ઓટોમોટિવ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ અને પાવર કોમ્યુનિકેશન મોડ્યુલ્સના ઝડપી વિકાસ સાથે, 12oz અને તેનાથી ઉપરના અલ્ટ્રા-થિક કોપર ફોઈલ સર્કિટ બોર્ડ ધીમે ધીમે વ્યાપક બજારની સંભાવનાઓ સાથે એક પ્રકારના વિશિષ્ટ PCB બોર્ડ બની ગયા છે, જેણે વધુને વધુ ઉત્પાદકોનું ધ્યાન અને ધ્યાન આકર્ષિત કર્યું છે;ની વ્યાપક એપ્લિકેશન સાથે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ઇલેક્ટ્રોનિક ક્ષેત્રમાં, સાધનસામગ્રીની કાર્યાત્મક આવશ્યકતાઓ વધુને વધુ વધી રહી છે.પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ માત્ર જરૂરી વિદ્યુત જોડાણો અને ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકો માટે યાંત્રિક આધાર પૂરા પાડશે નહીં, પરંતુ ધીમે ધીમે વધુ આપવામાં આવશે વધારાના કાર્યો સાથે, અતિ-જાડા કોપર ફોઈલ પ્રિન્ટેડ બોર્ડ જે પાવર સ્ત્રોતોને એકીકૃત કરી શકે છે, ઉચ્ચ પ્રવાહ અને ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા પ્રદાન કરી શકે છે તે ધીમે ધીમે લોકપ્રિય બન્યા છે. PCB ઉદ્યોગ દ્વારા વિકસિત ઉત્પાદનો અને વ્યાપક સંભાવનાઓ ધરાવે છે.

હાલમાં, ઉદ્યોગમાં સંશોધન અને વિકાસ કર્મચારીઓએ સફળતાપૂર્વક વિકાસ કર્યો છે ડબલ-સાઇડ પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ઇલેક્ટ્રોપ્લેટેડ કોપર સિંકિંગ + મલ્ટિપલ સોલ્ડર માસ્ક પ્રિન્ટિંગ સહાયના ક્રમિક જાડાઈની સ્તરવાળી પદ્ધતિ દ્વારા 10oz ની ફિનિશ્ડ કોપર જાડાઈ સાથે.જો કે, અતિ-જાડા કોપરના ઉત્પાદન અંગે થોડા અહેવાલો છે મલ્ટિલેયર પ્રિન્ટેડ બોર્ડ 12oz અને તેથી વધુની સમાપ્ત કોપર જાડાઈ સાથે;આ લેખ મુખ્યત્વે 12oz અલ્ટ્રા-થિક કોપર મલ્ટિલેયર પ્રિન્ટેડ બોર્ડની ઉત્પાદન પ્રક્રિયાના સંભવિત અભ્યાસ પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.જાડા કોપર સ્ટેપ-બાય-સ્ટેપ નિયંત્રિત ડીપ એચીંગ ટેકનોલોજી + બિલ્ડ-અપ લેમિનેશન ટેકનોલોજી, 12oz અલ્ટ્રા-થિક કોપર મલ્ટિલેયર પ્રિન્ટેડ બોર્ડની પ્રક્રિયા અને ઉત્પાદનને અસરકારક રીતે અનુભવે છે.

ઉત્પાદનની પ્રક્રિયા

2.1 સ્ટેક અપ ડિઝાઇન

આ 4 સ્તર છે, બાહ્ય/આંતરિક કૂપર જાડાઈ 12 oz，મિનિટ પહોળાઈ/જગ્યા 20/20મિલ, નીચે પ્રમાણે સ્ટેક અપ કરો:

2.1 પ્રક્રિયા મુશ્કેલીઓનું વિશ્લેષણ

❶ અલ્ટ્રા-થિક કોપર એચિંગ ટેક્નોલોજી (કોપર ફોઇલ અતિ-જાડા હોય છે, કોતરવું મુશ્કેલ છે): સ્પેશિયલ 12OZ કોપર ફોઇલ મટિરિયલ ખરીદો, અલ્ટ્રા-થિક કોપર સર્કિટના ઇચિંગને સમજવા માટે સકારાત્મક અને નકારાત્મક નિયંત્રિત ડીપ એચિંગ ટેકનોલોજી અપનાવો.

