Precгары төгәллек тактасы нечкә тыгызлык / аралар, кечкенә тишекләр, тар боҗра киңлеге (яки боҗраның киңлеге юк), һәм югары тыгызлыкка ирешү өчен күмелгән һәм сукыр тишекләр куллануны аңлата.Highгары төгәллек дигән сүз, "нечкә, кечкенә, тар, нечкә" нәтиҗәсе котылгысыз рәвештә югары төгәллек таләпләрен китерәчәк, сызык киңлеген мисал итеп алыгыз: О 20 мм сызык киңлеге, О 16 ~ 0,24 мм җитештерү кагыйдәләре буенча. квалификацияле, хата (О.20 ± 0,04) мм;һәм О 10 мм киңлек өчен хата (0,10 ± 0,02) мм.Билгеле, соңгысының төгәллеге икеләтә, һәм башкаларны аңлау кыен түгел, шуңа күрә югары төгәллек таләпләре аерым тикшерелмәячәк.Ләкин бу җитештерү технологиясендә күренекле проблема. 
(1) Яхшы чыбык технологиясе
Киләчәк югары нечкә чыбык киңлеге / арасы 0,20 мм-Одан үзгәртеләчәк.13 мм-0.08 мм-0,005 мм SMT һәм күп чиплы пакет (Multichip Package, MCP) таләпләренә җавап бирә ала.Шуңа күрә түбәндәге техника кирәк.
Thin Нечкә яки ультра-нечкә бакыр фольга (<18ум) субстрат һәм нечкә өслекне эшкәртү технологиясен куллану. Thin Нечкә коры пленка һәм дымлы пленка процессын куллану, нечкә һәм яхшы сыйфатлы коры пленка сызык киңлеген бозуны һәм кимчелекләрне киметергә мөмкин.Дым ламинациясе кечкенә һава бушлыкларын тутырырга, интерфейсара ябышуны арттырырга, чыбыкларның бөтенлеген һәм төгәллеген яхшыртырга мөмкин. Elect Электродепозитацияләнгән фоторесист пленкасын куллану (Электро-урнаштырылган Фоторезист, ЭД).Аның калынлыгы 5-30 / с диапазонында контрольдә тотыла ала, ул тагын да камил чыбыклар җитештерә ала, аеруча тар боҗраның киңлеге өчен яраклы, боҗраның киңлеге һәм тулы такта электроплатасы юк.Хәзерге вакытта дөньяда уннан артык ED җитештерү линиясе бар. Par Параллель яктылык экспозициясе технологиясен куллану.Параллель яктылык тәэсире "нокта" яктылык чыганагының облиц яктылыгы аркасында сызык киңлеге үзгәрүенең тәэсирен җиңә алганлыктан, төгәл сызык киңлеге һәм чиста кырлары булган нечкә чыбыклар алырга мөмкин.Ләкин, параллель экспозиция җиһазлары кыйммәт, югары инвестицияләр таләп итә, һәм югары чисталык шартларында эш таләп итә. Aut Автоматик оптик тикшерү технологиясен кабул итү (Автоматик оптик тикшерү, AOI).Бу технология нечкә чыбыклар җитештерүдә ачыклауның мөһим чарасына әверелде, һәм тиз пропагандалады, кулланыла һәм үстерелә.Мәсәлән, AT&T компаниясендә 11 AoI бар, һәм} tadco компаниясендә эчке катлам графикасын ачыклау өчен махсус кулланылган 21 AoI бар. 2) Микровия технологиясе
Surfaceир өстенә монтажлау өчен кулланылган басма такталарның функциональ тишекләре, нигездә, электр үзара бәйләнеш ролен уйный, бу микровия технологиясен куллануны мөһимрәк итә.Кечкенә тишекләр чыгару өчен гадәти бораулау бит материалларын һәм CNC бораулау машиналарын куллану күп уңышсызлыкларга һәм зур чыгымнарга ия.Шуңа күрә басылган такталарның тыгызлыгы күбесенчә чыбыклар һәм такта тыгызлыгы белән бәйле.Зур казанышлар булса да, аның потенциалы чикле.Тыгызлануны тагын да яхшырту өчен (мәсәлән, 0,08 ммнан ким булмаган чыбыклар), бәя ашыгыч.литр, шулай итеп тыгызлыкны яхшырту өчен микропоралар куллануга мөрәҗәгать итәләр.
