Tryckt kretskort består av lager av kopparfoliekretsar, och kopplingarna mellan olika kretsskikt är beroende av dessa "vias".Detta beror på att dagens kretskortstillverkning använder borrade hål för att koppla ihop olika kretsar.Mellan kretsskikten liknar den anslutningskanalen för flerskikts underjordiska vattenvägar.Vänner som har spelat tv-spelet "Brother Mary" kan vara medvetna om anslutningen av vattenledningar.Skillnaden är att vattenledningar krävs för att tillåta vatten att cirkulera ( Det ska inte borras för Brother Mary), och syftet med kretskortanslutningen är att leda elektricitet för elektriska egenskaper, så det kallas ett viahål, men om du använder bara en borr eller laser för att borra hålet, den leder inte elektricitet.Därför måste ett lager av ledande material (vanligtvis "koppar") elektropläteras på ytan av det borrade hålet, så att elektroner kan röra sig mellan olika kopparfolielager, eftersom ytan på det ursprungliga borrade hålet endast är det harts som inte gör det. leda elektricitet av.
Genomgående hål: Plating Through Hole kallas PTH
Detta är den vanligaste typen av viahål.Du behöver bara plocka upp kretskortet och vända dig mot ljuset, hålet som kan se det starka ljuset är det "genomgående hålet".Detta är också den enklaste typen av hål, för när du gör det behöver du bara använda en borr eller laser för att direkt borra kretskortet, och kostnaden är relativt billig.Men å andra sidan behöver vissa kretsskikt inte ansluta dessa genomgående hål.Vi har till exempel ett sexvåningshus.Den arbetande björnen har mycket pengar.Jag köpte dess tredje och fjärde våning.Sedan är den arbetande björnen själv på tredje våningen.En trappa är utformad mellan fjärde våningen för att kommunicera med varandra, och den arbetande björnen behöver inte ansluta till andra våningar.Vid denna tidpunkt, om en annan trappa är utformad för att passera genom varje våning från första till sjätte våningen, kommer den att gå till spillo.Med nuvarande kretskort bör tumguld inte tillåtas.Så även om genomgående hål är billiga, tar de ibland upp mer PCB-utrymme.
Blind hål: Blind Via Hole (BVH) Den yttersta kretsen av PCB är ansluten till det intilliggande inre lagret med ett pläterat hål, men det är inte genom, eftersom den motsatta sidan inte kan ses, så det kallas ett "blindt hål".För att öka utrymmesutnyttjandet av PCB-kretsskiktet har en "blind via"-process uppstått.Denna tillverkningsmetod kräver särskild uppmärksamhet på att borrdjupet (Z-axeln) ska vara helt rätt, men denna metod orsakar ofta svårigheter vid galvanisering i hålet, så nästan ingen tillverkare har antagit den. Det går även att borra hål för de kretsskikt som behöver kopplas ihop i de enskilda kretsskikten i förväg och sedan limma ihop dem.2+4-kortet är på, men detta kräver en mer exakt positionerings- och inriktningsanordning. Ta exemplet ovan med att köpa en byggnad.Ett sexvåningshus har bara trappan som förbinder första våningen och andra våningen, eller trappan som förbinder femte våningen med sjätte våningen, som kallas blinda hål. "Blindhål" är hål som kan ses från ena sidan av brädans utseende, men inte från andra sidan av brädan.
Begravd via: Begravd Via Hole (BVH) Alla kretsskikt inuti PCB är anslutna men inte anslutna till det yttre lagret.Denna process kan inte uppnås genom att borra efter limning.Det måste borras för enskilda kretsskikt.Efter att det inre skiktet är delvis bundet måste det elektropläteras innan det kan bindas helt.Jämfört med det ursprungliga "genomgående hålet" Och "blinda hål" är mer arbetskrävande, så priset är det dyraste.Denna process används vanligtvis endast för kretskort med hög densitet (HDI) för att öka det användbara utrymmet för andra kretsskikt.Ta exemplet med att köpa en byggnad ovan.Ett sexvåningshus har bara trappor som förbinder tredje och fjärde våningen, som kallas nedgrävda hål. "Begravt hål" betyder att hålet inte kan ses från kortets utseende, utan själva hålet är nedgrävt i det inre lagret av kretskortet.
English sv 