❷ અલ્ટ્રા-થિક કોપર લેમિનેશન ટેકનોલોજી: વેક્યૂમ પ્રેસિંગ અને ફિલિંગ દ્વારા સિંગલ-સાઇડ સર્કિટ-નિયંત્રિત ડીપ ઇચિંગની ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ દબાવવાની મુશ્કેલીને અસરકારક રીતે ઘટાડવા માટે થાય છે.તે જ સમયે, તે અતિ-જાડા કોપર લેમિનેટની સમસ્યાને ઉકેલવા માટે સિલિકોન પેડ + ઇપોક્સી પેડને દબાવવામાં મદદ કરે છે, જેમ કે સફેદ ફોલ્લીઓ અને લેમિનેશન જેવી તકનીકી સમસ્યાઓ.

❸ રેખાઓના સમાન સ્તરના બે સંરેખણનું ચોકસાઇ નિયંત્રણ: લેમિનેશન પછી વિસ્તરણ અને સંકોચનનું માપન, વિસ્તરણનું સમાયોજન અને રેખાના સંકોચનનું વળતર;તે જ સમયે, બે ગ્રાફિક્સની ઓવરલેપ ચોકસાઈને સુનિશ્ચિત કરવા માટે લાઇન પ્રોડક્શન LDI લેસર ડાયરેક્ટ ઇમેજિંગનો ઉપયોગ કરે છે.

❹ અલ્ટ્રા-થિક કોપર ડ્રિલિંગ ટેક્નોલોજી: સારી ડ્રિલિંગ ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરવા માટે રોટેશન સ્પીડ, ફીડ સ્પીડ, રીટ્રીટ સ્પીડ, ડ્રિલ લાઇફ વગેરેને ઑપ્ટિમાઇઝ કરીને.

2.3 પ્રક્રિયા પ્રવાહ (ઉદાહરણ તરીકે 4-સ્તર બોર્ડ લો)

2.4 પ્રક્રિયા

અતિ-જાડા કોપર ફોઇલને લીધે, ઉદ્યોગમાં 12oz જાડા કોપર કોર બોર્ડ નથી.જો કોર બોર્ડ સીધા 12oz સુધી જાડું હોય, તો સર્કિટ એચીંગ ખૂબ મુશ્કેલ છે, અને એચીંગ ગુણવત્તાની ખાતરી આપવી મુશ્કેલ છે;તે જ સમયે, એક વખતના મોલ્ડિંગ પછી સર્કિટને દબાવવાની મુશ્કેલી પણ ખૂબ વધી જાય છે., મોટી તકનીકી અડચણનો સામનો કરવો.

ઉપરોક્ત સમસ્યાઓના ઉકેલ માટે, આ અતિ-જાડા કોપર પ્રોસેસિંગમાં, ખાસ 12oz કોપર ફોઇલ સામગ્રીને માળખાકીય ડિઝાઇન દરમિયાન સીધી રીતે ખરીદવામાં આવે છે.સર્કિટ સ્ટેપ-બાય-સ્ટેપ કન્ટ્રોલ્ડ ડીપ એચિંગ ટેક્નોલોજી અપનાવે છે, એટલે કે કોપર ફોઈલને પહેલા 1/2 જાડાઈથી રિવર્સ સાઇડ પર કોતરવામાં આવે છે → આંતરિક સ્તર મેળવવા માટે આગળના ભાગમાં કોપર કોર બોર્ડ બનાવવા માટે દબાવવામાં આવે છે સર્કિટ પેટર્ન.સ્ટેપ-બાય-સ્ટેપ એચીંગને કારણે, એચીંગની મુશ્કેલી ઘણી ઓછી થાય છે, અને દબાવવાની મુશ્કેલી પણ ઓછી થાય છે.

❶ લાઇન ફાઇલ ડિઝાઇન
સર્કિટના દરેક સ્તર માટે ફાઇલોના બે સેટ તૈયાર કરવામાં આવ્યા છે.ફોરવર્ડ/રિવર્સ કંટ્રોલ ડીપ ઈચિંગ દરમિયાન સર્કિટ એ જ સ્થિતિમાં છે તેની ખાતરી કરવા માટે પ્રથમ નેગેટિવ ફાઇલને મિરર કરવાની જરૂર છે, અને તેમાં કોઈ મિસલાઈનમેન્ટ નહીં થાય.

