Kushdo që është i përfshirë në bordin e qarkut të printuar ( PCB ) industria e kupton që PCB-të kanë përfundime bakri në sipërfaqen e tyre.Nëse ato lihen të pambrojtura, atëherë bakri do të oksidohet dhe do të përkeqësohet, duke e bërë bordin e qarkut të papërdorshëm.Mbarimi i sipërfaqes formon një ndërfaqe kritike midis komponentit dhe PCB-së.Përfundimi ka dy funksione thelbësore, të mbrojë qarkun e ekspozuar të bakrit dhe të sigurojë një sipërfaqe të saldueshme gjatë montimit (bashkimit) të përbërësve në tabelën e qarkut të printuar.

HASL / HASL pa plumb

HASL është përfundimi mbizotërues i sipërfaqes i përdorur në industri.Procesi konsiston në zhytjen e pllakave të qarkut në një tenxhere të shkrirë të një aliazh kallaji/plumbi dhe më pas heqja e saldimit të tepërt duke përdorur 'thika me ajër', të cilat fryjnë ajrin e nxehtë në të gjithë sipërfaqen e tabelës.

Një nga përfitimet e paqëllimta të procesit HASL është se ai do ta ekspozojë PCB-në në temperatura deri në 265°C, gjë që do të identifikojë çdo problem të mundshëm delaminimi shumë përpara se ndonjë komponent i shtrenjtë të ngjitet në tabelë.

Pllakë qarku i printuar me dy anë të përfunduara HASL

Përparësitë:

• Çmim i ulët
• Gjerësisht i disponueshëm
• E ripunueshme
• Jetëgjatësi e shkëlqyer

Disavantazhet:

• Sipërfaqe të pabarabarta
• Jo i mirë për Fine Pitch
• Përmban plumb (HASL)
• Goditje termike
• Urë lidhëse
• PTH të mbyllura ose të reduktuara (të vendosura nëpër vrima)

Kallaj zhytjeje

Sipas IPC, Shoqata e Industrisë së Lidhjes së Elektronikës, Kallaji i zhytur (ISn) është një shtresë metalike e depozituar nga një reaksion kimik i zhvendosjes që aplikohet drejtpërdrejt mbi metalin bazë të tabelës së qarkut, domethënë bakrin.ISn mbron bakrin themelor nga oksidimi gjatë jetëgjatësisë së synuar të ruajtjes.

Bakri dhe kallaji megjithatë kanë një afinitet të fortë me njëri-tjetrin.Përhapja e njërit metal në tjetrin do të ndodhë në mënyrë të pashmangshme, duke ndikuar drejtpërdrejt në jetëgjatësinë e depozitës dhe performancën e përfundimit.Efektet negative të rritjes së mustaqeve të kallajit përshkruhen mirë në literaturën e lidhur me industrinë dhe temat e disa punimeve të botuara.

Përparësitë:

• Siperfaqe e sheshte
• Jo Pb
• E ripunueshme
• Zgjedhja kryesore për futjen e kunjit të përshtatjes së shtypit

Disavantazhet:

• Lehtë për të shkaktuar dëme gjatë trajtimit
• Procesi përdor një kancerogjen (Thiourea)
• Kallaji i ekspozuar në montimin përfundimtar mund të gërryhet
• Mustaqe prej kallaji
• Jo i mirë për proceset e ripërtëritjes/montimit të shumëfishtë
• Vështirë për të matur trashësinë

Immersion Silver

Argjendi i zhytur është një përfundim kimik jo-elektrolitik i aplikuar duke zhytur PCB-në e bakrit në një rezervuar me jone argjendi.Është një përfundim i mirë i zgjedhjes për bordet e qarkut me mbrojtje EMI dhe përdoret gjithashtu për kontaktet e kupolës dhe lidhjen e telit.Trashësia mesatare e sipërfaqes së argjendit është 5-18 mikroinç.

Me shqetësimet moderne mjedisore si RoHS dhe WEE, argjendi i zhytjes është mjedisor më i mirë se HASL dhe ENIG.Është popullor edhe për shkak të kostos së tij më të ulët se ENIG.

Përparësitë:

• Zbatohet në mënyrë më të barabartë se HASL
• Më mirë mjedisor se ENIG dhe HASL
• Jetëgjatësia e barabartë me HASL
• Me kosto më efektive se ENIG

Disavantazhet:

• Duhet të ngjitet brenda ditës kur PCB-ja hiqet nga ruajtja
• Mund të njolloset lehtësisht me trajtim jo të duhur
• Më pak e qëndrueshme se ENIG për shkak të mungesës së shtresës së nikelit poshtë

OSP / Entek

OSP (Organic Solderability Preservative) ose anti-njollosëse ruan sipërfaqen e bakrit nga oksidimi duke aplikuar një shtresë shumë të hollë mbrojtëse të materialit mbi bakrin e ekspozuar zakonisht duke përdorur një proces transportues.

Ai përdor një përbërje organike me bazë uji që lidhet në mënyrë selektive me bakrin dhe siguron një shtresë organometalike që mbron bakrin përpara bashkimit.Është gjithashtu jashtëzakonisht e gjelbër nga pikëpamja mjedisore në krahasim me përfundimet e tjera të zakonshme pa plumb, të cilat vuajnë ose nga të qenit më toksike ose nga konsumi shumë më i lartë i energjisë.

