Բարձր ճշգրտության տպատախտակ վերաբերում է բարակ գծերի լայնության/տարածության, փոքր անցքերի, նեղ օղակի լայնության (կամ առանց օղակի լայնության) և թաղված և կույր անցքերի օգտագործմանը՝ բարձր խտության հասնելու համար:Իսկ բարձր ճշգրտությունը նշանակում է, որ «բարակ, փոքր, նեղ, բարակ» արդյունքը անխուսափելիորեն կբերի բարձր ճշգրտության պահանջներ, օրինակ վերցրեք գծի լայնությունը. որակավորված է, սխալը (O.20 ± 0.04) մմ է;և O. 10 մմ գծի լայնության դեպքում սխալը (0,10±0,02) մմ է:Ակնհայտ է, որ վերջինիս ճշգրտությունը կրկնապատկվում է, և այլն, դժվար չէ հասկանալ, ուստի բարձր ճշգրտության պահանջները առանձին չեն քննարկվի:Բայց դա ակնառու խնդիր է արտադրության տեխնոլոգիայի մեջ: 
(1) Նուրբ մետաղալարերի տեխնոլոգիա
Ապագա բարձր նուրբ մետաղալարերի լայնությունը/տարածությունը կփոխվի 0,20 մմ-Օ-ից:13 մմ-0,08 մմ-0,005 մմ կարող է բավարարել SMT և բազմակի չիպային փաթեթի պահանջները (Multichip Package, MCP):Հետևաբար, պահանջվում են հետևյալ տեխնիկան.
① Օգտագործելով բարակ կամ ծայրահեղ բարակ պղնձե փայլաթիթեղի (<18 մմ) ենթաշերտ և մակերեսի նուրբ մշակման տեխնոլոգիա: ② Ավելի բարակ չոր ֆիլմի և թաց ֆիլմի գործընթացի, բարակ և լավ որակի չոր ֆիլմի օգտագործումը կարող է նվազեցնել գծի լայնության աղավաղումը և թերությունները:Թաց շերտավորումը կարող է լրացնել փոքր օդային բացերը, մեծացնել միջերեսային կպչունությունը և բարելավել մետաղալարերի ամբողջականությունն ու ճշգրտությունը: ③ Էլեկտրադոնադրված ֆոտոռեզիստական ֆիլմի օգտագործում (Electro-deposited Photoresist, ED):Դրա հաստությունը կարող է վերահսկվել 5-30/um միջակայքում, ինչը կարող է արտադրել ավելի կատարյալ նուրբ մետաղալարեր, որոնք հատկապես հարմար են նեղ օղակի լայնության, առանց օղակի լայնության և ամբողջ տախտակով էլեկտրալվացման համար:Ներկայումս աշխարհում կա ավելի քան տասը ED արտադրական գիծ: ④Զուգահեռ լույսի ազդեցության տեխնոլոգիայի օգտագործումը:Քանի որ զուգահեռ լույսի ազդեցությունը կարող է հաղթահարել գծի լայնության փոփոխության ազդեցությունը, որն առաջանում է «կետ» լույսի աղբյուրի թեք լույսի հետևանքով, կարելի է ձեռք բերել նուրբ լարեր՝ ճշգրիտ գծի լայնության չափերով և մաքուր եզրերով:Այնուամենայնիվ, զուգահեռ ազդեցության սարքավորումները թանկ են, պահանջում են մեծ ներդրումներ և պահանջում են աշխատանք բարձր մաքրության միջավայրում: ⑤ Ընդունեք ավտոմատ օպտիկական ստուգման տեխնոլոգիա (Automatic Optical Inspection, AOI):Այս տեխնոլոգիան դարձել է նուրբ մետաղալարերի արտադրության հայտնաբերման կարևոր միջոց և արագորեն տարածվում, կիրառվում և զարգանում է:Օրինակ, AT&T ընկերությունն ունի 11 AoI, իսկ}tadco Company-ն ունի 21 AoI, որը հատուկ օգտագործվում է ներքին շերտի գրաֆիկան հայտնաբերելու համար: (2) Microvia տեխնոլոգիա
