Tabloya pêlavê ya rastîn tê wateya bikaranîna firehiya/valahiya xêza hûr, kunên piçûk, firehiya zengila teng (an jî bê firehiya zengilê), û kunên veşartî û kor ji bo bidestxistina tîrêjiya bilind.Û rastbûna bilind tê vê wateyê ku encama "tenik, piçûk, teng, zirav" dê bê guman hewcedariyên rastbûna bilind bi xwe re bîne, firehiya rêzê wekî mînak bigire: O. 20mm firehiya rêzê, li gorî rêziknameyên hilberîna O. 16 ~ 0.24mm jêhatî ye, xeletî (O.20 ± 0.04) mm e;û O. Ji bo firehiya rêza 10mm, xeletî (0,10±0,02) mm e.Eşkere ye, rastbûna ya paşîn duqat e, û hwd ne dijwar e ku were fam kirin, ji ber vê yekê hewcedariyên pêbaweriya bilind dê ji hev cuda neyên nîqaş kirin.Lê di teknolojiya hilberînê de pirsgirêkek girîng e. 
(1) Teknolojiya wire Fine
Berfirehiya têla xweş a bilind a pêşerojê dê ji 0.20mm-O were guheztin.13mm-0.08mm-0.005mm dikare hewceyên SMT û pakêta pir-çîp (Pakêta Multichip, MCP) bicîh bîne.Ji ber vê yekê, teknîkên jêrîn hewce ne.
①Bikaranîna pelika sifir a tenik an pir-tenik (<18um) substrate û teknolojiya dermankirina rûyê xweş. ②Bikaranîna fîlima ziwa ya ziravtir û pêvajoya fîlima şil, fîlima ziwa ya zirav û qalîteya baş dikare tehlîl û kêmasiyên firehiya rêzê kêm bike.Lamînasyona şil dikare valahiyên hewayê yên piçûk tije bike, girêdana navrûyê zêde bike, û yekbûn û rastbûna têl baştir bike. ③ Bikaranîna fîlima fotoresîst a elektrodeposited (Electro-deposited Photoresist, ED).Qûrahiya wê dikare di navbera 5-30 / um de were kontrol kirin, ku dikare têlên xweşiktir ên bêkêmasî hilberîne, nemaze ji bo firehiya zengila teng, bê firehiya zengilê û elektrîkkirina tev-board.Heya niha, zêdetirî deh xetên hilberîna ED li cîhanê hene. ④ Bikaranîna teknolojiya ronahiya paralel.Ji ber ku ronahiya paralel dikare bandora guherbariya firehiya rêzê ya ku ji hêla ronahiya guhezbar a çavkaniya ronahiyê ya "xal" ve hatî çêkirin derbas bike, têlên xweşik bi pîvanên firehiya rêzê ya rastîn û keviyên paqij têne bidestxistin.Lêbelê, alavên pêşandana paralel biha ye, veberhênana zêde hewce dike, û di jîngehek paqij-paqijî de kar hewce dike. ⑤ Teknolojiya kontrolkirina optîkî ya otomatîkî (Automatic Optical Inspection, AOI) bipejirînin.Ev teknolojiyê di hilberîna têlên xweşik de bûye navgînek bingehîn a tespîtkirinê, û bi lez tê pêşve xistin, sepandin û pêşve xistin.Mînakî, Pargîdaniya AT&T 11 AoI hene, û}Tadco Company 21 AoI hene ku bi taybetî ji bo tespîtkirina grafikên qata hundurîn têne bikar anîn. (2) Teknolojiya Microvia
Kulên fonksiyonel ên tabloyên çapkirî yên ku ji bo lêkirina rûkalê têne bikar anîn bi gelemperî rola pêwendiya elektrîkê dileyzin, ku serîlêdana teknolojiya mîkrovîyê girîngtir dike.Bikaranîna materyalên tîrêjê yên kevneşopî û makîneyên sondajê yên CNC ji bo hilberandina kunên piçûk gelek têkçûn û lêçûnên bilind hene.Ji ber vê yekê, dendikbûna tabloyên çapkirî bi piranî ji ber çewisandina têl û padsê ye.Her çiqas destkeftiyên mezin hatin bidestxistin jî potansiyela wê kêm e.Ji bo baştirkirina dendikê (wekî têlên ji 0,08 mm kêmtir), lêçûn bilez e.lîtreyan, bi vî rengî berê xwe dide karanîna mîkroporan da ku dendikbûnê baştir bike.
