Yuqori aniqlikdagi elektron plata yuqori zichlikka erishish uchun nozik chiziq kengligi / oralig'i, mayda teshiklar, tor halqa kengligi (yoki halqa kengligi yo'q) va ko'milgan va ko'r teshiklardan foydalanishni nazarda tutadi.Va yuqori aniqlik "ingichka, kichik, tor, nozik" natijasi muqarrar ravishda yuqori aniqlik talablarini keltirib chiqaradi, chiziq kengligini misol qilib oladi: O. 20 mm chiziq kengligi, qoidalarga muvofiq O. 16 ~ 0,24 mm ishlab chiqarish. malakali, xatolik (O.20 ± 0.04) mm;va O. 10 mm chiziq kengligi uchun xatolik (0,10±0,02) mm.Shubhasiz, ikkinchisining aniqligi ikki baravar ko'payadi va hokazolarni tushunish qiyin emas, shuning uchun yuqori aniqlik talablari alohida muhokama qilinmaydi.Ammo bu ishlab chiqarish texnologiyasidagi asosiy muammo. 
(1) nozik sim texnologiyasi
Kelajakdagi yuqori nozik sim kengligi/oraliqligi 0,20 mm-O dan o'zgartiriladi.13mm-0.08mm-0.005mm SMT va ko'p chipli paket (Multichip Package, MCP) talablariga javob berishi mumkin.Shuning uchun quyidagi texnikalar talab qilinadi.
①Yupqa yoki o'ta yupqa mis folga (<18um) substrat va nozik sirtni tozalash texnologiyasidan foydalanish. ②Yupqa quruq plyonka va nam plyonka jarayoni, yupqa va sifatli quruq plyonkadan foydalanish chiziq kengligining buzilishi va nuqsonlarini kamaytirishi mumkin.Nam laminatsiya kichik havo bo'shliqlarini to'ldirishi, interfaal yopishqoqlikni oshirishi va simning yaxlitligi va aniqligini yaxshilashi mumkin. ③ Elektrodepozitlangan fotorezist plyonkadan foydalanish (Elektro-depozitlangan fotorezist, ED).Uning qalinligi 5-30 / um oralig'ida nazorat qilinishi mumkin, bu yanada mukammal nozik simlarni ishlab chiqarishi mumkin, ayniqsa tor halqa kengligi, halqa kengligi yo'qligi va to'liq taxtali elektrokaplama uchun mos keladi.Hozirgi vaqtda dunyoda o'ndan ortiq ED ishlab chiqarish liniyalari mavjud. ④Paralel nur taʼsir qilish texnologiyasidan foydalanish.Parallel yorug'lik ta'siri "nuqta" yorug'lik manbasining qiyshiq yorug'ligidan kelib chiqadigan chiziq kengligining o'zgarishi ta'sirini engib o'tishi mumkinligi sababli, chiziq kengligining aniq o'lchamlari va toza qirralari bo'lgan nozik simlarni olish mumkin.Biroq, parallel ta'sir qilish uskunalari qimmat, yuqori sarmoya talab qiladi va yuqori toza muhitda ishlashni talab qiladi. ⑤ Avtomatik optik tekshirish texnologiyasini qabul qiling (Avtomatik optik tekshiruv, AOI).Ushbu texnologiya nozik simlarni ishlab chiqarishda aniqlashning muhim vositasiga aylandi va tez sur'atlar bilan targ'ib qilinmoqda, qo'llanilmoqda va ishlab chiqilmoqda.Masalan, AT&T kompaniyasida 11 ta AoI, tadco kompaniyasida esa ichki qatlam grafikasini aniqlash uchun maxsus foydalaniladigan 21 ta AoI mavjud. (2) Microvia texnologiyasi
Sirtni o'rnatish uchun ishlatiladigan bosma taxtalarning funktsional teshiklari asosan elektr o'zaro bog'liqligi rolini o'ynaydi, bu esa mikrovia texnologiyasini qo'llashni yanada muhimroq qiladi.Kichik teshiklarni ishlab chiqarish uchun an'anaviy matkap uchi materiallari va CNC burg'ulash mashinalaridan foydalanish ko'plab nosozliklar va yuqori xarajatlarga olib keladi.Shuning uchun, bosilgan taxtalarning zichligi ko'pincha simlar va yostiqlarning zichligi bilan bog'liq.Katta yutuqlarga erishilgan bo'lsa-da, uning imkoniyatlari cheklangan.Zichlikni yanada yaxshilash uchun (masalan, 0,08 mm dan kam simlar) xarajat shoshilinch.litr, shuning uchun zichlikni yaxshilash uchun mikroporlardan foydalanishga o'tadi.
