Via hull er også kjent som via hull.For å møte kundenes krav,
kretskort via hullet må plugges.Etter mye øvelse har den tradisjonelle aluminiumplugghullprosessen blitt endret, og kretskortets overflateloddemaske og plugg er fullført med hvitt nett.hull.Stabil produksjon og pålitelig kvalitet.
Via hull spiller rollen som sammenkobling og ledende linjer.Utviklingen av elektronikkindustrien fremmer også utviklingen av PCB, og stiller også høyere krav til produksjonsteknologi for printkort og overflatemonteringsteknologi.Via hullpluggingsteknologi ble til, og følgende krav skulle samtidig oppfylles:
(1) Det er bare kobber i gjennomgangshullet, og loddemasken kan plugges eller ikke;
(2) Det må være tinn og bly i gjennomgangshullet, med et visst tykkelseskrav (4 mikron), og ingen loddemotstandsblekk skal komme inn i hullet, noe som forårsaker at tinnperler blir skjult i hullet;
(3) Gjennomgangshullene må ha loddebestandige blekkplugghull, ugjennomsiktige, og må ikke ha tinnsirkler, tinnperler og utjevningskrav.
Hvorfor må PCB-kretskort blokkere vias?
Med utviklingen av elektroniske produkter i retning "lett, tynn, kort og liten", utvikler PCB seg også mot høy tetthet og høy vanskelighetsgrad.Derfor har det dukket opp et stort antall SMT- og BGA-kretskort, og kunder krever plugghull når de monterer komponenter, hovedsakelig inkludert fem funksjoner:
(1) Hindre tinn fra å trenge gjennom komponentoverflaten gjennom gjennomgangshullet for å forårsake kortslutning når PCB-en passerer gjennom bølgeloddingen;spesielt når vi plasserer via-hullet på BGA-puten, må vi først lage et plugghull, og deretter gullbelegge for å lette BGA-lodding.
(2) Unngå flussrester i gjennomgangshullet;
(3) Etter at overflatemonteringen og komponentmonteringen av elektronikkfabrikken er fullført, må PCB-en støvsuges på testmaskinen for å danne et undertrykk før den fullføres:
(4) Forhindre at overflateloddepastaen flyter inn i hullet for å forårsake virtuell sveising, noe som påvirker monteringen;
(5) Unngå at tinnkuler spretter ut under bølgelodding og forårsaker kortslutning.
Realisering av ledende hullpluggingsteknologi
For overflatemonteringskort, spesielt for BGA- og IC-montering, må gjennomgangshullene være flate, med en konveks og konkav pluss eller minus 1 mil, og det må ikke være rød tinn på kanten av gjennomgangshullet;Tinnkuler er skjult i gjennomhullet, for å oppnå kundetilfredshet. Kravene til pluggingsprosessen for viahull kan beskrives som ulike, prosessflyten er spesielt lang og prosesskontrollen er vanskelig.Det er ofte problemer som oljetap under utjevning av varmluft og eksperimenter med motstand mot loddemotstand med grønn olje;oljeeksplosjon etter herding.Nå, i henhold til de faktiske produksjonsforholdene, oppsummeres de forskjellige plugghullsprosessene til PCB, og noen sammenligninger og forklaringer er gjort i prosessen, fordeler og ulemper:
Merk: Arbeidsprinsippet for varmluftsutjevning er å bruke varmluft for å fjerne overflødig loddemetall på overflaten av kretskortet og i hullene, og det gjenværende loddetinn er jevnt dekket på putene, ikke-motstandsloddelinjene og overflaten emballasjepunkter, som er overflatebehandlingsmetoden til det trykte kretskortet.en.
1. Plugg hull-prosess etter varmluftutjevning
Prosessflyten er: bordoverflateloddemaske → HAL → plugghull → herding.Den ikke-pluggende prosessen brukes til produksjon.Etter at den varme luften er jevnet ut, brukes aluminiumsskjermen eller blekkblokkeringsskjermen for å fullføre pluggingen av alle festningene som kunden trenger.Det pluggende blekket kan være lysfølsomt blekk eller termoherdende blekk.I tilfelle av å sikre samme farge på den våte filmen, er plugging-blekk best å bruke samme blekk som brettoverflaten.Denne prosessen kan sikre at via-hullet ikke slipper olje etter at den varme luften er jevnet ut, men det er lett å få blekket til plugghullet til å forurense plateoverflaten og være ujevn.Det er lett for kunder å forårsake virtuell lodding (spesielt i BGA) ved montering.Så mange kunder godtar ikke denne metoden.
