Mang kapa mang ea amehang ka har'a boto ea potoloho e hatisitsoeng ( PCB ) indasteri ea utloisisa hore li-PCB li na le liphetho tsa koporo holim'a tsona.Haeba li siiloe li sa sireletsoa joale koporo e tla oxidize le ho senyeha, ho etsa hore boto ea potoloho e se ke ea sebelisoa.Qetello ea bokaholimo e theha sehokelo sa bohlokoa lipakeng tsa karolo le PCB.Qetello e na le mesebetsi e 'meli ea bohlokoa, ho sireletsa potoloho ea koporo e pepesitsoeng le ho fana ka sebaka se solderable ha ho bokella (soldering) likarolo ho boto ea potoloho e hatisitsoeng.

HASL / Etela HASL ea mahala

HASL ke sebaka se ka sehloohong sa ho qetela se sebelisoang indastering.Ts'ebetso ena e kenyelletsa ho qoelisa liboto tsa potoloho ka pitsa e qhibilihisitsoeng ea tin/lead alloy ebe o tlosa solder e feteletseng ka ho sebelisa 'lithipa tsa moea', tse butsoelang moea o chesang ka holim'a boto.

E 'ngoe ea melemo e sa lebelloang ea ts'ebetso ea HASL ke hore e tla pepesetsa PCB mocheso ho fihlela ho 265 ° C e tla tsebahatsa litaba tse ka bang teng tsa delamination hantle pele likarolo leha e le life tse theko e boima li kenngoa boto.

HASL E Felisitse Boto ea Potoloho ea Mahlakore A Habeli

Melemo:

• Theko e tlase
• E Fumaneha Haholo
• E ka sebetsa hape
• Bophelo bo Botle ba Shelf

Mefokolo:

• Libaka tse sa Lekaneng
• Ha e ntle bakeng sa Pitch e Ntle
• E na le Moetapele (HASL)
• Thermal Shock
• Solder Bridging
• PTH's e kentsoeng kapa e fokotsehile (e entsoe ka likoti)

Tin ea ho qoelisoa

Ho ea ka IPC, Mokhatlo o Kopanyang Indasteri ea Elektronike, Immersion Tin (ISn) ke tšepe e entsoeng ka tšepe e kenngoa ke karabelo ea lik'hemik'hale e sebelisoang ka ho toba holim'a tšepe ea motheo ea boto ea potoloho, ke hore, koporo.ISn e sireletsa koporo e ka tlase ho oxidation nakong ea bophelo ba eona bo reriloeng.

Leha ho le joalo, koporo le thini li na le kamano e matla bakeng sa tse ling.Ho aroloa ha tšepe e 'ngoe ho e' ngoe ho tla etsahala ka mokhoa o ke keng oa qojoa, ho ama ka ho toba bophelo ba sethala sa deposit le ts'ebetso ea ho qetela.Litlamorao tse mpe tsa kholo ea litelu tsa tin li hlalositsoe hantle libukeng tse amanang le indasteri le lihlooho tsa lipampiri tse 'maloa tse hatisitsoeng.

Melemo:

• Sebaka se Sephara
• Ha ho Pb
• E ka sebetsa hape
• Khetho e Phahameng ea ho Kenya Fit Pin

Mefokolo:

• Ho Bonolo ho Baka Ho Tšoara Tšenyo
• Mokhoa o sebelisa Carcinogen (Thiourea)
• Tin e pepesitsoeng ho Kopano ea ho qetela e ka Corrode
• Li-Whiskers tsa Tin
• Ha e ntle bakeng sa Mekhoa e Mengata ea Reflow/Assembly
• Ho Thata ho Metha Botenya

Silivera ea ho qoelisoa

Silivera ea ho qoelisoa ke motsoako oa lik'hemik'hale o se nang electrolytic o sebelisoang ka ho qoelisa PCB ea koporo ka har'a tanka ea li-ion tsa silevera.Ke khetho e ntle bakeng sa liboto tsa potoloho tse nang le EMI shieldingand e boetse e sebelisoa bakeng sa likhokahano tsa dome le khokahanyo ea terata.Ka karolelano botenya ba holim'a silevera ke li-microinches tse 5-18.

Ka matšoenyeho a sejoale-joale a tikoloho joalo ka RoHS le WEE, silevera ea ho qoelisoa e ntle ho feta HASL le ENIG ka bobeli.E tumme hape ka lebaka la litšenyehelo tse tlase ho feta ENIG.

Melemo:

• E sebetsa ka ho lekana ho feta HASL
• Tikoloho e betere ho feta ENIG le HASL
• Bophelo ba Shelf bo lekana le HASL
• E boloka chelete e ngata ho feta ENIG

Mefokolo:

• E tlameha ho rekisoa ka letsatsi leo PCB e tlosoang polokelong ka lona
• E ka senyeha habonolo ka ts'ebetso e sa lokelang
• Ha e tšoarelle ho feta ENIG ka lebaka la ho se be le lesela la nickel ka tlase

OSP / Entek

OSP (Organic Solderability Preservative) kapa anti-tarnish e boloka bokaholimo ba koporo ho tsoa ho oxidation ka ho sebelisa lesela le lesesaane le sireletsang la lintho tse bonahalang holim'a koporo e pepesitsoeng hangata e sebelisa mokhoa o tsamaisoang.

E sebelisa motsoako o entsoeng ka metsi o tlamahaneng ka koporo le ho fana ka lera la organometallic le sireletsang koporo pele ho soldering.E boetse e tala haholo tikolohong ha e bapisoa le tse ling tse tloaelehileng tse se nang loto, tse nang le bothata ba ho ba chefo kapa tšebeliso e matla ea matla.