❷ સર્કિટ ગ્રાફિક્સનું રિવર્સ કંટ્રોલ ડીપ એચિંગ

❸ ગૌણ સર્કિટ ગ્રાફિક્સ ગોઠવણી ચોકસાઈ નિયંત્રણ
બે રેખાઓના સંયોગને સુનિશ્ચિત કરવા માટે, પ્રથમ લેમિનેશન પછી વિસ્તરણ અને સંકોચન મૂલ્ય માપવા જોઈએ, અને રેખા વિસ્તરણ અને સંકોચન વળતરને સમાયોજિત કરવું જોઈએ;તે જ સમયે,

LDI લેસર ઇમેજિંગનું સ્વચાલિત સંરેખણ અસરકારક રીતે સંરેખણની ચોકસાઈમાં સુધારો કરે છે.ઑપ્ટિમાઇઝેશન પછી, ગોઠવણીની ચોકસાઈ 25um ની અંદર નિયંત્રિત કરી શકાય છે.

❹ સુપર જાડા કોપર એચિંગ ગુણવત્તા નિયંત્રણ
અલ્ટ્રા-થિક કોપર સર્કિટની એચીંગની ગુણવત્તા સુધારવા માટે, તુલનાત્મક પરીક્ષણ માટે આલ્કલાઇન એચીંગ અને એસિડ ઇચીંગની બે પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો હતો.ચકાસણી પછી, એસિડ-એચ્ડ સર્કિટમાં નાના બર્ર્સ અને ઉચ્ચ લાઇન પહોળાઈની ચોકસાઈ હોય છે, જે અતિ-જાડા તાંબાની કોતરણીની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકે છે.અસર કોષ્ટક 1 માં બતાવવામાં આવી છે.

સ્ટેપ-બાય-સ્ટેપ કન્ટ્રોલ્ડ ડીપ ઈચિંગના ફાયદાઓ સાથે, જો કે લેમિનેશનની મુશ્કેલી ઘણી ઓછી થઈ ગઈ છે, જો લેમિનેશન માટે પરંપરાગત પદ્ધતિનો ઉપયોગ કરવામાં આવે, તો તે હજુ પણ ઘણી સમસ્યાઓનો સામનો કરે છે, અને લેમિનેશન જેવી છુપાયેલી ગુણવત્તાની સમસ્યાઓ ઉત્પન્ન કરવામાં સરળતા રહે છે. સફેદ ફોલ્લીઓ અને લેમિનેશન ડિલેમિનેશન.આ કારણોસર, પ્રક્રિયા સરખામણી પરીક્ષણ પછી, સિલિકોન પેડ પ્રેસિંગનો ઉપયોગ લેમિનેટિંગ સફેદ ફોલ્લીઓ ઘટાડી શકે છે, પરંતુ બોર્ડની સપાટી પેટર્નના વિતરણ સાથે અસમાન છે, જે દેખાવ અને ફિલ્મની ગુણવત્તાને અસર કરે છે;જો ઇપોક્સી પેડને પણ મદદ કરવામાં આવે તો, દબાવવાની ગુણવત્તામાં નોંધપાત્ર સુધારો થાય છે, તે અતિ-જાડા કોપરની પ્રેસિંગ જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકે છે.

❶ સુપર જાડા કોપર લેમિનેશન પદ્ધતિ

❷ સુપર જાડા કોપર લેમિનેટ ગુણવત્તા

લેમિનેટેડ સ્લાઇસેસની સ્થિતિને ધ્યાનમાં રાખીને, સર્કિટ માઇક્રો-સ્લિટ બબલ્સ વિના સંપૂર્ણ રીતે ભરેલું છે, અને સમગ્ર ઊંડો કોતરાયેલો ભાગ રેઝિનમાં ઊંડે ઊંડે જડાયેલો છે;તે જ સમયે, અલ્ટ્રા-થિક કોપર સાઇડ ઇચિંગની સમસ્યાને કારણે, ટોચની લાઇનની પહોળાઈ મધ્યમાં સૌથી સાંકડી રેખાની પહોળાઈ કરતાં ઘણી મોટી છે. લગભગ 20um પર, આ આકાર "ઊંધી સીડી" જેવો દેખાય છે, જે આગળ વધારશે. દબાવવાની પકડ, જે આશ્ચર્યજનક છે.

❷ અલ્ટ્રા-થીક કોપર બિલ્ડ-અપ ટેકનોલોજી

ઉપરોક્ત સ્ટેપ-બાય-સ્ટેપ કન્ટ્રોલ્ડ ડીપ એચિંગ ટેક્નોલોજી + લેમિનેશન પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ કરીને, અતિ-જાડા કોપર મલ્ટિ-લેયર પ્રિન્ટેડ બોર્ડની પ્રક્રિયા અને ઉત્પાદનને સમજવા માટે સ્તરોને ક્રમિક રીતે ઉમેરી શકાય છે;તે જ સમયે, જ્યારે બાહ્ય સ્તર બનાવવામાં આવે છે, ત્યારે તાંબાની જાડાઈ લગભગ લગભગ હોય છે.6oz, પરંપરાગત સોલ્ડર માસ્ક પ્રક્રિયા ક્ષમતાની શ્રેણીમાં, સોલ્ડર માસ્કના ઉત્પાદનની પ્રક્રિયાની મુશ્કેલીને મોટા પ્રમાણમાં ઘટાડે છે અને સોલ્ડર માસ્ક ઉત્પાદનના ચક્રને ટૂંકાવે છે.