Di salên dawî de, di makîneya sondajê ya CNC û teknolojiya mîkro-drill de serkeftin hatine çêkirin, ji ber vê yekê teknolojiya mîkro-holê zû pêşketiye.Ev taybetmendiya sereke ya sereke di hilberîna PCB ya heyî de ye.Di pêşerojê de, teknolojiya çêkirina kunên piçûk dê bi giranî xwe bispêre makîneyên sondajê yên pêşkeftî yên CNC û serê piçûk ên hêja, di heman demê de kunên ku ji hêla teknolojiya lazer ve têne çêkirin ji hêla lêçûn û kalîteya qulikê ve hîn jî ji yên ku ji hêla makîneyên sondajê yên CNC ve têne çêkirin kêmtir in. . ① Makîneya sondakirinê ya CNC Heya nuha, teknolojiya makîneya sondakirinê ya CNC serkeftin û pêşkeftinên nû çêkiriye.Û nifşek nû ya makîneya sondakirinê ya CNC ava kir ku bi kolandina kunên piçûk ve tête diyar kirin.Karbidestiya kolandina kunên piçûk (kêmtir ji 0,50 mm) ji hêla makîneya kolandina mîkro-holê ve 1 carî ji ya makîneya sondajê ya kevneşopî ya CNC, bi kêmbûnek kêm, û leza zivirînê 11-15r / min e;ew dikare O. 1 ~ 0.2mm mîkro-çîn bikole, hêlînên piçûk ên bi kalîte bilind bi naveroka kobalt a bilind têne bikar anîn, û sê lewheyên (1.6mm/blok) dikarin ji bo sondajê werin danîn.Dema ku tîrêjê şikestî be, ew dikare bixweber raweste û pozîsyonê ragihîne, bixweber bitikê biguhezîne û pîvanê kontrol bike (kovara amûrê dikare bi sedan perçeyan bihewîne), û dikare bixweber dûrahiya domdar a di navbera tîpa dravê û bergê de kontrol bike. plakaya û kûrahiya sondajê, ji ber vê yekê kunên kor dikarin werin kolandin., û dê zirarê nede kontra.Tabloya makîneya sondajê ya CNC pîvaza hewayê û celebê herikîna magnetîkî qebûl dike, ku zûtir, siviktir û rasttir tevdigere, û dê sifrê xêz neke.Çapemeniyên bi vî rengî niha kêm in, wekî Mega 4600 ji Prute li Italytalya, rêzikên ExcelIon 2000 li Dewletên Yekbûyî, û hilberên nifşê nû ji Swîsre û Almanya. ② Bi rastî gelek pirsgirêk di kolandina lazerê de makîneyên sondajê yên kevneşopî yên CNC û lêdanên ji bo kolandina kunên piçûk hene.Ew pêşkeftina teknolojiya qulikê ya mîkro asteng kiriye, ji ber vê yekê baldarî, lêkolîn û serîlêdanê li ser lêdana qulika lazerê hatiye dayîn.Lê dezavantajek kujer heye, ango çêbûna kunên hornê, ku bi zêdebûna qalindahiya plakê re xirab dibe.Digel gemarîbûna hilanîna germahiya bilind (nemaze tabloyên pir-tebeq), jiyan û domandina çavkaniya ronahiyê, dubarebûna qulika eçkirinê û lêçûn, pêşvebirin û sepandina kunên mîkro di hilberîna panelên çapkirî de heye. sînorkirî bû.Lêbelê, rakirina lazerê hîn jî di mîkropûleyên zirav û dendika bilind de, nemaze di teknolojiya pêwendiya bi tîrêjiya bilind (HDI) ya MCM-L de, wekî M. c.Ew di navhevgirêdana bi tîrêjiya bilind de hatî sepandin ku fîlima polesterê di Ms û depokirina metalê de (teknîkî sputtering) berhev dike.Bi navgîniya avabûnê ve di panelên pirrengî yên pêwendiya bi tîrêjiya bilind de bi strukturên veşartî û kor ve jî dikare were sepandin.Lêbelê, ji ber pêşkeftin û pêşkeftinên teknolojîk ên makîneyên sondajê yên CNC û çîpên piçûk, ew bi lez hatine pêşve xistin û sepandin.Bi vî awayî lazerê li ser rûkê qulikan vekir Serîlêdanên di panelên dorpêçkirî de nikarin serdestiyê pêk bînin.Lê dîsa jî di qadeke diyarkirî de cihê wê heye. ③Teknolojiya veşartî, kor û bi qulikê Têkeliya teknolojiya binavkirî, kor û bi qulikê di heman demê de rêyek girîng e ji bo baştirkirina dendika bilind a çerxên çapkirî.Bi gelemperî, rêyên veşartî û kor qulên piçûk in.Digel zêdekirina hejmara têlên li ser panelê, rêyên veşartî û kor di navbera qatên hundurîn "herî nêzik" de bi hev ve girêdayî ne, ku ev yek jimara kunên ku çêdibin pir kêm dike, û sazkirina dîska veqetandinê jî dê pir kêm bike. vias.Kêm kirin, bi vî rengî hejmara têl û girêdanên navberê yên bi bandor di panelê de zêde dibe, û tîrêjiya bilind a pêwendiyan baştir dike.Ji ber vê yekê, tabloya pir-qatî bi tevhevbûna hêlên veşartî, kor û qulikê bi kêmî ve 3 qat ji strukturên panelê yên adetî yên ku di binê heman mezinahî û hejmara qatan de ye bilindtir e.Mezinahiya tabloya çapkirî ya ku bi qulikan re tê hev kirin dê pir kêm bibe an jî dê hejmara qatan pir kêm bibe.Ji ber vê yekê, ne tenê di panelên çapkirî yên li ser rûyê erdê de di komputerên mezin, alavên ragihandinê, hwd. de, lê di heman demê de di sepanên sivîl û pîşesazî de jî, di panelên çapkirî yên li ser rûxara bi tîrêjiya bilind de, bi riya teknolojiyên veşartî û kor têne bikar anîn.Di heman demê de ew bi berfirehî di warê , û tewra di hin panelên zirav de jî, wekî panelên zirav bi zêdetirî şeş qatên cihêreng ên PCMCIA, Smart, kartên IC, hwd, hatî bikar anîn. Ew boards circuit çapkirî bi qulikê veşartî û kor strukturên bi gelemperî bi rêbaza hilberîna "pankarta dabeşkirinê" têne qedandin, ku tê vê wateyê ku ew tenê piştî gelek caran zext, kolandin, qulkirina qulikê, hwd dikare were qedandin, ji ber vê yekê pozîsyona rast pir girîng e.. 
English en 
