So'o se tasi e aofia i totonu o le laupapa fa'asalalau lolomi ( PCB ) alamanuia malamalama o PCB ua mae'a apamemea i luga o latou luga.Afai e tu'u ai e le'i puipuia, o le a fa'ama'i ma fa'aleagaina le 'apamemea, ma le mafai ai ona fa'aogaina le laupapa fa'a-va'aiga.O le fa'ai'uga i luga e fausia ai se feso'ota'iga taua i le va o le vaega ma le PCB.O le fa'ai'uga e lua galuega taua, e puipuia ai le kopa kopa va'aia ma tu'uina atu se mea e mafai ona solder pe a fa'apipi'i (solder) vaega i le laupapa fa'asalalau lolomi.

HASL / Ta'ita'i Sa'oloto HASL

O le HASL o le pito sili lea ona fa'aaogaina i le alamanuia.O le faagasologa e aofia ai le faatofuina o laupapa ta'amilosaga i totonu o se ulo u'amea o se apa u'amea/ta'ita'i ona aveese lea o le solder sili e ala i le fa'aogaina o 'air knives', lea e feula ai le ea vevela i luga o le laupapa.

O se tasi o faʻamanuiaga e leʻi faʻamoemoeina o le faagasologa o le HASL o le a faʻaalia ai le PCB i le vevela e oʻo atu i le 265 ° C lea o le a faʻamaonia ai soʻo se faʻafitauli faʻalavelave faʻafuaseʻi aʻo leʻi faʻapipiʻiina soʻo se vaega taugata i le laupapa.

HASL Fa'amaeaina Itu Faalua Lomiga Komiti Fa'atonu

Tulaga lelei:

• Tau maualalo
• Avanoa lautele
• Toe fa'aaogaina
• Soifua Lelei Fa'asa

Fa'aletonu:

• Lau'ele'ele
• Le Lelei mo le Fine Pitch
• E iai Ta'ita'i (HASL)
• Te'i vevela
• Solder Bridging
• PTH fa'apipi'i pe Fa'aitiitia (Tu'u i Pu)

Fa'atofuina Apa

E tusa ai ma le IPC, o le Association Connecting Electronics Industry, Immersion Tin (ISn) o se uʻamea uʻamea na teuina e se faʻalavelave faʻafefe o vailaʻau e faʻaogaina saʻo i luga o le uʻamea faavae o le laupapa matagaluega, o lona uiga, kopa.E puipuia e le ISn le kopa o lo'o i lalo mai le fa'ama'iina i luga o lona ola fa'amoemoe.

Ae ui i lea, o le kopa ma le apa e malosi le vavalalata o le tasi i le isi.O le fa'asalalauina o le tasi u'amea i le isi o le a tupu fa'afuase'i, e a'afia sa'o ai le ola fa'amau o le teuina ma le fa'atinoga o le fa'auma.O a'afiaga leaga o le fa'atupuina o le ulusula apa o lo'o fa'amatalaina lelei i tusitusiga e feso'ota'i ma alamanuia ma autu o nisi o pepa lolomi.

Tulaga lelei:

• Laufanua mafolafola
• Leai Pb
• Toe fa'aaogaina
• Filifiliga Sili mo le Fa'aofiina o pine Fa'asalalau

Fa'aletonu:

• Faigofie ona Fa'atupu Fa'aleagaina
• Fa'agasologa e Fa'aaoga ai se ma'i (Thiourea)
• E mafai ona pala le apa o lo'o fa'aalia i luga o le Fonotaga Mulimuli
• Ususu apa
• Le Lelei mo Fa'agasologa Toe Fa'asolo/Fa'atasiga
• Faigata ona Fua le Mafiafia

Fa'atofu Silver

Faatofu siliva o se non-electrolytic chemical faamaeʻaina e faʻaaogaina e ala i le faatofuina o le apamemea PCB i totonu o se tane o ion siliva.O se filifiliga lelei maeʻa mo laupapa matagaluega ma le EMI shielding ma faʻaaogaina foi mo fesoʻotaʻiga dome ma fesoʻotaʻiga uaea.Ole maualuga ole mafiafia ole siliva ole 5-18 microinches.

Fa'atasi ai ma popolega fa'aonaponei fa'aonaponei e pei ole RoHS ma le WEE, o le fa'atofu siliva e sili atu le si'osi'omaga nai lo le HASL ma le ENIG.E lauiloa foi ona o lona tau maualalo nai lo le ENIG.

Tulaga lelei:

• Fa'aoga sili atu tutusa nai lo le HASL
• Siosiomaga sili atu nai lo ENIG ma HASL
• Ola fa'asa e tutusa ma le HASL
• E sili atu le taugofie nai lo le ENIG

Fa'aletonu:

• E tatau ona soldered i totonu o le aso e aveese le PCB mai le teuina
• E mafai ona pisia gofie pe a le lelei le taulimaina
• E itiiti le umi nai lo le ENIG ona o le leai o se vaega o le nickel i lalo

OSP / Entek

OSP (Organic Solderability Preservative) poʻo le anti-tarnish e faʻasaoina le 'apamemea mai le faʻamaʻiina e ala i le faʻaogaina o se mea e sili ona manifinifi puipuia o mea i luga o le kopa faʻaalia e masani ona faʻaaogaina se faagasologa conveyorized.

O lo'o fa'aogaina ai le vai-fa'avae fa'aola e fa'apipi'i fa'atasi i le 'apa ma maua ai se fa'a-organometallic e puipuia ai le 'apamemea a'o le'i fa'apipi'iina.E matua'i lanu meamata fo'i le si'osi'omaga pe a fa'atusatusa i isi fa'auma masani e leai ni ta'ita'i, lea e afaina i le sili atu ona oona po'o le maualuga tele o le fa'aaogaina o le malosi.

