Autode elektroonika ja toitekommunikatsiooni moodulite kiire arenguga on ülipaksud vaskfooliumplaadid 12 untsi ja suuremad järk-järgult muutunud omamoodi laialdaste turuväljavaadetega spetsiaalseteks PCB-plaatideks, mis on pälvinud üha rohkem tootjate tähelepanu ja tähelepanu;Laialdase rakendusega trükkplaadid elektroonikavaldkonnas muutuvad seadmete funktsionaalsed nõuded aina kõrgemaks.Trükkplaadid ei paku mitte ainult vajalikke elektriühendusi ja mehaanilist tuge elektroonikakomponentidele, vaid saavad järk-järgult juurde ka lisafunktsioone, ülipaksud vaskfooliumist trükkplaadid, mis suudavad integreerida toiteallikaid, tagavad suure voolu ja töökindluse, on järk-järgult muutunud populaarseks. PCB-tööstuses välja töötatud tooted, millel on laiad väljavaated.

Praeguseks on tööstuse teadus- ja arendustöötajad edukalt välja töötanud a kahepoolne trükkplaat viimistletud vase paksusega 10 untsi, kasutades galvaniseeritud vase süvenemise kihilist paksenemist + mitme jootemaski printimise abi.Ülipaksu vase valmistamise kohta on aga vähe teateid mitmekihilised trükiplaadid viimistletud vase paksusega 12 untsi ja rohkem;see artikkel keskendub peamiselt 12 untsi paksuste vasest mitmekihiliste trükiplaatide tootmisprotsessi teostatavusuuringule.Paksu vase samm-sammult juhitav sügavsöövitamise tehnoloogia + kihiline lamineerimise tehnoloogia, mis võimaldab tõhusalt töödelda ja valmistada 12 untsi ülipaksu vasest mitmekihilisi trükiplaate.

Tootmisprotsess

2.1 Kuhjaga kujundus

See on 4-kihiline, välimine/sisemine paksus 12 untsi, minimaalne laius/ruum 20/20 miili, virna üles nagu allpool:

2.1 Töötlemisraskuste analüüs

❶ Ülipaksu vase söövitamise tehnoloogia (vaskfoolium on ülipaks, raskesti söövitatav): ostke spetsiaalne 12OZ vaskfoolium, võtke kasutusele positiivse ja negatiivse kontrolliga sügavsöövitamise tehnoloogia, et teostada ülipaksude vaseahelate söövitamist.

❷ Ülipaksu vase lamineerimise tehnoloogia: pressimise raskuste tõhusaks vähendamiseks kasutatakse ühepoolse ahelaga juhitava sügava söövitamise tehnoloogiat vaakumpressimise ja täitmisega.Samal ajal aitab see silikoonpadja + epoksüpadja vajutamisel lahendada ülipaksu vasklaminaadi tehnilisi probleeme, nagu valged laigud ja lamineerimine.

❸ Sama joonekihi kahe joonduse täppisjuhtimine: laienemise ja kokkutõmbumise mõõtmine pärast lamineerimist, joone laienemise ja kokkutõmbumise kompenseerimise reguleerimine;samal ajal kasutab liinitootmine LDI laser-otspilti, et tagada kahe graafika kattumise täpsus.

❹ Ülipaksu vase puurimistehnoloogia: optimeerides pöörlemiskiirust, etteandekiirust, taganemiskiirust, puuri tööiga jne, et tagada hea puurimiskvaliteet.

2.3 Protsessi voog (näiteks 4-kihiline plaat)

2.4 Protsess

Tänu ülipaksule vaskfooliumile pole tööstuses 12 untsi paksust vasest südamikuga plaati.Kui südamikplaat on otse paksendatud kuni 12 untsi, on vooluahela söövitamine väga keeruline ja söövitamise kvaliteeti on raske tagada;samal ajal suureneb oluliselt ka ahela vajutamise raskus pärast ühekordset vormimist., Seistes silmitsi suurema tehnilise kitsaskohaga.

Ülaltoodud probleemide lahendamiseks ostetakse selles ülipaksu vase töötlemisel spetsiaalne 12 untsi vaskfooliummaterjal otse konstruktsiooni projekteerimise käigus.Ahel kasutab samm-sammult juhitavat sügavsöövitamise tehnoloogiat, st vaskfoolium söövitatakse esmalt 1/2 paksuse tagaküljele → pressitakse, et moodustada paks vasest südamikplaat → söövitatakse esiküljel sisemise kihi saamiseks vooluahela muster.Tänu järkjärgulisele söövitamisele on söövitamise raskused oluliselt vähenenud ja ka pressimise raskused.

❶ Reafaili kujundus
Skeemi iga kihi jaoks on ette nähtud kaks failikomplekti.Esimest negatiivset faili tuleb peegeldada tagamaks, et vooluahel on edasi-/tagurpidijuhtimise sügavsöövitamise ajal samas asendis ja et ei esineks kõrvalekaldeid.

