プリント回路基板 は銅箔回路の層で構成されており、異なる回路層間の接続はこれらの「ビア」に依存します。これは、今日の回路基板の製造では、異なる回路を接続するためにドリル穴が使用されているためです。回路層間は、多層地下水路の接続水路に似ています。「ブラザー メアリー」ビデオ ゲームをプレイしたことのある友人は、水道管の接続に気づいているかもしれません。違いは、水道管は水を循環させるために必要であること（ブラザー・メアリーには穴を開けません）と、回路基板の接続の目的は電気的特性のために電気を通すことであるため、ビアホールと呼ばれますが、ドリルまたはレーザーを使用して穴を開けるだけで、電気は流れません。したがって、元のドリル穴の表面は樹脂のみであり、異なる銅箔層間を電子が移動できるように、ドリル穴の表面に導電性材料（通常は「銅」）の層を電気めっきする必要があります。の電気を通す。
スルーホール：PTHと呼ばれるメッキスルーホール
これは最も一般的なタイプのビアホールです。基板を持ち上げて光に向けるだけで、明るい光が見える穴が「スルーホール」です。これは、ドリルまたはレーザーを使用して回路基板に直接穴を開けるだけで済むため、最も単純なタイプの穴でもあり、コストも比較的安価です。しかし一方で、回路層によってはこれらのスルーホールを接続する必要がない場合もあります。たとえば、私たちには6階建ての家があります。働くクマはたくさんのお金を持っています。私はその3階と4階を購入しました。そして、働くクマ自身は3階にいます。4階の間には階段が設けられており、他の階と連絡する必要がなく、働くクマは他の階と接続する必要がありません。このとき、１階から６階まで各階を通る階段をもう１つ設計すると無駄になってしまいます。現在の基板ではインチゴールドは使用できないはずです。したがって、スルーホールは安価ですが、より多くの PCB スペースを使用する場合があります。
ブラインド ホール: ブラインド ビア ホール (BVH) プリント基板の最外周回路は、隣接する内層とメッキ穴で接続されていますが、貫通していないため反対側が見えないため、「ブラインドホール」と呼ばれます。PCB 回路層のスペース利用率を高めるために、「ブラインド ビア」プロセスが登場しました。この製造方法は、穴の深さ（Z軸）を適切に保つ必要がありますが、この方法では穴内への電気めっきが困難になることが多く、採用しているメーカーはほとんどありません。 各回路層にあらかじめ接続が必要な回路層の穴を開けておき、接着することも可能です。2+4 ボードはオンになっていますが、これにはより正確な位置決めおよび位置合わせ装置が必要です。 上記の建物の購入の例を考えてみましょう。6階建ての住宅には、ブラインドホールと呼ばれる1階と2階をつなぐ階段か、5階と6階をつなぐ階段しかありません。 「ブラインドホール」とは、ボードの外観の一方の側からは見えるが、ボードの反対側からは見えない穴です。
埋め込みビア: 埋め込みビアホール (BVH) PCB 内の回路層は接続されていますが、外側の層には接続されていません。この加工は接着後の穴あけ加工では実現できません。個々の回路層ごとに穴を開ける必要があります。内層を部分的に接着した後、完全に接着する前に電気メッキする必要があります。本来の「貫通穴」や「止まり穴」に比べて手間がかかるため、価格が最も高くなります。このプロセスは通常、他の回路層の使用可能なスペースを増やすために高密度 (HDI) 回路基板にのみ使用されます。上記の建物を購入する例を考えてみましょう。6階建ての住宅には、埋め穴と呼ばれる3階と4階をつなぐ階段しかありません。 「埋め込み穴」とは、基板の外観上は穴が見えませんが、実際の穴は基板の内層に埋め込まれている状態を指します。
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