Մակերեւութային մոնտաժման համար օգտագործվող տպագիր տախտակների ֆունկցիոնալ անցքերը հիմնականում կատարում են էլեկտրական փոխկապակցման դերը, որն ավելի կարևոր է դարձնում միկրովիա տեխնոլոգիայի կիրառումը:Սովորական գայլիկոնի նյութերի և CNC հորատման մեքենաների օգտագործումը փոքրիկ անցքեր ստեղծելու համար ունի բազմաթիվ ձախողումներ և մեծ ծախսեր:Ուստի տպագիր տախտակների խտացումը մեծ մասամբ պայմանավորված է լարերի և բարձիկների խտացմամբ։Թեև մեծ ձեռքբերումներ են գրանցվել, սակայն դրա ներուժը սահմանափակ է։Խտացման հետագա բարելավման համար (օրինակ՝ 0,08 մմ-ից պակաս լարերը), արժեքը հրատապ է:լիտր, այդպիսով դիմելով միկրոծակերի օգտագործմանը՝ խտացումը բարելավելու համար:
Վերջին տարիներին առաջընթաց է գրանցվել CNC հորատման մեքենայի և միկրոհորատման տեխնոլոգիայի ոլորտում, ուստի միկրո անցքերի տեխնոլոգիան արագ զարգացել է:Սա հիմնական ակնառու հատկանիշն է ընթացիկ PCB արտադրության մեջ:Ապագայում փոքր անցքերի ձևավորման տեխնոլոգիան հիմնականում հիմնվելու է առաջադեմ CNC հորատման մեքենաների և հիանալի փոքրիկ գլխիկների վրա, մինչդեռ լազերային տեխնոլոգիայի միջոցով ձևավորված անցքերը դեռևս զիջում են CNC հորատման մեքենաների գոյացած անցքերին ծախսերի և անցքերի որակի տեսանկյունից: . ①CNC հորատման մեքենա Ներկայումս CNC հորատման մեքենայի տեխնոլոգիան նոր առաջընթաց և առաջընթաց է գրանցել:Եվ ձևավորվեց նոր սերնդի CNC հորատման մեքենա, որը բնութագրվում է փոքր անցքեր հորատմամբ:Միկրոփոս հորատող մեքենայի կողմից փոքր անցքերի (0,50 մմ-ից պակաս) հորատման արդյունավետությունը 1 անգամ ավելի բարձր է, քան սովորական CNC հորատման սարքը, ավելի քիչ խափանումներով, իսկ պտտման արագությունը 11-15 ռ/րոպե;այն կարող է հորատել O: 1 ~ 0,2 մմ միկրո անցքեր, օգտագործվում են բարձրորակ փոքր գայլիկոններ՝ բարձր կոբալտի պարունակությամբ, և երեք թիթեղներ (1,6 մմ/բլոկ) կարող են կուտակվել հորատման համար:Երբ գայլիկոնը կոտրված է, այն կարող է ավտոմատ կերպով կանգ առնել և հայտնել դիրքը, ավտոմատ կերպով փոխարինել հորատանցքը և ստուգել տրամագիծը (գործիքի ամսագիրը կարող է տեղավորել հարյուրավոր կտորներ) և կարող է ավտոմատ կերպով վերահսկել հորատման ծայրի և կափարիչի միջև մշտական հեռավորությունը: ափսեը և հորատման խորությունը, այնպես որ կույր անցքեր կարող են փորվել:, և չի վնասի սալիկը:CNC հորատման մեքենայի սեղանը ընդունում է օդային բարձ և մագնիսական լողացող տիպ, որն ավելի արագ, ավելի թեթև և ճշգրիտ է շարժվում և չի քորում սեղանը:Նման գայլիկոնային մամլիչները ներկայումս պակասում են, ինչպիսիք են Mega 4600-ը Prute-ից Իտալիայում, ExcelIon 2000 շարքը Միացյալ Նահանգներում և նոր սերնդի արտադրանքները Շվեյցարիայից և Գերմանիայից: ② Իրոք շատ խնդիրներ կան լազերային հորատման հետ կապված սովորական CNC հորատման մեքենաների և փորվածքների հետ՝ փոքրիկ անցքեր փորելու համար:Այն խոչընդոտել է միկրո անցքերի տեխնոլոգիայի առաջընթացը, ուստի լազերային անցքերի փորագրմանը ուշադրություն է դարձվել, ուսումնասիրել և կիրառել:Բայց կա մի ճակատագրական թերություն, այն է՝ եղջյուրի անցքերի առաջացումը, որը սրվում է թիթեղների հաստության ավելացմամբ։Բացի բարձր ջերմաստիճանի աբլյացիայի (հատկապես բազմաշերտ տախտակների) աղտոտումից, լույսի աղբյուրի կյանքը և պահպանումը, փորագրման անցքի կրկնելիությունը և ծախսերը, տպագիր տախտակների արտադրության մեջ միկրո անցքերի խթանումն ու կիրառումը. սահմանափակվել է.