❷ Skeemigraafika pöördjuhtimisega sügav söövitus

❸ Sekundaarse vooluahela graafika joonduse täpsuse juhtimine
Kahe joone kokkulangevuse tagamiseks tuleks pärast esimest lamineerimist mõõta laienemise ja kokkutõmbumise väärtust ning kohandada joone laienemise ja kokkutõmbumise kompenseerimist;samal ajal,

LDI laserpildistamise automaatne joondamine parandab tõhusalt joondamise täpsust.Pärast optimeerimist saab joonduse täpsust kontrollida 25 um piires.

❹ Super paksu vase söövitamise kvaliteedikontroll
Ülipaksude vaseahelate söövitamise kvaliteedi parandamiseks kasutati võrdluskatsetes kahte leeliselise söövitamise ja happega söövitamise meetodit.Pärast kontrollimist on happega söövitatud vooluahelal väiksemad pursked ja suurem joone laiuse täpsus, mis vastab ülipaksu vase söövitusnõuetele.Mõju on näidatud tabelis 1.

Järk-järgulise kontrollitud sügavsöövitamise eeliste tõttu on lamineerimise raskused oluliselt vähenenud, kuid kui lamineerimiseks kasutatakse tavapärast meetodit, on sellel endiselt palju probleeme ja on lihtne tekitada varjatud kvaliteediprobleeme, nagu lamineerimine. valged laigud ja lamineerimine.Sel põhjusel võib silikoonpadjapressi kasutamine pärast protsesside võrdluskatset vähendada lamineerimisvalgeid laike, kuid plaadi pind on mustri jaotusega ebaühtlane, mis mõjutab kile välimust ja kvaliteeti;Kui abistatakse ka epoksüpadja, on pressimiskvaliteet oluliselt paranenud, võib vastata ülipaksu vase pressimisnõuetele.

❶ Ülipaksu vase lamineerimise meetod

❷ Ülipaks vask laminaadi kvaliteet

Lamineeritud viilude seisukorra järgi otsustades on vooluring täielikult täidetud, ilma mikropiludeta mullideta ja kogu sügavsöövitatud osa on sügavalt vaigus juurdunud;samal ajal on ülipaksu vase külgede söövitamise probleemi tõttu ülemise joone laius palju suurem kui kitsaima joone laius keskel. Umbes 20 um sarnaneb see kuju "ümberpööratud redeliga", mis suurendab veelgi pressimise haare, mis on üllatus.

❷ Ülipaksu vase akumulatsioonitehnoloogia

Kasutades ülalnimetatud samm-sammult juhitud sügavsöövitustehnoloogiat + lamineerimisprotsessi, saab kihte järjestikku lisada, et teostada ülipaksu vasest mitmekihiliste trükiplaatide töötlemine ja tootmine;samas väliskihi tegemisel on vase paksus vaid ca u.6 untsi, tavapärase jootemaski protsessi võimekuse piires, vähendab oluliselt jootemaski tootmise protsessi raskusi ja lühendab jootemaski tootmise tsüklit.

Ülipaksu vase puurimise parameetrid

Pärast täielikku pressimist on valmisplaadi paksus 3,0 mm ja vase üldine paksus ulatub 160 um-ni, mis muudab puurimise keeruliseks.Seekord reguleeriti puurimise kvaliteedi tagamiseks spetsiaalselt kohapeal puurimise parameetreid.Pärast optimeerimist näitas viiluanalüüs, et puurimisel pole defekte nagu naelapead ja jämedad augud ning efekt on hea.

Kokkuvõte
Ülipaksu vasest mitmekihilise trükiplaadi protsessiuuringute ja arendustegevuse käigus kasutatakse positiivse ja negatiivse kontrolliga sügavsöövitustehnoloogiat ning lamineerimise ajal lamineerimise kvaliteedi parandamiseks kasutatakse silikoonpadja + epoksüpatja, mis lahendab tõhusalt raskused ülipaksu vasest vooluringi söövitamisel Tööstuses levinud tehnilised probleemid, nagu ülipaksud laminaadist valged laigud ja jootemaski mitmekordne trükkimine, on edukalt realiseerinud ülipaksu vasest mitmekihiliste trükiplaatide töötlemise ja tootmise;selle jõudlus on tõestatud usaldusväärseks ja see on rahuldanud klientide erinõudlust voolu järele.

❶ Positiivsete ja negatiivsete joonte sügavsöövitamise tehnoloogia samm-sammuline juhtimine: lahendage tõhusalt ülijämedate vaseliinide söövitamise probleem;
❷ Positiivse ja negatiivse joone joondamise täpsuse juhtimistehnoloogia: parandage tõhusalt kahe graafika kattumise täpsust;
❸ Ülipaksu vase lamineerimistehnoloogia: teostab tõhusalt ülipaksu vasest valmistatud mitmekihiliste trükiplaatide töötlemist ja tootmist.

Järeldus
Ülipakse vasest trükitud plaate kasutatakse nende ülevoolujuhtivuse tõttu laialdaselt suuremahulistes seadmete võimsuse juhtimismoodulites.Eriti laiaulatuslikumate funktsioonide pideva arendamise tõttu seisavad ülipaksud vasest trükitud plaadid silmitsi laiema turuväljavaatega.See artikkel on ainult viitamiseks ja kaaslastele viitamiseks.