Коло со висока прецизност се однесува на употребата на широчина/проред на фини линии, ситни дупки, тесна ширина на прстенот (или без ширина на прстенот) и закопани и слепи дупки за да се постигне висока густина.И високата прецизност значи дека резултатот од „тенок, мал, тесен, тенок“ неизбежно ќе донесе високи барања за прецизност, земете ја ширината на линијата како пример: О. 20 mm ширина на линијата, според прописите за производство на O. 16 ~ 0,24 mm е квалификувана, грешката е (O.20 ± 0.04) mm;и O. За ширината на линијата од 10 mm, грешката е (0,10±0,02) mm.Очигледно, точноста на второто е двојно зголемена, и така натаму не е тешко да се разбере, така што барањата за висока прецизност нема да се дискутираат одделно.Но, тоа е истакнат проблем во технологијата на производство. 
(1) Технологија на фина жица
Идната широчина/проред на висока фина жица ќе се смени од 0,20 mm-O.13mm-0,08mm-0,005mm може да ги исполни барањата на SMT и пакетот со повеќе чипови (Multichip Package, MCP).Затоа, потребни се следните техники.
①Користење на тенка или ултра-тенка бакарна фолија (<18um) подлога и технологија за фина обработка на површината. ②Употребата на потенок сув филм и процес на влажен филм, тенок и квалитетен сув филм може да го намали изобличувањето и дефектите на ширината на линијата.Влажната ламинација може да ги пополни малите воздушни празнини, да ја зголеми меѓуфазната адхезија и да го подобри интегритетот и точноста на жицата. ③ Користење на електродепониран фоторезист филм (Електродепониран фоторезист, ЕД).Неговата дебелина може да се контролира во опсег од 5-30/um, што може да произведе посовршени фини жици, особено погодни за тесна ширина на прстенот, без ширина на прстенот и галванизација со целосна плоча.Во моментов, во светот има повеќе од десет производни линии на ЕД. ④Користење на технологија за паралелна изложеност на светлина.Бидејќи паралелното изложување на светлина може да го надмине влијанието на варијацијата на ширината на линијата предизвикана од косото светло на изворот на светлина „точка“, може да се добијат фини жици со прецизни димензии на ширината на линијата и чисти рабови.Сепак, опремата за паралелна изложеност е скапа, бара големи инвестиции и бара работа во средина со висока чистота. ⑤ Прифатете ја технологијата за автоматска оптичка инспекција (Автоматска оптичка инспекција, AOI).Оваа технологија стана суштинско средство за откривање во производството на фини жици и брзо се промовира, применува и развива.На пример, AT&T Company има 11 AoI, а}tadco Company има 21 AoI специјално користени за откривање на графиката на внатрешниот слој. (2) Microvia технологија
Функционалните дупки на печатените табли што се користат за површинско монтирање главно ја играат улогата на електрична меѓусебна врска, што ја прави примената на микровиа технологијата поважна.Користењето на конвенционални материјали за дупчалки и CNC машини за дупчење за производство на мали дупки има многу неуспеси и високи трошоци.Затоа, згуснувањето на печатените табли најмногу се должи на згуснувањето на жиците и влошките.Иако се постигнати големи достигнувања, неговиот потенцијал е ограничен.За понатамошно подобрување на згуснувањето (како што се жиците помали од 0,08 mm), цената е итна.литри, со што се сврти кон употреба на микропори за подобрување на згуснувањето.