Այնուամենայնիվ, լազերային աբլյացիան դեռ օգտագործվում է բարակ և բարձր խտության միկրոսալերի մեջ, հատկապես MCM-L-ի բարձր խտության փոխկապակցման (HDI) տեխնոլոգիայում, ինչպիսին է M. c.Այն կիրառվել է բարձր խտության փոխկապակցման մեջ՝ համատեղելով Ms-ում պոլիեսթեր թաղանթի փորագրումը և մետաղի նստվածքը (ցողացող տեխնիկա):Թաղված ձևավորման միջոցով բարձր խտության փոխկապակցված բազմաշերտ տախտակներում թաղված և կույր կառուցվածքներով կարող են կիրառվել նաև:Այնուամենայնիվ, CNC հորատման մեքենաների և փոքր հորատման սարքերի զարգացման և տեխնոլոգիական առաջընթացի շնորհիվ դրանք արագորեն առաջ են մղվել և կիրառվել:Այսպիսով, լազերային փորված անցքեր մակերեսի վրա Հեծյալ տպատախտակներում կիրառությունները չեն կարող գերակայություն ձևավորել:Բայց դա դեռ տեղ ունի որոշակի ոլորտում։ ③Թաղված, կույր և միջանցքային տեխնոլոգիա Թաղված, կույր և միջանցքային տեխնոլոգիաների համադրությունը նաև տպագիր շղթաների բարձր խտությունը բարելավելու կարևոր միջոց է:Ընդհանուր առմամբ, թաղված և կույր միջանցքները փոքր անցքեր են:Բացի տախտակի վրա լարերի քանակի ավելացումից, թաղված և կույր միջանցքները փոխկապակցված են «մոտակա» ներքին շերտերի միջև, ինչը մեծապես նվազեցնում է ձևավորված անցքերի քանակը, իսկ մեկուսացման սկավառակի տեղադրումը նաև մեծապես կնվազեցնի դրանց քանակը: միջոցով.Նվազեցված, դրանով իսկ ավելացնելով արդյունավետ լարերի և միջշերտային փոխկապակցումների քանակը տախտակում և բարելավելով փոխկապակցման բարձր խտությունը:Հետևաբար, բազմաշերտ տախտակը թաղված, կույր և անցքի համադրությամբ առնվազն 3 անգամ ավելի բարձր է, քան նույն չափի և քանակի շերտերի տակ գտնվող սովորական բոլոր անցքային տախտակի կառուցվածքը:Տպագիր տախտակի չափը, որը համակցված է անցքերի հետ, զգալիորեն կկրճատվի կամ զգալիորեն կկրճատվի շերտերի քանակը:Հետևաբար, բարձր խտության մակերևույթի վրա տեղադրվող տպագիր տախտակներում տեխնոլոգիաների միջոցով թաղված և կույր տպագիր տախտակներում ավելի ու ավելի են օգտագործվում ոչ միայն մեծ համակարգիչների, կապի սարքավորումների և այլնի մակերեսային տպագիր տախտակների մեջ, այլ նաև քաղաքացիական և արդյունաբերական ծրագրերում:Այն նաև լայնորեն կիրառվել է , և նույնիսկ որոշ բարակ տախտակներում, ինչպիսիք են տարբեր PCMCIA, Smart, IC քարտերի ավելի քան վեց շերտ ունեցող բարակ տախտակներ: Այն տպագիր տպատախտակներ թաղված և կույր անցքերով կառույցները, ընդհանուր առմամբ, ավարտվում են «պառակտված տախտակ» արտադրության մեթոդով, ինչը նշանակում է, որ այն կարող է ավարտվել միայն բազմաթիվ անգամ սեղմելուց, հորատելուց, անցքեր դնելուց և այլնից հետո, ուստի ճշգրիտ դիրքավորումը շատ կարևոր է:. 
English en 
