ბეჭდური მიკროსქემის დაფა შედგება სპილენძის ფოლგის სქემების ფენებისგან და კავშირები სხვადასხვა მიკროსქემის ფენებს შორის ეყრდნობა ამ „ვიზებს“.ეს იმიტომ ხდება, რომ დღევანდელი მიკროსქემის დაფის წარმოება იყენებს გაბურღულ ხვრელებს სხვადასხვა სქემების დასაკავშირებლად.მიკროსქემის ფენებს შორის იგი მსგავსია მრავალშრიანი მიწისქვეშა წყალსადენის შეერთების არხთან.მეგობრებმა, რომლებმაც ითამაშეს "ძმა მარიამ" ვიდეო თამაში, შესაძლოა იცოდნენ წყლის მილების შეერთების შესახებ.განსხვავება იმაში მდგომარეობს, რომ წყლის მილები საჭიროა წყლის ცირკულაციის დასაშვებად (ეს არ არის გაბურღული ძმა მარიამისთვის), ხოლო მიკროსქემის დაფის შეერთების დანიშნულებაა ელექტროენერგიის გატარება ელექტრული მახასიათებლებისთვის, ამიტომ მას უწოდებენ ნახვრეტს, მაგრამ თუ თქვენ იყენებთ მხოლოდ ბურღს ან ლაზერს ხვრელის გასაბურღად, ის არ გაატარებს ელექტროენერგიას.ამიტომ, გამტარი მასალის ფენა (ჩვეულებრივ „სპილენძი“) უნდა იყოს გაბურღული ხვრელის ზედაპირზე, რათა ელექტრონებს შეეძლოთ გადაადგილება სპილენძის ფოლგის სხვადასხვა ფენებს შორის, რადგან თავდაპირველი გაბურღული ხვრელის ზედაპირი არის მხოლოდ ფისი, რომელიც არ არის. ელექტროენერგიის გატარება.
ხვრელის მეშვეობით: მოპირკეთება ხვრელის მეშვეობით, რომელსაც უწოდებენ PTH
ეს არის ხვრელების ყველაზე გავრცელებული ტიპი.თქვენ მხოლოდ უნდა აიღოთ PCB და შეხედოთ შუქს, ხვრელი, რომელიც ხედავს კაშკაშა შუქს, არის "ხვრელის მეშვეობით".ეს არის ასევე უმარტივესი ტიპის ნახვრეტი, რადგან მისი გაკეთებისას საჭიროა მხოლოდ ბურღის ან ლაზერის გამოყენება მიკროსქემის დაფის პირდაპირ გასაბურღად და ღირებულება შედარებით იაფია.მაგრამ მეორეს მხრივ, მიკროსქემის ზოგიერთ ფენას არ სჭირდება მათი ხვრელების დაკავშირება.მაგალითად, გვაქვს ექვსსართულიანი სახლი.მშრომელ დათვს ბევრი ფული აქვს.ვიყიდე მისი მესამე და მეოთხე სართულები.შემდეგ, თავად მომუშავე დათვი მესამე სართულზეა.მეოთხე სართულს შორის მოწყობილია კიბე ერთმანეთთან კომუნიკაციისთვის და სამუშაო დათვს სხვა სართულებთან შეერთება არ სჭირდება.ამ დროს, თუ სხვა კიბე დაპროექტებულია ყოველ სართულზე პირველიდან მეექვსე სართულამდე გასასვლელად, ის დაიხარჯება.ამჟამინდელი მიკროსქემის დაფასთან ერთად ინჩი ოქროს არ უნდა იყოს დაშვებული.ასე რომ, მიუხედავად იმისა, რომ ნახვრეტები იაფია, ისინი ზოგჯერ უფრო მეტ PCB სივრცეს იყენებენ.
ბრმა ხვრელი: Blind Via Hole (BVH) PCB-ის ყველაზე გარე წრე უკავშირდება მიმდებარე შიდა ფენას მოოქროვილი ხვრელით, მაგრამ არ არის გავლებული, რადგან საპირისპირო მხარე არ ჩანს, ამიტომ მას "ბრმა ხვრელს" უწოდებენ.PCB მიკროსქემის ფენის სივრცის გამოყენების გაზრდის მიზნით, წარმოიშვა პროცესი "ბრმა გავლით".წარმოების ეს მეთოდი განსაკუთრებულ ყურადღებას მოითხოვს, რომ ბურღვის სიღრმე (Z ღერძი) იყოს სწორი, მაგრამ ეს მეთოდი ხშირად იწვევს სირთულეებს ხვრელში ელექტრული საფარით, ამიტომ თითქმის არცერთ მწარმოებელს არ მიუღია იგი. ასევე შესაძლებელია მიკროსქემის ფენებისთვის ხვრელების გაბურღვა, რომლებიც წინასწარ უნდა იყოს დაკავშირებული მიკროსქემის ცალკეულ ფენებში, შემდეგ კი წებო.2+4 დაფა ჩართულია, მაგრამ ამისათვის საჭიროა უფრო ზუსტი პოზიციონირებისა და გასწორების მოწყობილობა. აიღეთ შენობის ყიდვის ზემოთ მოყვანილი მაგალითი.ექვსსართულიან სახლს აქვს მხოლოდ პირველი და მეორე სართულის დამაკავშირებელი კიბეები, ან მეხუთე სართულის მეექვსე სართულთან დამაკავშირებელი კიბეები, რომლებსაც ბრმა ხვრელებს უწოდებენ. „ბრმა ხვრელები“ არის ხვრელები, რომლებიც ჩანს დაფის გარეგნობის ერთი მხრიდან, მაგრამ არა დაფის მეორე მხრიდან.
დაკრძალულია მეშვეობით: Buried Via Hole (BVH) ნებისმიერი მიკროსქემის ფენა PCB-ის შიგნით არის დაკავშირებული, მაგრამ არ არის დაკავშირებული გარე ფენასთან.ამ პროცესის მიღწევა შეუძლებელია შეკვრის შემდეგ ბურღვით.ის უნდა იყოს გაბურღული ცალკეული წრიული ფენებისთვის.მას შემდეგ, რაც შიდა ფენა ნაწილობრივ შეკრულია, ის უნდა იყოს ელექტრული მოპირკეთება, სანამ იგი სრულად დამაგრდება.ორიგინალთან შედარებით "გამტარი ხვრელი" და "ბრმა ხვრელები" უფრო შრომატევადია, ამიტომ ფასი ყველაზე ძვირია.ეს პროცესი ჩვეულებრივ გამოიყენება მხოლოდ მაღალი სიმკვრივის (HDI) მიკროსქემის დაფებისთვის სხვა მიკროსქემის ფენების გამოსაყენებელი სივრცის გასაზრდელად.მიიღეთ მაგალითი შენობის ყიდვის ზემოთ.ექვსსართულიან სახლს აქვს მხოლოდ მესამე და მეოთხე სართულების დამაკავშირებელი კიბეები, რომლებსაც დამარხულ ხვრელებს უწოდებენ. "დამარხული ხვრელი" ნიშნავს, რომ ხვრელი არ ჩანს დაფის გარეგნობიდან, მაგრამ რეალური ხვრელი ჩამარხულია მიკროსქემის დაფის შიდა ფენაში.
English en 
