papan circuit precision tinggi nujul kana pamakéan rubak garis rupa / spasi, liang leutik, rubak ring sempit (atawa euweuh rubak ring), sarta dikubur tur buta liang pikeun ngahontal dénsitas luhur.Sarta precision tinggi hartina hasil tina "ipis, leutik, sempit, ipis" inevitably bakal mawa syarat precision tinggi, nyandak lebar garis salaku conto: O. 20mm lebar garis, nurutkeun aturan pikeun ngahasilkeun O. 16 ~ 0.24mm nyaeta mumpuni, kasalahan nyaeta (O.20 ± 0.04) mm;sarta O. Pikeun rubak garis 10mm, kasalahan (0,10 ± 0,02) mm.Jelas, katepatan tina dimungkinkeun dua kali, jeung saterusna teu hese ngarti, jadi syarat-precision tinggi moal dibahas misah.Tapi éta masalah nonjol dina téhnologi produksi. 
(1) Téknologi kawat halus
Kahareupna tinggi kawat rupa rubak / spasi bakal dirobah tina 0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.005mm tiasa nyumponan sarat SMT sareng pakét multi-chip (Multichip Package, MCP).Ku alatan éta, téhnik handap diperlukeun.
①Maké ipis atawa ultra-ipis tambaga foil (<18um) substrat jeung téhnologi perlakuan permukaan rupa. ②Pamakéan film garing thinner jeung prosés pilem baseuh, pilem garing kualitas ipis jeung alus bisa ngurangan distorsi lebar garis tur defects.Laminasi baseuh tiasa ngeusian celah hawa leutik, ningkatkeun adhesion antarmuka, sareng ningkatkeun integritas sareng akurasi kawat. ③ Ngagunakeun pilem photoresist electrodeposited (Electro-deposited Photoresist, ED).ketebalan na bisa dikawasa dina rentang 5-30 / um, nu bisa ngahasilkeun kawat rupa leuwih sampurna, utamana cocog pikeun rubak ring sempit, euweuh lebar ring na full-board electroplating.Ayeuna, aya langkung ti sapuluh jalur produksi ED di dunya. ④Nganggo téknologi paparan cahaya paralel.Kusabab paparan lampu paralel tiasa ngatasi pangaruh variasi lebar garis anu disababkeun ku cahaya serong tina sumber cahaya "titik", kawat halus kalayan dimensi lebar garis anu tepat sareng ujung anu bersih tiasa didapet.Tapi, alat-alat paparan paralel mahal, butuh investasi anu luhur, sareng ngabutuhkeun damel di lingkungan anu bersih. ⑤ Ngadopsi téknologi inspeksi optik otomatis (Automatic Optical Inspection, AOI).Téknologi ieu parantos janten alat deteksi penting dina produksi kawat halus, sareng dipromosikeun, diterapkeun sareng dikembangkeun sacara gancang.Contona, AT&T Company gaduh 11 AoI, sareng} tadco Company gaduh 21 AoI khusus dianggo pikeun ngadeteksi grafik lapisan jero. (2) téhnologi Microvia
Liang fungsi papan dicitak dipaké pikeun permukaan ningkatna utamana maénkeun peran interkonéksi listrik, nu ngajadikeun aplikasi tina téhnologi microvia leuwih penting.Ngagunakeun bahan bit bor konvensional sarta mesin pangeboran CNC pikeun ngahasilkeun liang leutik boga loba gagal sarta waragad luhur.Ku alatan éta, densification tina papan dicitak téh lolobana alatan densification tina kawat sarta hampang.Sanajan prestasi hébat geus dijieun, poténsi na kawates.Pikeun ningkatkeun dénsitasna (sapertos kawat kirang ti 0.08mm), biayana penting.liter, sahingga ngarobah kana pamakéan micropores pikeun ngaronjatkeun densifikasi.
