پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ میں شامل کوئی بھی شخص ( پی سی بی ) صنعت سمجھتی ہے کہ PCBs کی سطح پر تانبے کی تکمیل ہوتی ہے۔اگر انہیں غیر محفوظ چھوڑ دیا جائے تو تانبا آکسائڈائز ہو جائے گا اور خراب ہو جائے گا، جس سے سرکٹ بورڈ ناقابل استعمال ہو جائے گا۔سطح کی تکمیل جزو اور پی سی بی کے درمیان ایک اہم انٹرفیس بناتی ہے۔فنش کے دو ضروری کام ہوتے ہیں، ایکسپوز شدہ کاپر سرکٹری کی حفاظت کے لیے اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ میں اجزاء کو جمع (سولڈرنگ) کرتے وقت سولڈر ایبل سطح فراہم کرنا۔

HASL / لیڈ فری HASL

HASL صنعت میں استعمال ہونے والی اہم سطح کی تکمیل ہے۔اس عمل میں سرکٹ بورڈز کو ٹن/لیڈ الائے کے پگھلے ہوئے برتن میں ڈبونا اور پھر 'ایئر نائوز' کا استعمال کرتے ہوئے اضافی سولڈر کو ہٹانا، جو بورڈ کی سطح پر گرم ہوا اڑاتا ہے۔

HASL کے عمل کے غیر ارادی فوائد میں سے ایک یہ ہے کہ یہ پی سی بی کو 265 ° C تک درجہ حرارت پر آمادہ کرے گا جو بورڈ کے ساتھ کسی بھی مہنگے اجزاء کے منسلک ہونے سے پہلے کسی بھی ممکنہ ڈیلامینیشن کے مسائل کی اچھی طرح نشاندہی کرے گا۔

HASL نے ڈبل سائیڈڈ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کو ختم کیا۔

فوائد:

• کم قیمت
• وسیع پیمانے پر موجود
• دوبارہ قابل عمل
• بہترین شیلف لائف

نقصانات:

• ناہموار سطحیں۔
• ٹھیک پچ کے لیے اچھا نہیں ہے۔
• لیڈ (HASL) پر مشتمل ہے
• تھرمل جھٹکا
• سولڈر برجنگ
• پلگ یا کم پی ٹی ایچ (سوراخ کے ذریعے چڑھایا)

وسرجن ٹن

IPC کے مطابق، ایسوسی ایشن کنیکٹنگ الیکٹرانکس انڈسٹری، Immersion Tin (ISn) ایک دھاتی فنش ہے جو کیمیائی نقل مکانی کے رد عمل کے ذریعے جمع کیا جاتا ہے جو براہ راست سرکٹ بورڈ کی بنیاد دھات، یعنی تانبے پر لگایا جاتا ہے۔ISn بنیادی تانبے کو اپنی مطلوبہ شیلف لائف پر آکسیکرن سے بچاتا ہے۔

تاہم تانبے اور ٹن کا ایک دوسرے سے مضبوط تعلق ہے۔ایک دھات کا دوسری میں پھیلنا ناگزیر طور پر واقع ہو گا، جس سے ڈیپازٹ کی شیلف لائف اور فنش کی کارکردگی پر براہ راست اثر پڑے گا۔صنعت سے متعلق لٹریچر اور کئی شائع شدہ مقالوں کے عنوانات میں ٹن وِسکر کی نمو کے منفی اثرات کو اچھی طرح سے بیان کیا گیا ہے۔

فوائد:

• ہموار سطح
• Pb نہیں
• دوبارہ قابل عمل
• پریس فٹ پن داخل کرنے کے لیے سرفہرست انتخاب

نقصانات:

• ہینڈلنگ نقصان کا سبب بننا آسان ہے۔
• عمل کارسنجن (Thiourea) کا استعمال کرتا ہے
• فائنل اسمبلی پر بے نقاب ٹن خراب ہو سکتا ہے۔
• ٹن وِسکرز
• ایک سے زیادہ ری فلو/اسمبلی کے عمل کے لیے اچھا نہیں ہے۔
• موٹائی کی پیمائش کرنا مشکل

