Bảng mạch in được tạo thành từ các lớp mạch lá đồng và các kết nối giữa các lớp mạch khác nhau dựa vào các "vias" này.Điều này là do việc sản xuất bảng mạch ngày nay sử dụng các lỗ khoan để kết nối các mạch khác nhau.Giữa các lớp mạch tương tự như kênh nối của đường nước ngầm nhiều lớp.Những người bạn đã chơi trò chơi điện tử "Brother Mary" có thể biết về sự kết nối của các đường ống nước.Sự khác biệt là cần phải có ống dẫn nước để cho phép nước lưu thông ( Anh Mary thì không được khoan), và mục đích của kết nối bảng mạch là dẫn điện cho các đặc tính điện, vì vậy nó được gọi là lỗ xuyên, nhưng nếu bạn chỉ sử dụng máy khoan hoặc tia laser để khoan lỗ, nó sẽ không dẫn điện.Do đó, một lớp vật liệu dẫn điện (thường là "đồng") phải được mạ điện trên bề mặt lỗ khoan, để các electron có thể di chuyển giữa các lớp lá đồng khác nhau, vì bề mặt của lỗ khoan ban đầu chỉ là nhựa mà không dẫn điện của.
Thông qua lỗ: Mạ thông qua lỗ được gọi là PTH
Đây là loại thông qua lỗ phổ biến nhất.Bạn chỉ cần nhấc PCB lên và đối diện với ánh sáng, lỗ có thể nhìn thấy ánh sáng là "lỗ xuyên qua".Đây cũng là kiểu khoét lỗ đơn giản nhất vì khi chế tạo chỉ cần dùng máy khoan hoặc tia laser để khoan trực tiếp lên bảng mạch, giá thành cũng tương đối rẻ.Nhưng mặt khác, một số lớp mạch không cần kết nối chúng thông qua các lỗ.Ví dụ, chúng tôi có một ngôi nhà sáu tầng.Con gấu làm việc có rất nhiều tiền.Tôi đã mua tầng thứ ba và thứ tư của nó.Sau đó, con gấu đang làm việc ở trên tầng ba.Giữa tầng 4 được thiết kế cầu thang bộ thông với nhau, gấu làm việc không cần thông với các tầng khác.Lúc này nếu thiết kế thêm một cầu thang bộ đi qua từng tầng từ tầng 1 đến tầng 6 sẽ rất lãng phí.Với bảng mạch hiện tại thì Inch vàng không được phép.Vì vậy, mặc dù lỗ thông qua rẻ, nhưng đôi khi chúng sử dụng nhiều không gian PCB hơn.
Lỗ mù: Lỗ qua lỗ (BVH) Mạch ngoài cùng của PCB được nối với lớp bên trong liền kề bằng một lỗ mạ, nhưng nó không xuyên qua, vì không thể nhìn thấy phía đối diện nên nó được gọi là "lỗ mù".Để tăng khả năng sử dụng không gian của lớp mạch PCB, quy trình "mù thông qua" đã xuất hiện.Phương pháp chế tạo này đòi hỏi phải đặc biệt chú ý đến độ sâu của mũi khoan (trục Z) phải vừa phải, tuy nhiên phương pháp này thường gây khó khăn cho việc mạ điện trong lỗ nên hầu như không có nhà sản xuất nào áp dụng. Cũng có thể khoan trước các lỗ cho các lớp mạch cần kết nối trong các lớp mạch riêng lẻ, sau đó dán chúng lại với nhau.Bảng 2+4 được bật, nhưng điều này đòi hỏi một thiết bị định vị và căn chỉnh chính xác hơn. Lấy ví dụ trên về việc mua một tòa nhà.Nhà sáu tầng chỉ có cầu thang nối tầng một với tầng hai hoặc cầu thang nối tầng năm lên tầng sáu gọi là lỗ mù. "Lỗ mù" là những lỗ có thể được nhìn thấy từ một mặt của bề ngoài của bảng, nhưng không phải ở mặt kia của bảng.
Chôn qua: Chôn Qua Lỗ (BVH) Bất kỳ lớp mạch nào bên trong PCB được kết nối nhưng không được kết nối với lớp bên ngoài.Quá trình này không thể đạt được bằng cách khoan sau khi liên kết.Nó phải được khoan cho các lớp mạch riêng lẻ.Sau khi lớp bên trong được liên kết một phần, nó phải được mạ điện trước khi có thể được liên kết hoàn toàn.So với "lỗ xuyên" ban đầu Và "lỗ mù" tốn nhiều công sức hơn nên giá thành đắt nhất.Quá trình này thường chỉ được sử dụng cho các bảng mạch có mật độ cao (HDI) để tăng không gian sử dụng của các lớp mạch khác.Lấy ví dụ về việc mua một tòa nhà ở trên.Nhà sáu tầng chỉ có cầu thang nối tầng ba và tầng bốn gọi là hố chôn. "Lỗ chôn" có nghĩa là không thể nhìn thấy lỗ từ bề ngoài của bảng, nhưng lỗ thực tế được chôn ở lớp bên trong của bảng mạch.
English vi 