Соңгы елларда CNC бораулау машинасында һәм микро-бораулау технологиясендә алга китешләр булды, шуңа күрә микро тишек технологиясе тиз үсә.Бу хәзерге PCB производствосында төп күренеш.Киләчәктә кечкенә тишекләр формалаштыру технологиясе, нигездә, алдынгы CNC бораулау машиналарына һәм искиткеч кечкенә башларга таяначак, лазер технологиясе белән барлыкка килгән тишекләр бәяләр һәм тишек сыйфаты ягыннан CNC бораулау машиналары формалашканнан түбәнрәк. . ①CNC бораулау машинасы Хәзерге вакытта CNC бораулау машинасы технологиясе яңа уңышларга иреште.CNәм яңа буын CNC бораулау машинасы барлыкка килде, кечкенә тишекләр бораулау белән характерлана.Микро тишекле бораулау машинасы белән кечкенә тишекләрне (0,50 ммнан азрак) бораулауның эффективлыгы гадәти CNC бораулау машинасына караганда 1 тапкырга югарырак, уңышсызлыклар азрак, әйләнү тизлеге 11-15р / мин;ул О.Бораулау бите бозылганда, ул автоматик рәвештә туктап, позиция турында хәбәр итә ала, бораулау битен автоматик рәвештә алыштыра һәм диаметрын тикшерә ала (корал журналы йөзләгән кисәкне сыйдыра ала), һәм бораулау очлары белән капка арасындагы даими араны автоматик рәвештә контрольдә тота ала. тәлинкә һәм бораулау тирәнлеге, шуңа күрә сукыр тишекләр борауланырга мөмкин., һәм контактка зыян китермәячәк.CNC бораулау машинасы өстәле һава ясты һәм магнит йөзү төрен кабул итә, ул тизрәк, җиңелрәк һәм төгәлрәк хәрәкәт итә, һәм өстәлне тырнамас.Мондый бораулау пресслары хәзерге вакытта җитми, мәсәлән, Италиядәге Prute-дан Mega 4600, АКШ-та ExcelIon 2000 сериясе, Швейцария һәм Германиядән яңа буын продуктлары. Really Кечкенә CNC бораулау машиналары һәм кечкенә тишекләр бораулау өчен лазер бораулау белән чыннан да күп проблемалар бар.Бу микро тишек технологиясе үсешенә комачаулый, шуңа күрә лазер тишекләрен эшкәртүгә игътибар бирелде, тикшеренүләр һәм куллану.Ләкин үлемгә китерә торган кимчелек бар, ягъни тәлинкә калынлыгы арту белән көчәя торган мөгез тишекләренең барлыкка килүе.Highгары температуралы абляциянең пычрануына өстәп (аеруча күп катламлы такталар), яктылык чыганагы гомере һәм саклануы, тишекнең кабатлануы һәм бәясе, басма такталар җитештерүдә микро тишекләрне пропагандалау һәм куллану бар. чикләнгән.Ләкин, лазер абляциясе әле нечкә һәм югары тыгызлыктагы микроплиталарда кулланыла, аеруча югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш (HDI) MCM-L технологиясендә, М.Ул югары тыгызлыктагы үзара бәйләнештә кулланылган, полиэстер пленка эфирын һәм металл чүпләнүне берләштергән (спуттеринг техникасы).Highгары тыгызлыктагы үзара бәйләнгән күпкатлы такталарда формалашу аша күмелгән һәм структуралар аша сукырлар да кулланылырга мөмкин.Ләкин, CNC бораулау машиналарының һәм технологик казанышлар аркасында, кечкенә бораулау битләре тиз арада алга җибәрелде һәм кулланылды.Шулай итеп, лазер өслектә борауланган тишекләр Монтажланган такталардагы кушымталар өстенлек итә алмый.Ләкин аның әле билгеле бер өлкәдә урыны бар. UriБерелгән, сукыр һәм тишек технологиясе Күмелгән, сукыр һәм тишек технологиясе комбинациясе шулай ук басылган схемаларның югары тыгызлыгын яхшырту өчен мөһим ысул.Гадәттә, күмелгән һәм сукыр виалар кечкенә тишекләр.Тактадагы чыбыклар санын арттыру белән беррәттән, күмелгән һәм сукыр виалар "иң якын" эчке катламнар белән бәйләнгән, бу барлыкка килгән тишекләр санын бик киметә, һәм изоляция дискы урнаштыру шулай ук санын киметәчәк. vias.Кыскартылды, шуның белән тактадагы эффектив чыбыклар һәм үзара бәйләнешләр саны артты, һәм үзара бәйләнешнең югары тыгызлыгы яхшырды.Шуңа күрә, күп катлы такта күмелгән, сукыр һәм тишек комбинациясе белән бер үк зурлыктагы һәм катлам саны буенча гадәти тишек тактасы структурасыннан ким дигәндә 3 тапкыр югарырак.Тишекләр белән кушылган басылган такта зурлыгы кимиячәк яки катламнар саны сизелерлек кимиячәк.Шуңа күрә, югары тыгызлыктагы өслектә урнаштырылган басма такталар, күмелгән һәм сукырлар технологияләр ярдәмендә, зур санакларда, элемтә җиһазларында һ.б. өске монтаж такталарында гына түгел, ә гражданлык һәм сәнәгать кушымталарында да кулланыла.Бу шулай ук кырда киң кулланылган, хәтта кайбер нечкә такталарда, мәсәлән, төрле PCMCIA, Смарт, IC карталары һ.б.ның алты катламыннан артык нечкә такталары. .Әр сүзнең күмелгән һәм сукыр тишекле басма схемалар структуралар, гадәттә, "бүленгән такта" җитештерү ысулы белән тәмамлана, димәк, ул күп тапкыр басу, бораулау, тишек каплау һ.б.дан соң гына тәмамлана ала, шуңа күрә төгәл урнашу бик мөһим.. 
English en 