અલ્ટ્રા-જાડા કોપર ડ્રિલિંગ પરિમાણો

કુલ દબાવ્યા પછી, ફિનિશ્ડ પ્લેટની જાડાઈ 3.0mm છે, અને કોપરની એકંદર જાડાઈ 160um સુધી પહોંચે છે, જે તેને ડ્રિલ કરવાનું મુશ્કેલ બનાવે છે.આ વખતે, ડ્રિલિંગની ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરવા માટે, ડ્રિલિંગ પરિમાણો ખાસ સ્થાનિક રીતે ગોઠવવામાં આવ્યા હતા.ઑપ્ટિમાઇઝેશન પછી, સ્લાઇસ વિશ્લેષણ દર્શાવે છે કે ડ્રિલિંગમાં નેઇલ હેડ અને બરછટ છિદ્રો જેવી કોઈ ખામી નથી, અને અસર સારી છે.

સારાંશ
અલ્ટ્રા-થિક કોપર મલ્ટિલેયર પ્રિન્ટેડ બોર્ડની પ્રક્રિયા સંશોધન અને વિકાસ દ્વારા, હકારાત્મક અને નકારાત્મક નિયંત્રિત ડીપ એચિંગ ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, અને સિલિકોન પેડ + ઇપોક્સી પેડનો ઉપયોગ લેમિનેશન દરમિયાન લેમિનેશનની ગુણવત્તા સુધારવા માટે થાય છે, જે અસરકારક રીતે હલ કરે છે. અતિ-જાડા કોપર સર્કિટને કોતરવામાં મુશ્કેલી ઉદ્યોગમાં સામાન્ય તકનીકી સમસ્યાઓ, જેમ કે અતિ-જાડા લેમિનેટ સફેદ ફોલ્લીઓ અને સોલ્ડર માસ્ક માટે મલ્ટિપલ પ્રિન્ટિંગ, સફળતાપૂર્વક અલ્ટ્રા-થિક કોપર મલ્ટિલેયર પ્રિન્ટેડ બોર્ડની પ્રક્રિયા અને ઉત્પાદનની અનુભૂતિ કરી છે;તેની કામગીરી વિશ્વસનીય હોવાનું ચકાસવામાં આવ્યું છે, અને તેણે વર્તમાન માટે ગ્રાહકોની વિશેષ માંગને સંતોષી છે.

❶ સકારાત્મક અને નકારાત્મક રેખાઓ માટે સ્ટેપ-બાય-સ્ટેપ કંટ્રોલ ડીપ એચિંગ ટેક્નોલોજી: અલ્ટ્રા-થિક કોપર લાઇન ઇચિંગની સમસ્યાને અસરકારક રીતે હલ કરો;
❷ હકારાત્મક અને નકારાત્મક રેખા સંરેખણ ચોકસાઈ નિયંત્રણ તકનીક: બે ગ્રાફિક્સની ઓવરલેપ ચોકસાઈને અસરકારક રીતે સુધારે છે;
❸ અલ્ટ્રા-થિક કોપર બિલ્ડ-અપ લેમિનેશન ટેક્નોલોજી: અતિ-જાડા કોપર મલ્ટિલેયર પ્રિન્ટેડ બોર્ડની પ્રક્રિયા અને ઉત્પાદનને અસરકારક રીતે સમજે છે.

નિષ્કર્ષ
અતિ-જાડા કોપર પ્રિન્ટેડ બોર્ડનો ઉપયોગ મોટા પાયે સાધનોના પાવર કંટ્રોલ મોડ્યુલોમાં તેમના ઓવર-કરન્ટ વહન કામગીરીને કારણે વ્યાપકપણે થાય છે.ખાસ કરીને વધુ વ્યાપક કાર્યોના સતત વિકાસ સાથે, અતિ-જાડા કોપર પ્રિન્ટેડ બોર્ડ વ્યાપક બજાર સંભાવનાઓનો સામનો કરવા માટે બંધાયેલા છે.આ લેખ ફક્ત સાથીદારો માટે સંદર્ભ અને સંદર્ભ માટે છે.