Электро-акустик PCB заводының схема тактасының төп материалы ике ягында гына бакыр фольгага ия, һәм уртасы изоляцион катлам, шуңа күрә алар Ике як арасында үткәргеч булырга тиеш түгел яки күп катламлы схемалар схема тактасы?Ике яктагы сызыкларны ничек тоташтырып була, ток шома гына агып китсен өчен? Түбәндә, зинһар, электроакустиканы карагыз PCB җитештерүче сезнең өчен бу тылсымлы процессны анализлау - бакыр бату (PTH). Чумдыру бакыры - Eletcroless Plating Misның кыскартылышы, шулай ук Plate аша тишек дип атала, кыскартылган PTH дип атала, бу автокаталитик редокс реакциясе.Ике катлы яки күп катлы такта бораулангач, PTH процессы үткәрелә. PTH роле: Борауланган үткәргеч булмаган дивар субстратында химик бакырның нечкә катламы химик яктан соңрак бакыр электроплатасы өчен субстрат булып хезмәт итә. PTH процессының бозылуы: эшкәртү деградациясе → икенчел яки өченче контррентлы чайкау → коарсинг (микро-эфиринг) → икенчел контррентр чайкау → пресоак → активлаштыру → икенчел контррентр чайкау → дегумминг → икенчел контррюрент чайкау → бакыр чокыр → икенчел этап
PTH процессның җентекле аңлатмасы: 1. Кычытканның кимүе: нефть тапларын, бармак эзләрен, оксидларны һәм тишекләрдәге тузанны бетерегез;күзәнәк процессын тискәре корылмадан уңай корылмага көйләгез, бу киләсе процесста коллоид палладийның adsorbsion өчен уңайлы;деградациядән соң чистарту күрсәтмәләрне төгәл үтәргә тиеш. 2. Микро-эфиринг: такта өслегендәге оксидларны чыгарып, такта өслеген тупаслагыз, һәм бакыр чумдыру катламы белән субстратның аскы бакыры арасында яхшы бәйләнеш көчен тәэмин итегез.яңа бакыр өслеге көчле активлыкка ия һәм коллоид палладийны яхшы үзләштерә ала; 3. Алдан суга бату: Бу, нигездә, палладий танкны чистарту танкы сыеклыгының пычрануыннан саклау һәм палладий танкының хезмәт срогын озайту.Төп компонентлар палладий танклары белән бертигез, палладий хлоридтан кала, ул тишек стенасын эффектив дымлый һәм сыеклыкның соңрак активлашуын җиңеләйтә ала.Sufficientитәрлек һәм эффектив активлаштыру өчен тишекне вакытында кертегез; 4. Активлаштыру: эшкәртү деградациясенең поляритлы көйләнешеннән соң, уңай корылган күзәнәк диварлары тискәре корылган коллоид палладий кисәкчәләрен эффектив үзләштерә ала, алдагы бакыр явым-төшеменең бердәмлеген, өзлексезлеген һәм тыгызлыгын тәэмин итү өчен;Шуңа күрә, бозылу һәм активлаштыру алдагы бакыр чүпләү сыйфаты өчен бик мөһим.Контроль пунктлар: күрсәтелгән вакыт;стандарт ион һәм хлорид ион концентрациясе;конкрет тарту, кислоталар һәм температура да бик мөһим, һәм алар эш күрсәтмәләре буенча катгый контрольдә тотылырга тиеш. 5. Дегумминг: коллоид кисәкчәләрендәге палладий үзәген фаш итү өчен, коллоид палладий кисәкчәләренең тышында капланган искиткеч ионнарны чыгарып, химик бакыр явым-төшем реакциясен турыдан-туры һәм катализацияләү өчен.Тәҗрибә шуны күрсәтә: флоробор кислотасын дегумминг агент буларак куллану яхшырак.s Сайлау. 6. Бакыр явым-төшеме: Электролсыз бакыр явым-төшеменең автокаталитик реакциясе палладий ядрәсенең активлашуы белән бәйле.Яңа барлыкка килгән химик бакыр һәм реакция продукты водород реакцияне катализацияләү өчен реакция катализаторы буларак кулланылырга мөмкин, шулай итеп бакыр явым-төшем реакциясе өзлексез дәвам итә.Бу адым аша эшкәртелгәннән соң, химик бакыр катламы такта өслегенә яки тишек стенасына урнаштырылырга мөмкин.Процесс вакытында ванна сыеклыгы гадәти һава агитациясе астында сакланырга тиеш, күбрәк эри торган бивалент бакырны әйләндерү өчен.
Бакыр чумдыру процессының сыйфаты турыдан-туры җитештерү тактасы сыйфаты белән бәйле.Бу начар виасларның төп чыганак процессы, ачык һәм кыска схемалар, һәм визуаль тикшерү өчен уңайлы түгел.Киләсе процессны җимергеч экспериментлар ярдәмендә генә күрсәтергә мөмкин.Эффектив анализ һәм мониторинг бер PCB такта , шуңа күрә проблема килеп чыккач, ул партия проблемасы булырга тиеш, хәтта сынау тәмамланмаса да, соңгы продукт сыйфатка зур яшерен куркыныч тудырачак, һәм партияләргә генә төрелергә мөмкин, шуңа күрә ул катгый эшләнергә тиеш. операция күрсәтмәләре параметрлары. 
English en 