Dina taun-taun ayeuna, terobosan parantos dilakukeun dina mesin pangeboran CNC sareng téknologi pangeboran mikro, ku kituna téknologi mikro-liang parantos ngembangkeun gancang.Ieu fitur nonjol utama dina produksi PCB ayeuna.Dina mangsa nu bakal datang, téhnologi ngabentuk liang leutik utamana bakal ngandelkeun mesin pangeboran CNC canggih tur huluna leutik alus teuing, sedengkeun liang dibentuk ku téhnologi laser masih inferior ka nu diwangun ku mesin pangeboran CNC tina sudut pandang ongkos na kualitas liang. . ①CNC mesin pangeboran Ayeuna, téhnologi mesin pangeboran CNC geus nyieun breakthroughs anyar jeung kamajuan.Sarta ngawangun generasi anyar mesin pangeboran CNC dicirikeun ku pangeboran liang leutik.Efisiensi pangeboran liang leutik (kirang ti 0.50mm) ku mesin pangeboran mikro-liang nyaéta 1 kali leuwih luhur ti éta tina mesin pangeboran CNC konvensional, kalawan pangsaeutikna gagal, sarta speed rotasi nyaeta 11-15r / mnt;eta bisa bor O. 1 ~ 0.2mm mikro-liang, kualitas luhur bit bor leutik kalawan eusi kobalt tinggi dipaké, sarta tilu pelat (1.6mm / block) bisa tumpuk pikeun pangeboran.Nalika bit bor rusak, éta otomatis bisa ngeureunkeun sarta ngalaporkeun posisi, otomatis ngaganti bit bor jeung pariksa diaméterna (majalah alat bisa nampung ratusan lembar), sarta otomatis bisa ngadalikeun jarak konstan antara ujung bor jeung panutup. piring jeung jero pangeboran, jadi liang buta bisa dibor., tur moal ngaruksak countertop nu.Méja mesin pangeboran CNC ngadopsi bantal hawa sareng jinis ngambang magnét, anu langkung gancang, langkung hampang sareng langkung tepat, sareng moal ngeruk méja.Mesin bor sapertos ayeuna aya dina pasokan pondok, sapertos Mega 4600 ti Prute di Italia, séri ExcelIon 2000 di Amérika Serikat, sareng produk generasi anyar ti Swiss sareng Jerman. ② Memang aya seueur masalah sareng pangeboran laser mesin pangeboran CNC konvensional sareng bor pikeun ngebor liang leutik.Eta geus hindered kamajuan téhnologi liang mikro, jadi laser liang etching geus dibayar perhatian, panalungtikan sarta aplikasi.Tapi aya hiji disadvantage fatal, nyaeta, formasi liang tanduk, nu aggravated jeung ngaronjatna ketebalan plat.Salian polusi ablation suhu luhur (utamana papan multi-lapisan), kahirupan tur pamaliharaan tina sumber lampu, anu repeatability tina liang etching jeung biaya, promosi jeung aplikasi tina liang mikro dina produksi papan dicitak boga. geus diwatesan.Sanajan kitu, ablation laser masih dipaké dina microplates ipis jeung tinggi-dénsitas, utamana dina high-density interconnect (HDI) téhnologi MCM-L, kayaning M. c.Eta geus dilarapkeun dina interkonéksi dénsitas tinggi ngagabungkeun poliéster pilem etching di Ms jeung déposisi logam (téhnik sputtering).Dikubur via formasi dina papan multilayer interkonéksi dénsitas tinggi sareng dikubur sareng buta via struktur ogé tiasa diterapkeun.Nanging, kusabab pamekaran sareng terobosan téknologi mesin pangeboran CNC sareng bit bor leutik, aranjeunna gancang diwanohkeun sareng diterapkeun.Kituna laser dibor liang dina beungeut cai Aplikasi dina papan sirkuit anu dipasang henteu tiasa ngabentuk dominasi.Tapi tetep boga tempat dina widang nu tangtu. ③Teknologi dikubur, buta jeung ngaliwatan-liang Kombinasi téknologi dikubur, buta jeung ngaliwatan-liang oge cara penting pikeun ngaronjatkeun dénsitas luhur sirkuit dicitak.Sacara umum, vias dikubur sarta buta mangrupakeun liang leutik.Salian ngaronjatna jumlah wirings on dewan, dikubur tur buta vias interconnected antara "pangcaketna" lapisan jero, nu greatly ngurangan jumlah ngaliwatan liang kabentuk, sarta setelan tina disc isolasi ogé bakal greatly ngurangan jumlah. vias.Ngurangan, kukituna ngaronjatkeun jumlah wiring éféktif jeung interconnections interlayer dina dewan, sarta ngaronjatkeun dénsitas luhur interconnections.Ku alatan éta, dewan multi-lapisan jeung kombinasi dikubur, buta sarta ngaliwatan-liang téh sahanteuna 3 kali leuwih luhur ti struktur dewan sagala-liwat-liang konvensional dina ukuran sarua jeung jumlah lapisan.Ukuran dewan dicitak digabungkeun jeung ngaliwatan liang bakal greatly ngurangan atawa jumlah lapisan bakal nyata ngurangan.Ku alatan éta, dina permukaan dénsitas luhur Gunung papan dicitak, dikubur tur buta via téknologi anu beuki dipaké, teu ukur dina permukaan Gunung papan dicitak dina komputer badag, alat-alat komunikasi, jsb, tapi ogé dina aplikasi sipil jeung industri.Ogé geus loba dipaké dina widang , komo dina sababaraha papan ipis, kayaning papan ipis jeung leuwih ti genep lapisan rupa PCMCIA, Smart, kartu IC, jsb. The papan sirkuit dicitak kalawan dikubur tur buta liang struktur umumna réngsé ku "papan pamisah" metoda produksi, nu hartina eta ngan bisa réngsé sanggeus sababaraha kali mencét, pangeboran, plating liang, jsb, jadi positioning tepat pohara penting.. 
English en 
