته پلگ سوراخ جي معيار کي يقيني بڻائڻ لاء.
ڇو پي سي بي سرڪٽ بورڊ ويز کي بلاڪ ڪرڻ جي ضرورت آهي؟
2.3 ايلومينيم شيٽ کي سوراخ ڪرڻ کان پوء، ترقي ڪري ٿو، اڳ ۾ علاج ڪري ٿو ۽ بورڊ کي پيس ڪري ٿو، بورڊ جي مٿاڇري کي سولڊر ڪيو ويندو آهي.
ايلومينيم شيٽ کي ڊرل ڪرڻ لاءِ CNC ڊرلنگ مشين استعمال ڪريو جنهن کي پلگ سوراخ جي ضرورت آهي، اسڪرين پليٽ ٺاهيو، ۽ ان کي پلگ هولز لاءِ شفٽ اسڪرين پرنٽنگ مشين تي انسٽال ڪريو.پلگ سوراخ مڪمل ٿيڻ گهرجي، ۽ ٻنهي پاسن کي ترجيح ڏني وڃي.عمل جي وهڪري آهي: اڳ-علاج- پلگ هول- اڳ-بيڪنگ- ترقي- اڳ-ڪورنگ- بورڊ مٿاڇري سولڊر ماسڪ
ڇاڪاڻ ته اهو عمل پلگ هول جي علاج کي اختيار ڪري ٿو ته ان ڳالهه کي يقيني بڻائڻ لاءِ ته هول کان پوءِ تيل نه نڪرندو يا تيل نه ڦاٽيندو، پر HAL کان پوءِ، ٽين بيڊ جي مسئلي کي مڪمل طور تي حل ڪرڻ مشڪل آهي، ٽين بيڊ ذريعي سوراخ ۾ ۽ ٽين جي ذريعي سوراخ تي، ڪيترائي گراهڪ ان کي قبول نٿا ڪن.
2.4 بورڊ جي مٿاڇري تي سولڊر ماسڪ ۽ پلگ سوراخ ساڳئي وقت مڪمل ڪيا ويا آهن.
اهو طريقو 36T (43T) اسڪرين ميش استعمال ڪري ٿو، جيڪو اسڪرين پرنٽنگ مشين تي نصب ڪيو ويو آهي، بيڪنگ پليٽ يا نيل بيڊ استعمال ڪندي، ۽ بورڊ جي مٿاڇري کي مڪمل ڪرڻ دوران سوراخ ذريعي سڀني کي پلگ ڪندي.عمل جي وهڪري آهي: اڳواٽ علاج--اسڪرين پرنٽنگ--پري-بيڪ--ايڪسپوزر--ترقي--علاج
ھن عمل ۾ گھٽ وقت آھي ۽ سامان جي وڏي استعمال جي شرح آھي، جنھن کي يقيني بڻائي سگھجي ٿو ته ھول ذريعي تيل ضايع نه ٿيندو ۽ گرم هوا جي ليولنگ کان پوءِ سوراخن کي ٽين نه ڪيو ويندو.، هوا وڌندي آهي ۽ سولڊر ماسڪ ذريعي ڀڃندي آهي، جنهن جي ڪري voids ۽ unevenness.گرم هوا جي ليولنگ دوران ٽين ۾ لڪيل سوراخ ذريعي ٿوري مقدار هوندي.في الحال، اسان جي ڪمپني بنيادي طور تي ڪيترن ئي تجربن کان پوء سوراخ جي سوراخ ۽ اڻ برابري کي حل ڪيو آهي، مختلف قسم جي مس ۽ ويسڪوسيٽي کي چونڊڻ، ريشمي اسڪرين پرنٽنگ جي دٻاء کي ترتيب ڏيڻ، وغيره، ۽ اهو عمل وڏي پئماني تي پيداوار لاء اختيار ڪيو ويو آهي. .
English en 