وسرجن سلور

وسرجن سلور ایک نان الیکٹرولائٹک کیمیکل فنش ہے جسے تانبے کے پی سی بی کو چاندی کے آئنوں کے ٹینک میں ڈبو کر لگایا جاتا ہے۔EMI شیلڈنگ والے سرکٹ بورڈز کے لیے یہ ایک اچھا انتخاب ہے اور گنبد کے رابطوں اور تاروں کی بندھن کے لیے بھی استعمال ہوتا ہے۔چاندی کی سطح کی اوسط موٹائی 5-18 مائیکرو انچ ہے۔

جدید ماحولیاتی خدشات جیسے کہ RoHS اور WEE کے ساتھ، ڈوبی چاندی ماحولیاتی لحاظ سے HASL اور ENIG دونوں سے بہتر ہے۔یہ ENIG سے کم قیمت کی وجہ سے بھی مشہور ہے۔

فوائد:

• HASL سے زیادہ یکساں طور پر لاگو ہوتا ہے۔
• ماحولیاتی لحاظ سے ENIG اور HASL سے بہتر
• شیلف لائف HASL کے برابر
• ENIG سے زیادہ سرمایہ کاری مؤثر

نقصانات:

• پی سی بی کو سٹوریج سے ہٹانے کے دن کے اندر سولڈر کرنا ضروری ہے۔
• غلط ہینڈلنگ کے ساتھ آسانی سے داغدار کیا جا سکتا ہے
• نیچے نکل کی تہہ نہ ہونے کی وجہ سے ENIG سے کم پائیدار

او ایس پی / اینٹیک

OSP (آرگینک سولڈریبلٹی پرزرویٹیو) یا اینٹی ٹارنش تانبے کی سطح کو آکسیڈیشن سے محفوظ رکھتا ہے عام طور پر ایک کنویئرائزڈ عمل کا استعمال کرتے ہوئے بے نقاب تانبے پر مواد کی ایک بہت ہی پتلی حفاظتی تہہ لگا کر۔

یہ پانی پر مبنی نامیاتی مرکب کا استعمال کرتا ہے جو منتخب طور پر تانبے سے منسلک ہوتا ہے اور ایک آرگنومیٹالک پرت فراہم کرتا ہے جو سولڈرنگ سے پہلے تانبے کی حفاظت کرتا ہے۔یہ دیگر عام لیڈ فری فنشز کے مقابلے میں ماحول کے لحاظ سے بھی انتہائی سبز ہے، جو یا تو زیادہ زہریلے ہونے یا کافی زیادہ توانائی کی کھپت کا شکار ہیں۔

فوائد:

• ہموار سطح
• Pb نہیں
• سادہ عمل
• دوبارہ قابل عمل
• مؤثر لاگت

نقصانات:

• موٹائی کی پیمائش کرنے کا کوئی طریقہ نہیں۔
• PTH کے لیے اچھا نہیں ہے (سوراخ کے ذریعے چڑھایا ہوا)
• مختصر شیلف زندگی
• ICT مسائل کا سبب بن سکتا ہے۔
• فائنل اسمبلی پر بے نقاب Cu
• ہینڈلنگ حساس

الیکٹرو لیس نکل وسرجن گولڈ (ENIG)

ENIG 120-240 μin Ni پر 2-8 μin Au کی دو تہوں کی دھاتی کوٹنگ ہے۔نکل تانبے کی راہ میں رکاوٹ ہے اور وہ سطح ہے جس پر اصل میں اجزاء کو سولڈر کیا جاتا ہے۔سونا سٹوریج کے دوران نکل کی حفاظت کرتا ہے اور سونے کے پتلے ذخائر کے لیے ضروری کم رابطہ مزاحمت بھی فراہم کرتا ہے۔RoHs ریگولیشن کی ترقی اور نفاذ کی وجہ سے ENIG اب پی سی بی انڈسٹری میں سب سے زیادہ استعمال شدہ فنش ہے۔

کیم گولڈ سرفیس ختم کے ساتھ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ

فوائد:

• ہموار سطح
• Pb نہیں
• PTH کے لیے اچھا ہے (سوراخ کے ذریعے چڑھایا ہوا)
• طویل شیلف زندگی

نقصانات:

• مہنگا
• دوبارہ قابل عمل نہیں۔
• بلیک پیڈ / بلیک نکل
• ET سے نقصان
• سگنل کا نقصان (RF)
• پیچیدہ عمل

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)