Përparësitë:

• Siperfaqe e sheshte
• Jo Pb
• Proces i thjeshtë
• E ripunueshme
• Me kosto efektive

Disavantazhet:

• Nuk ka asnjë mënyrë për të matur trashësinë
• Jo i mirë për PTH (Vrima të Platuara)
• Jetëgjatësia e shkurtër
• Mund të shkaktojë probleme të TIK-ut
• Cu i ekspozuar në montimin përfundimtar
• Trajtimi Sensitive

Ari i zhytur me nikel pa elektro (ENIG)

ENIG është një shtresë metalike me dy shtresa prej 2-8 μin Au mbi 120-240 μin Ni.Nikeli është pengesë ndaj bakrit dhe është sipërfaqja në të cilën përbërësit janë ngjitur në të vërtetë.Ari mbron nikelin gjatë ruajtjes dhe gjithashtu siguron rezistencën e ulët të kontaktit të kërkuar për depozitat e holla të arit.ENIG tani është padyshim përfundimi më i përdorur në industrinë e PCB-ve për shkak të rritjes dhe zbatimit të rregullores RoHs.

Pllakë qarku i printuar me përfundim të sipërfaqes së artë kimik

Përparësitë:

• Siperfaqe e sheshte
• Jo Pb
• I mirë për PTH (Platuar përmes vrimave)
• Jetëgjatësia e gjatë

Disavantazhet:

• Të shtrenjta
• Jo i ri-punueshëm
• Pad i Zi / Nikel i Zi
• Dëme nga ET
• Humbja e sinjalit (RF)
• Procesi i komplikuar

Nikel pa elektro paladium ari me zhytje (ENEPIG)

ENEPIG, një i sapoardhur në botën e përfundimeve të bordit qarkor, doli për herë të parë në treg në fund të viteve '90.Kjo shtresë metalike me tre shtresa prej nikel, paladium dhe ari ofron një opsion si asnjë tjetër: është i lidhur.Plasaritja e parë e ENEPIG në trajtimin e sipërfaqes së bordit të qarkut të printuar u ndryshua nga prodhimi për shkak të shtresës së tij me kosto të lartë të paladiumit dhe kërkesës së ulët për përdorim.

Nevoja për një linjë të veçantë prodhimi nuk ishte e hapur për të njëjtat arsye.Kohët e fundit, ENEPIG është rikthyer pasi potenciali për të përmbushur besueshmërinë, nevojat e paketimit dhe standardet RoHS janë një plus me këtë përfundim.Është perfekt për aplikime me frekuencë të lartë ku hapësira është e kufizuar.

Kur krahasohet me katër përfundimet e tjera më të mira, ENIG, Lead Free-HASL, argjendi me zhytje dhe OSP, ENEPIG i kalon të gjitha në nivelin e korrozionit pas montimit.

Përparësitë:

• Sipërfaqe jashtëzakonisht e sheshtë
• Nuk ka përmbajtje kryesore
• Asambleja me shumë cikle
• Nyje të shkëlqyera saldimi
• Teli i lidhur
• Nuk ka rreziqe korrozioni
• Jetëgjatësia 12 muaj ose më e madhe
• Asnjë rrezik i bllokut të zi

Disavantazhet:

• Ende disi më e shtrenjtë
• Është i ri-punueshëm me disa kufizime
• Kufijtë e përpunimit

Ar - Ar i fortë

Ari i fortë elektrolitik përbëhet nga një shtresë ari e veshur mbi një shtresë barriere nikeli.Ari i fortë është jashtëzakonisht i qëndrueshëm dhe më së shpeshti aplikohet në zona me konsum të lartë, si gishtat lidhës të skajeve dhe tastiera.

Ndryshe nga ENIG, trashësia e tij mund të ndryshojë duke kontrolluar kohëzgjatjen e ciklit të veshjes, megjithëse vlerat tipike minimale për gishtat janë 30 μin ari mbi 100 μin nikel për klasën 1 dhe klasën 2, 50 μin ar mbi 100 μin nikel për klasën 3.

Ari i fortë nuk aplikohet përgjithësisht në zonat e saldueshme, për shkak të kostos së lartë dhe ngjitshmërisë së tij relativisht të dobët.Trashësia maksimale që IPC e konsideron si të saldueshme është 17,8 μin, kështu që nëse ky lloj ari duhet të përdoret në sipërfaqet që do të bashkohen, trashësia nominale e rekomanduar duhet të jetë rreth 5-10 μin.

Përparësitë:

• Sipërfaqe e fortë, e qëndrueshme
• Jo Pb
• Jetëgjatësia e gjatë

Disavantazhet:

• Shumë e shtrenjtë
• Përpunim shtesë / Punë intensive
• Përdorimi i Resist / Shirit
• Kërkohet shtrimi / shufra autobusi
• Demarkacioni
• Vështirësi me përfundime të tjera sipërfaqësore
• Gdhendja e nënprerjes mund të çojë në rrëshqitje / shkrirje
• Nuk saldohet mbi 17 min
• Finish nuk i kapsulon plotësisht gjurmët anësore, përveç në zonat e gishtave

Po kërkoni një përfundim të veçantë të sipërfaqes për tabelën tuaj të qarkut?