לוח מעגלים דיוק גבוה מתייחס לשימוש ברוחב/מרווח קווים עדינים, חורים זעירים, רוחב טבעת צר (או ללא רוחב טבעת), וחורים קבורים ועיוורים להשגת צפיפות גבוהה.ודיוק גבוה פירושו שהתוצאה של "דק, קטן, צר, דק" בהכרח תביא דרישות דיוק גבוהות, קחו את רוחב הקו כדוגמה: רוחב קו 20 מ"מ, לפי התקנות לייצר O. 16 ~ 0.24 מ"מ הוא מוסמך, השגיאה היא (O.20 ± 0.04) מ"מ;ו-O. עבור רוחב הקו של 10 מ"מ, השגיאה היא (0.10±0.02) מ"מ.ברור שהדיוק של האחרון מוכפל, וכן הלאה לא קשה להבנה, ולכן לא יידונו בנפרד דרישות הדיוק הגבוהות.אבל זו בעיה בולטת בטכנולוגיית הייצור. 
(1) טכנולוגיית חוטים עדינים
רוחב/מרווח החוטים העדינים הגבוהים העתידיים ישתנו מ-0.20 מ"מ-O.13 מ"מ-0.08 מ"מ-0.005 מ"מ יכול לעמוד בדרישות של SMT וחבילת ריבוי שבבים (Multichip Package, MCP).לכן נדרשות הטכניקות הבאות.
①שימוש במצע נחושת דק או דק במיוחד (<18um) ובטכנולוגיית טיפול משטח עדין. ②השימוש בסרט יבש דק יותר ובתהליך סרט רטוב, סרט יבש דק ואיכותי יכול להפחית את העיוות והפגמים ברוחב הקו.למינציה רטובה יכולה למלא פערי אוויר קטנים, להגביר את הידבקות הממשק ולשפר את שלמות החוטים והדיוק. ③ שימוש בסרט פוטו-רזיסט מושקע באלקטרו (Electro-deposited Photoresist, ED).ניתן לשלוט בעובי שלו בטווח של 5-30/um, מה שיכול לייצר חוטים עדינים מושלמים יותר, מתאים במיוחד לרוחב טבעת צר, ללא רוחב טבעת ולציפוי אלקטרוני בלוח מלא.כיום, ישנם יותר מעשרה קווי ייצור של ED בעולם. ④ שימוש בטכנולוגיית חשיפה לאור מקבילה.היות וחשיפת האור המקביל יכולה להתגבר על השפעת שונות ברוחב הקו הנגרמת על ידי האור האלכסוני של מקור האור ה"נקודתי", ניתן להשיג חוטים עדינים עם ממדי רוחב קו מדויקים וקצוות נקיים.עם זאת, ציוד חשיפה מקביל הוא יקר, דורש השקעה גבוהה ודורש עבודה בסביבה בעלת ניקיון גבוה. ⑤ אמץ טכנולוגיית בדיקה אופטית אוטומטית (בדיקה אופטית אוטומטית, AOI).טכנולוגיה זו הפכה לאמצעי זיהוי חיוני בייצור חוטים עדינים, והיא מקודמת, מיושמת ומפותחת במהירות.לדוגמה, לחברת AT&T יש 11 AoIs, ול-tadco Company יש 21 AoIs המשמשים במיוחד כדי לזהות את הגרפיקה של השכבה הפנימית. (2) טכנולוגיית Microvia
החורים הפונקציונליים של לוחות מודפסים המשמשים להרכבה על פני השטח ממלאים בעיקר את התפקיד של חיבור חשמלי, מה שהופך את היישום של טכנולוגיית microvia לחשוב יותר.שימוש בחומרי מקדחה קונבנציונליים ובמכונות קידוח CNC לייצור חורים זעירים יש כשלים רבים ועלויות גבוהות.לכן, הצפיפות של לוחות מודפסים נובעת בעיקר מצפיפות של חוטים ורפידות.למרות שהושגו הישגים גדולים, הפוטנציאל שלו מוגבל.כדי לשפר עוד יותר את הצפיפות (כגון חוטים פחות מ-0.08 מ"מ), העלות היא דחופה.ליטר, ובכך פונה לשימוש במיקרו-נקבים לשיפור הצפיפות.