Tulaga lelei:

• Laufanua mafolafola
• Leai Pb
• Fa'agasologa Faigofie
• Toe fa'aaogaina
• Taugofie

Fa'aletonu:

• Leai se auala e fuaina ai le mafiafia
• Le Lelei mo PTH (Tu'u i Pu)
• Pu'upu'u Ola
• E mafai ona fa'atupu fa'afitauli ICT
• Fa'aalia Cu i luga ole Fonotaga Mulimuli
• Taulima ma'ale'ale

Auro Fa'atofu Nikeli Ele eletise (ENIG)

ENIG o se lua lapisi metallic coating o 2-8 μin Au i luga 120-240 μin Ni.O le Nickel o le pa puipui lea i le kopa ma o le pito i luga lea e faʻapipiʻiina ai vaega.E puipuia e le auro le nickel i le taimi e teu ai ma maua ai foi le maualalo o le faʻafesoʻotaʻi tetee e manaʻomia mo le teuina o auro manifinifi.O le ENIG o loʻo faʻamaonia nei o le faʻaaogaina sili ona faʻaaogaina i le PCB alamanuia ona o le tuputupu aʻe ma le faʻatinoina o le tulafono a le RoHs.

Lomiga Fa'atonu Fa'atonu ma le Chem Auro Fa'auma

Tulaga lelei:

• Laufanua mafolafola
• Leai Pb
• Lelei mo le PTH (Tu'u i Pu)
• Umi Fata Ola

Fa'aletonu:

• Taugata
• Le toe fa'aaogaina
• Papa uliuli / Nikeli Uliuli
• Fa'aleagaina mai le ET
• Ga'itia Fa'ailoga (RF)
• Fa'agasologa Faigata

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Auro (ENEPIG)

ENEPIG, o se tagata fou fou i le lalolagi o le komiti matagaluega, na muamua sau i le maketi i le faaiuga o le 90s.O lenei pa'u u'amea e tolu-vaega o le nickel, palladium, ma le auro e maua ai se filifiliga e le pei o isi: e mafai ona fa'amauina.O le ta'ei muamua a le ENEPIG i luga o se laupapa fa'asalalau lolomi na fa'aletonu le gaosiga ona o le maualuga o le tau o le palladium ma le mana'omia o le fa'aoga.

O le mana'omia mo se laina tu'ufa'atasiga e le'i talia mo ia lava mafua'aga.Talu ai nei, ua toe foʻi mai le ENEPIG ona o le gafatia e faʻafetaui le faʻamaoni, faʻapipiʻiina manaʻoga, ma tulaga faʻapolopolo RoHS o se faʻaopoopoga i lenei faʻamaeʻa.E lelei atoatoa mo faʻaoga faʻavavevave pe a faʻatapulaʻaina avanoa.

A fa'atusatusa i isi fa'auma pito i luga e fa, ENIG, Lead Free-HASL, fa'atofu siliva ma le OSP, ENEPIG e sili atu i luga o mea uma i luga o le maualuga o le pala pe a uma le fa'apotopotoga.

Tulaga lelei:

• Mata'utia Laufanua
• Leai ni mea e ta'ita'ia
• Fonotaga Ta'amilosaga Tele
• Sootaga Solder Lelei
• Uaea Bondable
• Leai se lamatiaga o le pala
• 12 masina pe sili atu le ola fa'asa
• Leai se tulaga lamatia Black Pad

Fa'aletonu:

• Ae fai sina taugata
• E toe fa'aaogaina ma nisi tapula'a
• Fa'atonuga tapula'a

Auro – Auro Malosi

Hard Electrolytic Auro e aofia ai se vaega o auro ua ufiufi i luga o se pa puipui nickel.O le auro malo e matua umi lava, ma e masani ona faʻaoga i nofoaga maualuluga e pei o tamatamai lima faʻapipiʻi pito ma keypads.

E le pei o le ENIG, o lona mafiafia e mafai ona fesuisuiaʻi e ala i le puleaina o le umi o le taamilosaga faʻapipiʻi, e ui o le tau maualalo masani mo tamatamailima o le 30 μin auro i luga ole 100 μin nickel mo le Vasega 1 ma le Vasega 2, 50 μin auro i luga ole 100 μin nickel mo Vasega 3.

O auro malo e le masani ona faʻaogaina i nofoaga e mafai ona faʻapipiʻiina, ona o lona tau maualuga ma le le lelei o le solderability.O le mafiafia aupito maualuga lea e manatu IPC e solderable o le 17.8 μin, o lea afai o lenei ituaiga auro e tatau ona faʻaaogaina i luga o luga e soldered, o le mafiafia nominal fautuaina e tatau ona tusa ma le 5-10 μin.

Tulaga lelei:

• Lau'ele'ele malō ma tumau
• Leai Pb
• Umi Fata Ola

Fa'aletonu:

• taugata tele
• Fa'aopoopo Fa'agaio'iga/Leipa
• Fa'aaogaina ole Resist/Tape
• E mana'omia ni fa'apalapala/pasi pasi
• Fa'ailoga
• Faigata i Isi Fa'ai'u Laufanua
• Etching Undercut e mafai ona ta'ita'i i le Slivering / Flaking
• Le Solderable I luga aʻe 17 μin
• Fa'ai'u e le'o fa'apipi'i atoa ai puipui i autafa, se'i vagana ai vaega o tamatamai lima

Su'e se fa'auma fa'apitoa mo lau Komiti Fa'atonu?