Trükkplaat koosneb vaskfooliumahelate kihtidest ja erinevate vooluahela kihtide vahelised ühendused toetuvad nendele "läbipääsudele".Seda seetõttu, et tänapäeva trükkplaatide valmistamisel kasutatakse erinevate vooluahelate ühendamiseks puuritud auke.Kontuurikihtide vahel on see sarnane mitmekihilise maa-aluse veetee ühenduskanaliga.Sõbrad, kes on mänginud videomängu "Vend Maarja", võivad veetorude ühendamisest teadlikud olla.Erinevus seisneb selles, et vee tsirkulatsiooni võimaldamiseks on vaja veetorusid ( seda ei tohi vend Mary jaoks puurida) ja trükkplaadi ühenduse eesmärk on juhtida elektrit elektriliste omaduste jaoks, nii et seda nimetatakse läbiva auguks, kuid kui augu puurimiseks kasutad ainult puurit või laserit, see ei juhi elektrit.Seetõttu tuleb puuritava augu pinnale galvaneerida elektrit juhtiva materjali kiht (tavaliselt "vask"), et elektronid saaksid liikuda erinevate vaskfooliumi kihtide vahel, sest algse puuritud augu pind on ainult vaik, mis ei juhtida elektrit.
Läbiv auk: Plating Through Hole, mida nimetatakse PTH-ks
See on kõige levinum läbipääsuava tüüp.Tuleb ainult PCB kätte võtta ja valguse poole vaadata, auk, mis eredat valgust näeb, on "läbiava".See on ka kõige lihtsam augutüüp, sest selle tegemisel tuleb trükkplaadi otse puurimiseks kasutada vaid puurit või laserit ja selle maksumus on suhteliselt odav.Kuid teisest küljest ei pea mõned vooluahela kihid neid läbi auke ühendama.Näiteks on meil kuuekorruseline maja.Töökarul on palju raha.Ostsin selle kolmanda ja neljanda korruse.Siis on töökaru ise kolmandal korrusel.Omavaheliseks suhtlemiseks on neljanda korruse vahele projekteeritud trepp ja töökaru ei pea teiste korrustega ühendust võtma.Kui praegu on kavandatud teine trepp läbima iga korruse esimesest kuni kuuenda korruseni, läheb see raisku.Praeguse trükkplaadiga ei tohiks tolli kulda lubada.Ehkki läbivad augud on odavad, võtavad need mõnikord rohkem trükkplaadi ruumi.
Pimeauk: Blind Via Hole (BVH) PCB välimine ahel on plaaditud auguga ühendatud külgneva sisemise kihiga, kuid see ei ole läbi, kuna vastaskülg ei ole näha, mistõttu seda nimetatakse "pimedaks".PCB ahela kihi ruumikasutamise suurendamiseks on tekkinud "pime kaudu" protsess.See tootmismeetod nõuab erilist tähelepanu puurimissügavusele (Z-telg), et see oleks õige, kuid see meetod põhjustab sageli raskusi ava galvaniseerimisel, mistõttu peaaegu ükski tootja pole seda kasutusele võtnud. Samuti on võimalik eelnevalt üksikutesse vooluringikihtidesse puurida augud vooluringikihtide jaoks, mis tuleb ühendada, ja seejärel need kokku liimida.2+4 tahvel on sees, kuid selleks on vaja täpsemat positsioneerimis- ja joondusseadet. Võtke ülaltoodud näide hoone ostmisest.Kuuekorruselises majas on ainult esimest ja teist korrust ühendavad trepid või viiendat ja kuuendat korrust ühendavad trepid, mida nimetatakse pimedateks aukudeks. "Pimedad augud" on augud, mis on näha ühelt tahvli välimuse küljelt, kuid mitte teiselt poolt.
Maetud kaudu: Buried Via Hole (BVH) Kõik trükkplaadi sees olevad vooluringid on ühendatud, kuid mitte ühendatud väliskihiga.Seda protsessi ei saa saavutada pärast liimimist puurimisega.See tuleb puurida üksikute vooluahela kihtide jaoks.Pärast sisemise kihi osalist ühendamist tuleb see enne täielikku ühendamist galvaniseerida.Võrreldes algse "läbiavaga" Ja "pimedad augud" on töömahukamad, seega on hind kõige kallim.Seda protsessi kasutatakse tavaliselt ainult suure tihedusega (HDI) trükkplaatide puhul, et suurendada teiste vooluahela kihtide kasutatavat ruumi.Võtke ülaltoodud näide hoone ostmisest.Kuuekorruselises majas on ainult kolmandat ja neljandat korrust ühendavad trepid, mida nimetatakse maetud aukudeks. "Maetud auk" tähendab, et auk ei ole plaadi välimuselt näha, kuid tegelik auk on maetud trükkplaadi sisemisse kihti.
English et 