2. Plugg hullprosessen før varmluftutjevning
2.1 Bruk aluminiumsplate til å tette hull, herde og slipe platen for mønsteroverføring
I denne prosessen brukes en CNC-boremaskin til å bore ut aluminiumsplaten som må plugges, lage en skjermplate og plugge hullene for å sikre at gjennomgangshullene er fulle, og pluggblekk brukes til å plugge hullet. ., harpikskrympeendringen er liten, og bindekraften med hullveggen er god.Prosessflyten er: forbehandling → plugghull → slipeplate → mønsteroverføring → etsing → bordoverflateloddemaske
Denne metoden kan sikre at plugghullet via hull er flatt, og varmluftsutjevningen vil ikke ha kvalitetsproblemer som oljeeksplosjon og oljetap ved kanten av hullet, men denne prosessen krever engangs fortykning av kobber, slik at kobbertykkelsen på hullveggen kan møte kundens standard.Derfor er kravene til kobberbelegg på hele platen svært høye, og det er også høye krav til ytelsen til slipemaskinen for å sikre at harpiksen på kobberoverflaten er fullstendig fjernet, og kobberoverflaten er ren og fri for forurensing.Mange PCB-fabrikker har ikke en engangsfortykningsprosess for kobber, og ytelsen til utstyret oppfyller ikke kravene, noe som resulterer i at denne prosessen ikke brukes mye i PCB-fabrikker.
2.2 Etter å ha plugget hullene med aluminiumsplater, skjerm loddemasken direkte på brettoverflaten
I denne prosessen brukes en CNC-boremaskin til å bore ut aluminiumsplaten som må plugges for å lage en silplate, som er installert på silketrykkmaskinen for plugging.Etter at pluggingen er fullført, bør den ikke parkeres i mer enn 30 minutter.Prosessflyten er: forbehandling - plugghull - silketrykk - forbaking - eksponering - fremkalling - herding
Denne prosessen kan sikre at via-hullet er godt dekket med olje, plugghullet er flatt og fargen på den våte filmen er den samme.Pads, noe som resulterer i dårlig loddeevne;etter varmluftutjevning fjernes kanten av gjennomhullsbobler og olje.Det er vanskelig å kontrollere produksjonen ved hjelp av denne prosessmetoden, og prosessingeniøren må ta i bruk spesielle prosesser og parametere for å sikre kvaliteten på plugghullet.
Hvorfor må PCB-kretskort blokkere vias?
2.3 Etter at aluminiumsplaten tetter hullene, utvikler, forherder og sliper platen, loddes platens overflate.
Bruk en CNC-boremaskin til å bore ut aluminiumsplaten som krever plugghull, lag en silplate og installer den på en shift-skjermtrykkmaskin for plugghull.Plugghullene skal være fulle, og begge sider stikker helst ut.Prosessflyten er: forbehandling - plugghull - forbaking - utvikling - forherding - bordoverflateloddemaske
Fordi denne prosessen tar i bruk plugg-hull-herding for å sikre at via-hullet ikke vil miste olje eller eksplodere olje etter HAL, men etter HAL, er det vanskelig å fullstendig løse problemet med tinnperler i via-hullet og tinn på via-hullet, så mange kunder godtar det ikke.
2.4 Loddemasken på brettoverflaten og plugghullet fullføres samtidig.
Denne metoden bruker 36T (43T) silkenett, som installeres på silketrykkmaskinen, ved hjelp av en bakplate eller en spikerseng, og plugger alle gjennomgangshullene mens du fullfører brettoverflaten.Prosessflyten er: forbehandling - silketrykk - -Forbaking - Eksponering - Utvikling - Herding
Denne prosessen har kort tid og høy utnyttelsesgrad av utstyr, noe som kan sikre at gjennomgangshullene ikke taper olje og gjennomgangshullene ikke fortinnes etter varmluftsutjevning., Luften utvider seg og bryter gjennom loddemasken, og forårsaker tomrom og ujevnheter.Det vil være en liten mengde gjennomgangshull gjemt i tinn under utjevning av varmluft.For tiden har selskapet vårt i utgangspunktet løst hullet og ujevnheten i via-hullet etter mange eksperimenter, valg av forskjellige typer blekk og viskositet, justering av trykket på silketrykk, etc., og denne prosessen har blitt tatt i bruk for masseproduksjon .
English no 