בשנים האחרונות נעשו פריצות דרך בטכנולוגיית מכונת קידוח CNC ומיקרו-קידוח, כך שטכנולוגיית המיקרו-חור התפתחה במהירות.זהו המאפיין הבולט העיקרי בייצור PCB הנוכחי.בעתיד, הטכנולוגיה של יצירת חורים זעירים תסתמך בעיקר על מכונות קידוח מתקדמות ב-CNC וראשים זעירים מצוינים, בעוד שהחורים שנוצרו בטכנולוגיית הלייזר עדיין נחותים מאלה שנוצרו על ידי מכונות קידוח CNC מבחינת עלות ואיכות חורים . ① מכונת קידוח CNC כיום, הטכנולוגיה של מכונת קידוח CNC עשתה פריצות דרך והתקדמות חדשות.ויצר דור חדש של מכונת קידוח CNC המאופיינת בקידוח חורים זעירים.היעילות של קידוח חורים קטנים (פחות מ-0.50 מ"מ) על ידי מכונת קידוח מיקרו-חורים גבוהה פי 1 מזו של מכונת קידוח ה-CNC הרגילה, עם פחות כשלים, ומהירות הסיבוב היא 11-15r/min;זה יכול לקדוח O. 1 ~ 0.2 מ"מ מיקרו-חורים, מקדחים קטנים באיכות גבוהה עם תכולת קובלט גבוהה משמשים, וניתן לערום שלוש צלחות (1.6 מ"מ/בלוק) לקידוח.כאשר המקדח נשבר, הוא יכול לעצור אוטומטית ולדווח על המיקום, להחליף אוטומטית את המקדח ולבדוק את הקוטר (מגזין הכלים יכול להכיל מאות חלקים), ויכול לשלוט באופן אוטומטי על המרחק הקבוע בין קצה המקדחה לכיסוי. צלחת ועומק הקידוח, כך שניתן לקדוח חורים עיוורים., ולא יפגע במשטח השיש.שולחן מכונות הקידוח CNC מאמץ כרית אוויר וסוג צף מגנטי, שזז מהר יותר, קל יותר ומדויק יותר, ולא ישרוט את השולחן.יש כיום מחסור במכבשי מקדחים כאלה, כמו מגה 4600 מבית Prute שבאיטליה, סדרת ExcelIon 2000 בארה"ב ומוצרים מהדור החדש משוויץ וגרמניה. ② אכן קיימות בעיות רבות עם קידוח לייזר מכונות קידוח CNC קונבנציונליות ומקדחות לקידוח חורים זעירים.זה עיכב את ההתקדמות של טכנולוגיית מיקרו חורים, כך שחריטת חורים בלייזר קיבלה תשומת לב, מחקר ויישום.אבל יש חסרון קטלני, כלומר, היווצרות של חורי קרן, אשר מחמיר עם עליית עובי הצלחת.בנוסף לזיהום של אבלציה בטמפרטורה גבוהה (במיוחד לוחות רב שכבתיים), אורך החיים והתחזוקה של מקור האור, יכולת החזרה של חור התחריט והעלות, קידום ויישום של חורים מיקרו בייצור לוחות מודפסים היה מוגבל.עם זאת, אבלציה בלייזר עדיין משמשת ב-microplates דק וצפיפות גבוהה, במיוחד בטכנולוגיית High Density Interconnect (HDI) של MCM-L, כגון M.c.הוא יושם בחיבורים הדדיים בצפיפות גבוהה בשילוב תחריט סרט פוליאסטר ב-Ms ותצהיר מתכת (טכניקת התזת).ניתן ליישם גם קבורה דרך היווצרות בלוחות רב שכבתיים מחוברים בצפיפות גבוהה עם מבני דרך קבורים ועיוורים.עם זאת, בשל הפיתוח ופריצות הדרך הטכנולוגיות של מכונות קידוח CNC ומקדחים זעירים, הם קודמו ויישמו במהירות.כך הלייזר קדח חורים על פני השטח יישומים במעגלים רכובים אינם יכולים ליצור דומיננטיות.אבל עדיין יש לזה מקום בתחום מסוים. ③טכנולוגיה קבורה, עיוורת וחורים דרך השילוב של טכנולוגיה קבורה, עיוורת וחורים דרך היא גם דרך חשובה לשפר את הצפיפות הגבוהה של מעגלים מודפסים.בדרך כלל, דרך קבורה ועיוורת הם חורים זעירים.בנוסף להגדלת מספר החיווטים על הלוח, דרך קבורה ועיוורת מחוברים זה לזה בין השכבות הפנימיות "הקרובות ביותר", מה שמפחית מאוד את מספר החורים העוברים שנוצרים, וקביעת דיסק הבידוד גם תפחית מאוד את מספר vias.מופחת, ובכך מגדיל את מספר החיווט והחיבורים הבין-שכבתיים היעילים בלוח, ומשפר את הצפיפות הגבוהה של החיבורים.לכן, הלוח הרב-שכבתי עם השילוב של קבור, עיוור וחור גבוה לפחות פי 3 ממבנה הלוח הרגיל של כל החור תחת אותו גודל ומספר שכבות.גודל הלוח המודפס בשילוב עם חורים דרך יקטן מאוד או שמספר השכבות יקטן משמעותית.לכן, בלוחות מודפסים בעלי צפיפות גבוהה, טכנולוגיות קבורות ועיוורות משמשים יותר ויותר, לא רק בלוחות מודפסים להרכבה על פני השטח במחשבים גדולים, ציוד תקשורת וכו', אלא גם ביישומים אזרחיים ותעשייתיים.נעשה בו שימוש נרחב גם בתחום, ואפילו בחלק מהלוחות הדקים, כמו לוחות דקים בעלי יותר משש שכבות של כרטיסי PCMCIA, Smart, IC וכו'. ה מעגלים מודפסים עם חור קבור ועיוור מבנים מושלמים בדרך כלל בשיטת הייצור של "לוח מפוצל", כלומר ניתן להשלים אותו רק לאחר פעמים רבות של לחיצה, קידוח, ציפוי חורים וכו', ולכן מיקום מדויק חשוב מאוד.. 
English he 