So'nggi yillarda CNC burg'ulash mashinasi va mikro-burg'ulash texnologiyasida yutuqlarga erishildi, shuning uchun mikro-teshik texnologiyasi tez rivojlandi.Bu hozirgi PCB ishlab chiqarishdagi asosiy xususiyatdir.Kelajakda mayda teshiklarni shakllantirish texnologiyasi asosan ilg'or CNC burg'ulash mashinalari va mukammal mayda kallaklarga tayanadi, lazer texnologiyasi bilan hosil qilingan teshiklar esa narx va teshik sifati nuqtai nazaridan CNC burg'ulash mashinalari tomonidan yaratilgan teshiklardan hali ham pastroqdir. . ①CNC burg'ulash mashinasi Hozirgi vaqtda CNC burg'ulash mashinasi texnologiyasi yangi yutuqlar va taraqqiyotga erishdi.Va mayda teshiklarni burg'ulash bilan tavsiflangan CNC burg'ulash mashinasining yangi avlodini yaratdi.Mikro-teshik burg'ulash mashinasi tomonidan kichik teshiklarni (0,50 mm dan kam) burg'ulash samaradorligi an'anaviy CNC burg'ulash mashinasidan 1 baravar yuqori, kamroq nosozliklar va aylanish tezligi 11-15r / min;u O. 1 ~ 0,2 mm mikro-teshiklarni burg'ulashi mumkin, yuqori kobalt tarkibiga ega bo'lgan yuqori sifatli kichik burg'ulash uchlari ishlatiladi va burg'ulash uchun uchta plastinka (1,6 mm / blok) stacked bo'lishi mumkin.Matkap uchi singan bo'lsa, u avtomatik ravishda to'xtaydi va holatini xabar qiladi, matkap uchini avtomatik ravishda almashtiradi va diametrini tekshiradi (asboblar jurnali yuzlab qismlarni sig'dira oladi) va matkap uchi va qopqoq o'rtasidagi doimiy masofani avtomatik ravishda boshqarishi mumkin. plastinka va burg'ulash chuqurligi, shuning uchun ko'r teshiklarni burg'ulash mumkin., va peshtaxtaga zarar yetkazmaydi.CNC burg'ulash mashinasi stoli havo yostig'i va magnit suzuvchi turni qabul qiladi, bu tezroq, engilroq va aniqroq harakat qiladi va stolni chizmaydi.Bunday burg‘ulash mashinalari hozirda yetishmaydi, masalan, Italiyaning Prute kompaniyasidan Mega 4600, AQSHda ExcelIon 2000 seriyali, Shveytsariya va Germaniyaning yangi avlod mahsulotlari. ② An'anaviy CNC burg'ulash mashinalari va mayda teshiklarni burg'ulash uchun matkaplarni lazer bilan burg'ulashda juda ko'p muammolar mavjud.Bu mikro teshik texnologiyasining rivojlanishiga to'sqinlik qildi, shuning uchun lazerli teshiklarni chizishga e'tibor qaratildi, tadqiqot va qo'llash.Ammo halokatli kamchilik bor, ya'ni shoxli teshiklarning shakllanishi, bu plastinka qalinligining oshishi bilan kuchayadi.Yuqori haroratli ablasyon (ayniqsa, ko'p qatlamli taxtalar) ifloslanishiga qo'shimcha ravishda, yorug'lik manbasining xizmat qilish muddati va xizmat ko'rsatishi, qirqish teshigining takrorlanishi va narxi, bosma taxtalarni ishlab chiqarishda mikro teshiklarni targ'ib qilish va qo'llash mavjud. cheklangan edi.Biroq, lazer ablasyonu hali ham yupqa va yuqori zichlikdagi mikroplastinkalarda, ayniqsa MCM-L ning yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish (HDI) texnologiyasida, masalan, M. c.U yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanishda qo'llanilgan, Msda polyester plyonka bilan ishlov berish va metallni cho'ktirish (sputterlash texnikasi).Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanishda shakllanish orqali ko'milgan ko'milgan va ko'r-ko'rona tuzilmalar bilan ko'p qatlamli taxtalar ham qo'llanilishi mumkin.Biroq, CNC burg'ulash mashinalari va mayda matkap uchlarining rivojlanishi va texnologik yutuqlari tufayli ular tezda targ'ib qilinib, qo'llanildi.Shunday qilib, lazer yuzasida teshiklarni ochdi O'rnatilgan elektron platalardagi ilovalar ustunlikni tashkil eta olmaydi.Lekin u hali ham ma'lum bir sohada o'z o'rniga ega. ③Ko'milgan, ko'r va teshik texnologiyasi Ko'milgan, ko'r va teshik texnologiyasining kombinatsiyasi ham bosma sxemalarning yuqori zichligini yaxshilashning muhim usuli hisoblanadi.Odatda, ko'milgan va ko'r vizalar kichik teshiklardir.Bortdagi simlar sonini ko'paytirishga qo'shimcha ravishda, ko'milgan va ko'r-ko'rona o'tkazgichlar "yaqin" ichki qatlamlar o'rtasida o'zaro bog'langan, bu hosil bo'lgan teshiklar sonini sezilarli darajada kamaytiradi va izolyatsiya diskini o'rnatish ham sonini sezilarli darajada kamaytiradi. orqali.Qisqartirilgan, shu bilan taxtadagi samarali simlar va qatlamlararo o'zaro bog'lanishlar sonini ko'paytirish va o'zaro bog'lanishlarning yuqori zichligini yaxshilash.Shuning uchun, ko'milgan, ko'r va teshik birikmasi bilan ko'p qatlamli taxta bir xil o'lcham va qatlamlar soni ostida an'anaviy to'liq teshikli taxta tuzilishidan kamida 3 baravar yuqori.Teshiklar bilan birlashtirilgan bosilgan taxtaning o'lchami sezilarli darajada kamayadi yoki qatlamlar soni sezilarli darajada kamayadi.Shu sababli, yuqori zichlikdagi sirtga o'rnatiladigan bosma taxtalarda, ko'milgan va texnologiyalar orqali ko'r-ko'rona, nafaqat katta kompyuterlarda, aloqa uskunalarida va hokazolarda, balki fuqarolik va sanoat ilovalarida ham sirtga o'rnatiladigan bosma taxtalarda tobora ko'proq foydalanilmoqda.Bundan tashqari, u turli xil PCMCIA, Smart, IC kartalari va boshqalarning oltidan ortiq qatlamiga ega bo'lgan yupqa taxtalar kabi , va hatto ba'zi nozik taxtalarda keng qo'llanilgan. The ko'milgan va ko'r teshikli bosilgan elektron platalar tuzilmalar odatda "bo'linadigan taxta" ishlab chiqarish usuli bilan yakunlanadi, ya'ni u faqat ko'p marta bosish, burg'ulash, teshiklarni qoplash va hokazolardan keyin bajarilishi mumkin, shuning uchun aniq joylashishni aniqlash juda muhimdir.. 
English uz 