ENEPIG، جو کہ سرکٹ بورڈ کی دنیا کی تکمیل میں ایک رشتہ دار نووارد ہے، پہلی بار 90 کی دہائی کے آخر میں مارکیٹ میں آیا۔نکل، پیلیڈیم اور سونے کی یہ تین پرتوں والی دھاتی کوٹنگ ایک آپشن فراہم کرتی ہے جیسا کہ کوئی اور نہیں: یہ بانڈ ایبل ہے۔ENEPIG کا پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی سطح کے علاج میں پہلا کریک پیلیڈیم کی انتہائی اعلی قیمت کی تہہ اور استعمال کی کم مانگ کی وجہ سے مینوفیکچرنگ کے ساتھ جھلس گیا۔

انہی وجوہات کی بنا پر علیحدہ مینوفیکچرنگ لائن کی ضرورت قابل قبول نہیں تھی۔حال ہی میں، ENEPIG نے قابل اعتماد، پیکیجنگ کی ضروریات کو پورا کرنے کی صلاحیت کے طور پر واپسی کی ہے، اور RoHS معیارات اس تکمیل کے ساتھ ایک پلس ہیں۔یہ اعلی تعدد ایپلی کیشنز کے لیے بہترین ہے جہاں وقفہ کاری محدود ہے۔

جب دیگر ٹاپ چار فنشز، ENIG، Lead Free-HASL، immersion سلور اور OSP کے مقابلے میں، ENEPIG اسمبلی کے بعد سنکنرن کی سطح پر سب سے بہتر کارکردگی کا مظاہرہ کرتا ہے۔

فوائد:

• انتہائی ہموار سطح
• کوئی لیڈ مواد نہیں ہے۔
• ملٹی سائیکل اسمبلی
• بہترین سولڈر جوڑ
• وائر بانڈ ایبل
• کوئی سنکنرن خطرات نہیں
• 12 ماہ یا اس سے زیادہ شیلف لائف
• بلیک پیڈ کا کوئی خطرہ نہیں۔

نقصانات:

• پھر بھی کچھ زیادہ مہنگا ہے۔
• کچھ حدود کے ساتھ دوبارہ کام کرنے کے قابل ہے۔
• پروسیسنگ کی حدود

سونا - سخت سونا

ہارڈ الیکٹرولائٹک گولڈ نکل کے بیریئر کوٹ پر چڑھائی ہوئی سونے کی پرت پر مشتمل ہوتا ہے۔سخت سونا انتہائی پائیدار ہے، اور زیادہ تر پہننے والے علاقوں جیسے کہ کنارے کنیکٹر انگلیوں اور کی پیڈز پر لگایا جاتا ہے۔

ENIG کے برعکس، اس کی موٹائی پلیٹنگ سائیکل کے دورانیے کو کنٹرول کرتے ہوئے مختلف ہو سکتی ہے، حالانکہ انگلیوں کے لیے عام کم از کم قدریں کلاس 1 اور کلاس 2 کے لیے 100 μin نکل سے زیادہ 30 μin سونا، کلاس 3 کے لیے 100 μin نکل سے زیادہ 50 μin سونا ہے۔

سخت سونا عام طور پر سولڈر کے قابل علاقوں پر لاگو نہیں ہوتا ہے، کیونکہ اس کی قیمت زیادہ ہوتی ہے اور اس کی نسبتاً کم سولڈریبلٹی ہوتی ہے۔زیادہ سے زیادہ موٹائی جسے IPC سولڈر کے قابل سمجھتا ہے 17.8 μin ہے، لہذا اگر اس قسم کا سونا سولڈر کرنے کے لیے سطحوں پر استعمال کیا جانا چاہیے، تو تجویز کردہ برائے نام موٹائی تقریباً 5-10 μin ہونی چاہیے۔

فوائد:

• سخت، پائیدار سطح
• Pb نہیں
• طویل شیلف زندگی

نقصانات:

• بہت مہنگی
• اضافی پروسیسنگ / لیبر انٹینسیو
• مزاحمت / ٹیپ کا استعمال
• چڑھانا / بس بار کی ضرورت ہے۔
• حد بندی
• دیگر سطح کے ختم ہونے میں دشواری
• اینچنگ انڈر کٹ سلیورنگ / فلکنگ کا باعث بن سکتی ہے۔
• 17 μin سے اوپر سولڈر ایبل نہیں ہے۔
• فنش ٹریس سائیڈ والز کو مکمل طور پر سمیٹتا نہیں ہے، سوائے انگلیوں کے علاقوں کے

اپنے سرکٹ بورڈ کے لیے خصوصی سطح کی تکمیل کی تلاش ہے؟