Tištěný spoj je tvořeno vrstvami obvodů z měděné fólie a spojení mezi různými vrstvami obvodů závisí na těchto „prokovech“.Je to proto, že dnešní výroba desek plošných spojů používá k připojení různých obvodů vrtané otvory.Mezi vrstvami okruhu je obdobou spojovacího kanálu vícevrstvé podzemní vodní cesty.Přátelé, kteří hráli videohru „Brother Mary“, si možná uvědomují připojení vodních trubek.Rozdíl je v tom, že vodovodní potrubí musí umožnit cirkulaci vody (pro bratra Mary se nesmí vrtat) a účelem připojení desky plošných spojů je vést elektřinu pro elektrické charakteristiky, takže se nazývá průchozí otvor, ale pokud k vyvrtání otvoru použijete pouze vrtačku nebo laser, nepovede elektřinu.Proto musí být na povrch vyvrtaného otvoru galvanicky pokovena vrstva vodivého materiálu (většinou "měď"), aby se elektrony mohly pohybovat mezi různými vrstvami měděné fólie, protože povrch původního vyvrtaného otvoru je pouze pryskyřice, která ne vést elektřinu.
Průchozí otvor: pokovení Průchozí otvor označovaný jako PTH
Toto je nejběžnější typ průchozí díry.Stačí zvednout desku plošných spojů a čelit světlu, otvor, který vidí jasné světlo, je „průchozí otvor“.Toto je také nejjednodušší typ otvoru, protože při jeho výrobě stačí použít vrtačku nebo laser k přímému vyvrtání desky plošných spojů a cena je relativně levná.Ale na druhou stranu některé obvodové vrstvy nemusí tyto průchozí otvory spojovat.Máme například šestipatrový dům.Pracovní medvěd má spoustu peněz.Koupil jsem jeho třetí a čtvrté patro.Pak je sám pracující medvěd ve třetím patře.Mezi čtvrtým patrem je navrženo schodiště, které spolu komunikuje a pracující medvěd se nemusí napojovat na další patra.V tomto okamžiku, pokud je další schodiště navrženo tak, aby procházelo každým patrem z prvního do šestého patra, bude zbytečné.Se současnou obvodovou deskou by nemělo být povoleno palcové zlato.Takže ačkoli jsou průchozí otvory levné, někdy zaberou více místa na desce plošných spojů.
Slepá díra: Slepá průchozí díra (BVH) Krajní obvod DPS je spojen se sousední vnitřní vrstvou pokoveným otvorem, ale není průchozí, protože na opačnou stranu není vidět, proto se nazývá „slepá díra“.Aby se zvýšilo prostorové využití obvodové vrstvy PCB, objevil se proces „slepého průchodu“.Tento způsob výroby vyžaduje zvláštní pozornost k hloubce vrtání (osa Z), aby byla správná, ale tato metoda často způsobuje potíže při galvanickém pokovování v díře, takže ji téměř žádný výrobce nepřijal. Je také možné předem vyvrtat otvory pro vrstvy obvodu, které je třeba v jednotlivých vrstvách obvodu spojit, a následně je slepit.Deska 2+4 je zapnutá, ale to vyžaduje přesnější polohovací a vyrovnávací zařízení. Vezměte si výše uvedený příklad nákupu budovy.Šestipatrový dům má pouze schodiště spojující první patro a druhé patro nebo schodiště spojující páté patro s šestým patrem, kterým se říká slepé díry. "Slepé díry" jsou díry, které lze vidět z jedné strany vzhledu desky, ale ne z druhé strany desky.
Pohřben přes: Pohřben Via Hole (BVH) Jakákoli obvodová vrstva uvnitř PCB je připojena, ale není připojena k vnější vrstvě.Tohoto procesu nelze dosáhnout vrtáním po lepení.Pro jednotlivé vrstvy obvodů je nutné vrtat.Poté, co je vnitřní vrstva částečně spojena, musí být galvanicky pokovena, než může být plně spojena.Ve srovnání s původní "průchozí dírou" A "slepé díry" jsou pracnější, takže cena je nejdražší.Tento proces se obvykle používá pouze u desek plošných spojů s vysokou hustotou (HDI), aby se zvýšil využitelný prostor dalších vrstev obvodů.Vezměte si příklad nákupu budovy výše.Šestipatrový dům má pouze schodiště spojující třetí a čtvrté patro, kterým se říká zakopané díry. "Zakopaný otvor" znamená, že otvor není vidět ze vzhledu desky, ale skutečný otvor je zakopaný ve vnitřní vrstvě desky s obvody.
English en 
