لوحة الدوائر المطبوعة يتكون من طبقات دوائر رقائق نحاسية ، وتعتمد التوصيلات بين طبقات الدوائر المختلفة على هذه "الفتحات".وذلك لأن تصنيع لوحات الدوائر الإلكترونية اليوم يستخدم ثقوبًا محفورة لتوصيل الدوائر المختلفة.بين طبقات الدائرة ، تشبه قناة التوصيل للممر المائي الجوفي متعدد الطبقات.قد يكون الأصدقاء الذين لعبوا لعبة فيديو "Brother Mary" على دراية بتوصيل النرجيلة.الفرق هو أن أنابيب المياه مطلوبة للسماح بتدوير المياه (لا يجب حفرها للأخ ماري) ، والغرض من توصيل لوحة الدائرة الكهربائية هو توصيل الكهرباء للخصائص الكهربائية ، لذلك تسمى عبر الفتحة ، ولكن إذا أنت فقط تستخدم مثقابًا أو ليزرًا لحفر الثقب ، فلن توصل الكهرباء.لذلك ، يجب طلاء طبقة من المواد الموصلة (عادةً "النحاس") بالكهرباء على سطح الحفرة المحفورة ، بحيث يمكن للإلكترونات أن تتحرك بين طبقات رقائق نحاسية مختلفة ، لأن سطح الحفرة الأصلية المحفورة هو فقط الراتينج الذي لا توصيل الكهرباء.
من خلال الفتحة: يشار إلى الطلاء من خلال الفتحة باسم PTH
هذا هو النوع الأكثر شيوعًا من عبر الفتحة.ما عليك سوى التقاط PCB ومواجهة الضوء ، الثقب الذي يمكنه رؤية الضوء الساطع هو "الفتحة من خلال".هذا أيضًا هو أبسط نوع من الثقوب ، لأنه عند صنعه ، ما عليك سوى استخدام مثقاب أو ليزر لحفر لوحة الدائرة مباشرة ، والتكلفة رخيصة نسبيًا.لكن من ناحية أخرى ، لا تحتاج بعض طبقات الدوائر إلى توصيلها من خلال الثقوب.على سبيل المثال ، لدينا منزل من ستة طوابق.الدب العامل لديه الكثير من المال.اشتريت الطابقين الثالث والرابع.ثم ، الدب العامل نفسه في الطابق الثالث.تم تصميم درج بين الطابق الرابع للتواصل مع بعضهم البعض ، ولا يحتاج الدب العامل إلى الاتصال بالطوابق الأخرى.في هذا الوقت ، إذا تم تصميم درج آخر ليعبر كل طابق من الطابق الأول إلى الطابق السادس ، فسيتم هدره.مع لوحة الدوائر الحالية لا ينبغي السماح بالذهب.لذلك على الرغم من أن الثقوب رخيصة الثمن ، إلا أنها تستخدم أحيانًا مساحة أكبر من ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
الفتحة الأعمى: Blind via Hole (BVH) الدائرة الخارجية لثنائي الفينيل متعدد الكلور متصلة بالطبقة الداخلية المجاورة بفتحة مطلية ، ولكنها لا تمر من خلالها ، لأن الجانب المقابل لا يمكن رؤيته ، لذلك يطلق عليه "ثقب أعمى".من أجل زيادة استخدام الفضاء لطبقة دارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ظهرت عملية "عمياء عبر".تتطلب طريقة التصنيع هذه اهتمامًا خاصًا بعمق الحفر (المحور Z) لتكون صحيحة تمامًا ، ولكن هذه الطريقة غالبًا ما تسبب صعوبات في الطلاء بالكهرباء في الحفرة ، لذلك لم يتبناها أي مصنع تقريبًا. من الممكن أيضًا حفر ثقوب لطبقات الدائرة التي تحتاج إلى التوصيل في طبقات الدوائر الفردية مسبقًا ، ثم لصقها معًا.اللوحة 2 + 4 قيد التشغيل ، لكن هذا يتطلب جهازًا أكثر دقة لتحديد المواقع والمحاذاة. خذ المثال أعلاه لشراء مبنى.المنزل المكون من ستة طوابق يحتوي فقط على درج يربط بين الطابق الأول والطابق الثاني ، أو السلالم التي تربط الطابق الخامس بالطابق السادس ، والتي تسمى الثقوب العمياء. "الثقوب العمياء" هي ثقوب يمكن رؤيتها من جانب واحد من مظهر اللوحة ، ولكن ليس من الجانب الآخر من اللوحة.
مدفون عبر: مدفون عبر هول (BVH) أي طبقة دائرة داخل PCB متصلة ولكنها غير متصلة بالطبقة الخارجية.لا يمكن تحقيق هذه العملية عن طريق الحفر بعد الترابط.يجب حفره لطبقات الدائرة الفردية.بعد أن يتم ربط الطبقة الداخلية جزئيًا ، يجب أن تكون مطلية بالكهرباء قبل أن يتم ربطها بالكامل.بالمقارنة مع "من خلال ثقب" الأصلي و "الثقوب العمياء" أكثر كثافة العمالة ، وبالتالي فإن السعر هو الأغلى.عادةً ما تُستخدم هذه العملية فقط مع لوحات الدوائر عالية الكثافة (HDI) لزيادة المساحة القابلة للاستخدام لطبقات الدوائر الأخرى.خذ مثال شراء مبنى أعلاه.يحتوي المنزل المكون من ستة طوابق فقط على سلالم تربط بين الطابقين الثالث والرابع ، والتي تسمى الثقوب المدفونة. تعني "الفتحة المدفونة" أنه لا يمكن رؤية الفتحة من مظهر اللوحة ، ولكن الفتحة الفعلية مدفونة في الطبقة الداخلية للوحة الدائرة.
English ar 