Во последниве години, направени се откритија во CNC машината за дупчење и технологијата на микро-дупчалки, така што технологијата на микро-дупки се развива брзо.Ова е главната истакната карактеристика во тековното производство на ПХБ.Во иднина, технологијата на формирање ситни дупки главно ќе се потпира на напредни CNC машини за дупчење и одлични ситни глави, додека дупките формирани со ласерска технологија сè уште се инфериорни во однос на оние формирани од CNC машините за дупчење од гледна точка на трошоците и квалитетот на дупките. . ①CNC машина за дупчење Во моментов, технологијата на CNC машината за дупчење направи нови откритија и напредок.И формираше нова генерација на CNC машина за дупчење која се карактеризира со дупчење мали дупки.Ефикасноста на дупчење мали дупки (помалку од 0,50 mm) од машината за дупчење со микро-дупки е 1 пати поголема од онаа на конвенционалната CNC машина за дупчење, со помалку дефекти, а брзината на ротација е 11-15r/min;може да издупчи O. 1 ~ 0,2 мм микродупки, се користат висококвалитетни мали дупчалки со висока содржина на кобалт и три плочи (1,6 мм/блок) може да се наредени за дупчење.Кога дупката за дупчење е скршена, може автоматски да застане и да ја пријави позицијата, автоматски да ја замени дупчалката и да го провери дијаметарот (списанието за алат може да собере стотици парчиња) и може автоматски да го контролира постојаното растојание помеѓу врвот на вежбата и капакот плочата и длабочината на дупчењето, така што може да се дупчат слепи дупки., и нема да ја оштети работната површина.Масата со CNC машина за дупчење прифаќа воздушно перниче и магнетен лебдечки тип, кој се движи побрзо, полесен и попрецизен и нема да ја гребе масата.Ваквите преси за дупчалки моментално се дефицитарни, како што се Mega 4600 од Prute во Италија, серијата ExcelIon 2000 во САД и производите од новата генерација од Швајцарија и Германија. ② Навистина има многу проблеми со ласерското дупчење конвенционални CNC машини за дупчење и дупчалки за дупчење мали дупки.Тоа го попречи напредокот на технологијата на микро дупки, така што на ласерското офортување на дупките им се посвети внимание, истражување и примена.Но, постои фатален недостаток, односно формирање на дупки за рогови, што се влошува со зголемување на дебелината на плочата.Покрај загадувањето на високотемпературната аблација (особено повеќеслојните плочи), животниот век и одржувањето на изворот на светлина, повторливоста на дупката за офорт и трошоците, промовирањето и примената на микро дупки во производството на печатени плочи има бил ограничен.Сепак, ласерската аблација сè уште се користи во тенки и микроплочи со висока густина, особено во технологијата за интерконекција со висока густина (HDI) на MCM-L, како што е M.c.Применет е во меѓусебно поврзување со висока густина комбинирајќи офорт од полиестерски филм во Ms и таложење на метал (техника на прскање).Закопани преку формирање во меѓусебно поврзување со висока густина повеќеслојни табли со закопани и слепи структури, исто така, може да се применат.Сепак, поради развојот и технолошките откритија на CNC машините за дупчење и ситните дупчалки, тие беа брзо промовирани и применувани.Така ласерот дупчеше дупки на површината Апликациите во монтирани кола не можат да формираат доминација.Но, сепак има место на одредено поле. ③Технологија со закопана, слепа и преку дупка Комбинацијата на технологија со закопана, слепа и преку дупка е исто така важен начин за подобрување на високата густина на печатените кола.Општо земено, закопаните и слепите визби се мали дупки.Покрај зголемувањето на бројот на жици на плочата, закопаните и слепите визби се меѓусебно поврзани помеѓу „најблиските“ внатрешни слоеви, што во голема мера го намалува бројот на формираните отвори, а поставувањето на изолациониот диск исто така значително ќе го намали бројот на преку.Намален, со што се зголемува бројот на ефективни жици и меѓуслојни меѓусебни врски во таблата и се подобрува високата густина на меѓусебните врски.Според тоа, повеќеслојната табла со комбинација на закопани, слепи и проодни дупки е најмалку 3 пати повисока од конвенционалната структура на таблата со сеопфатна дупка под иста големина и број на слоеви.Големината на печатената табла во комбинација со дупчињата ќе биде значително намалена или бројот на слоеви значително ќе се намали.Затоа, кај печатените плочи со висока густина, закопаните и слепите преку технологии се повеќе се користат, не само во печатените плочи за површинска монтирање во големи компјутери, комуникациска опрема итн., туку и во цивилни и индустриски апликации.Исто така е широко користен во полето на, па дури и во некои тенки табли, како што се тенки табли со повеќе од шест слоеви на различни PCMCIA, Smart, IC картички итн. На печатени плочки со закопана и слепа дупка структурите генерално се комплетираат со методот на производство на „сплит штица“, што значи дека може да се заврши само по многу пати притискање, дупчење, обложување итн., па затоа прецизното позиционирање е многу важно.. 
English mk 