Melemo:

• Sebaka se Sephara
• Ha ho Pb
• Mokhoa o Bonolo
• E ka sebetsa hape
• Litšenyehelo tse Atlehang

Mefokolo:

• Ha ho Mokhoa oa ho Lekanya Botenya
• Ha e ntle bakeng sa PTH (E entsoe ka Likoti)
• Short Shelf Life
• E ka Baka Mathata a ICT
• E pepesitsoe Cu ka Kopano ea ho qetela
• Ho tšoara ka Bohloko

Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

ENIG ke masela a mabeli a tšepe a entsoeng ka tšepe ea 2-8 μin Au ho feta 120-240 μin Ni.Nickel ke mokoallo oa koporo 'me ke sebaka seo likaroloana li rekisoang ho sona.Khauta e sireletsa nickel nakong ea polokelo hape e fana ka khanyetso e tlase e hlokahalang bakeng sa li-deposit tse tšesaane tsa khauta.ENIG e se e le eona e sebelisoang haholo indastering ea PCB ka lebaka la kholo le ts'ebetsong ea melaoana ea RoHs.

Boto e hatisitsoeng ea Potoloho e nang le Chem Gold Surface Finish

Melemo:

• Sebaka se Sephara
• Ha ho Pb
• E ntle bakeng sa PTH (Plated through Holes)
• Bophelo ba Shelf e telele

Mefokolo:

• E turu
• Ha e khonehe hape
• Black Pad / Nickel e Ntšo
• Tšenyo e tsoang ho ET
• Tahlehelo ya Letshwao (RF)
• Mokhoa o rarahaneng

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

ENEPIG, motho ea sa tsoa fihla lefatšeng la boto ea potoloho, o ile a qala ho tla 'marakeng ho elella bofelong ba lilemo tsa bo-90.Seaparo sena sa tšepe se nang le likarolo tse tharo sa nickel, palladium le khauta se fana ka khetho e kang ha ho tse ling: e tlama.Phapang ea pele ea ENEPIG botong e hatisitsoeng ea boto ea potoloho e ile ea ts'oaroa ke tlhahiso ka lebaka la theko e phahameng haholo ea palladium le tlhokahalo e tlase ea tšebeliso.

Tlhokahalo ea mohala o arohaneng oa tlhahiso e ne e sa amohelehe ka mabaka a tšoanang.Haufinyane tjena, ENEPIG e khutletse morao joalo ka monyetla oa ho fihlela ts'epahalo, litlhoko tsa ho paka, 'me litekanyetso tsa RoHS ke tlatsetso le pheletso ena.E nepahetse bakeng sa lits'ebetso tse phahameng tsa maqhubu moo sebaka se lekanyelitsoeng.

Ha e bapisoa le tse ling tse 'nè tse holimo, ENIG, Lead Free-HASL, silevera ea qoeliso le OSP, ENEPIG e feta tsohle boemong ba ho senyeha ha kopano.

Melemo:

• Sebaka se Sephara Haholo
• Ha ho na litaba tse ka sehloohong
• Kopano ea Multi-Cycle
• Litholoana tse ntle tsa Solder
• Wire Bondable
• Ha ho na Likotsi tsa Corrosion
• Likhoeli tse 12 kapa Bophelo bo Botle ba Shelf
• Ha ho Kotsi ea Black Pad

Mefokolo:

• E sa ntse e le Tlhōrō Ho Feta
• E ka sebetsa hape ka mefokolo e meng
• Meeli ea Ts'ebetso

Khauta - Khauta e Thata

Hard Electrolytic Gold e na le lera la khauta le manehiloeng holim'a seaparo se thibelang sa nickel.Khauta e thata e tšoarella ka nako e telele, 'me hangata e sebelisoa libakeng tse apereng liaparo tse phahameng joalo ka menoana ea sehokelo le likonopo.

Ho fapana le ENIG, botenya ba eona bo ka fapana ka ho laola nako ea potoloho ea ho pola, leha boleng bo tlase ba menoana e le 30 μin khauta ho feta 100 μin nickel bakeng sa Sehlopha sa 1 le Sehlopha sa 2, 50 μin khauta ho feta 100 μin nickel bakeng sa Sehlopha sa 3.

Khauta e thata ha e sebelisoe hangata libakeng tse rekisoang, ka lebaka la litšenyehelo tse phahameng le ho fokola ha eona.Botenya bo boholo boo IPC e nkang hore bo ka rekisoa ke 17.8 μin, kahoo haeba mofuta ona oa khauta o tlameha ho sebelisoa holim'a libaka tse lokelang ho rekisoa, botenya ba lebitso bo khothalelitsoeng e lokela ho ba 5-10 μin.

Melemo:

• Sebaka se thata, se tšoarellang
• Ha ho Pb
• Bophelo ba Shelf e telele

Mefokolo:

• Tlhōrō Haholo
• Ts'ebetso e Eketsehileng / Mosebetsi o Matla
• Tšebeliso ea Resist / Tape
• Ho hlokahala hore ho be le Plating / Libese
• Moeli oa moeli
• Bothata ka Liqeto tse ling tsa Surface
• Etching Undercut e ka lebisa ho Sliver / Flaking
• Ha e rekisoe ka holimo ho 17 μin
• Qetello ha e Kenyelle Mathoko a Marang-rang ka ho Feletseng, Ntle le Libakeng tsa Menoana

U Batla Sebaka se Khethehileng se Qetellang Boto ea Potoloho ea Hau?