Nyomtatott áramkör rézfólia áramkörök rétegeiből áll, és a különböző áramköri rétegek közötti kapcsolatok ezekre a "átmenetekre" támaszkodnak.Ennek az az oka, hogy a mai áramköri lapgyártás fúrt lyukakat használ a különböző áramkörök összekapcsolására.Az áramköri rétegek között hasonló a többrétegű földalatti víziút összekötő csatornájához.Azok a barátok, akik játszottak a "Brother Mary" videojátékkal, tisztában lehetnek a vízvezetékek csatlakozásával.A különbség az, hogy vízvezetékekre van szükség a víz keringetéséhez (Mária testvérnek nem szabad fúrni), az áramköri csatlakozás célja pedig az elektromosság vezetése az elektromos jellemzők érdekében, ezért ezt átmenő lyuknak nevezik, de ha csak fúróval vagy lézerrel fúrja ki a lyukat, az nem vezet áramot.Ezért a fúrt furat felületén egy vezetőképes anyagréteget (általában "réz") kell galvanizálni, hogy az elektronok mozoghassanak a különböző rézfólia rétegek között, mert az eredeti fúrt furat felülete csak a gyanta, amely nem vezeti az elektromosságot.
Átmenő furat: Plating Through Hole, amelyet PTH-nak neveznek
Ez a leggyakoribb típusú átmenő lyuk.Csak fel kell venni a NYÁK-t, és szembe kell nézni a fénnyel, a lyuk, amelyik láthatja az erős fényt, az "átmenő lyuk".Ez egyben a legegyszerűbb lyuktípus is, mert az elkészítésekor csak fúróval vagy lézerrel kell közvetlenül fúrni az áramköri lapot, és a költség viszonylag olcsó.Másrészről azonban egyes áramköri rétegeknek nem kell ezeket az átmenő furatokat összekötniük.Például van egy hatemeletes házunk.A dolgozó medvének sok pénze van.Megvettem a harmadik és negyedik emeletét.Aztán maga a dolgozó medve van a harmadik emeleten.A negyedik emelet között lépcsőház van kialakítva, hogy kommunikáljon egymással, és a dolgozó medvének nem kell csatlakoznia más emeletekhez.Ebben az időben, ha egy másik lépcsőt terveznek átmenni minden emeleten az elsőtől a hatodik emeletig, az kárba vész.A jelenlegi áramköri lapnál a hüvelykes arany nem megengedett.Tehát bár az átmenő lyukak olcsók, néha több PCB helyet foglalnak el.
Vaklyuk: Blind Via Hole (BVH) A NYÁK legkülső áramköre a szomszédos belső réteghez kötött lyukkal van összekötve, de nincs átmenve, mert a szemközti oldal nem látható, ezért "vaklyuknak" nevezik.A nyomtatott áramköri réteg térkihasználásának növelése érdekében egy "vak átjárás" folyamat alakult ki.Ez a gyártási módszer különös figyelmet igényel, hogy a fúrás mélysége (Z tengely) megfelelő legyen, de ez a módszer gyakran nehézségeket okoz a furat galvanizálásában, ezért szinte egyetlen gyártó sem alkalmazta. Lehetőség van arra is, hogy az egyes áramköri rétegekben előzetesen lyukakat fúrjanak az áramköri rétegekhez, amelyeket össze kell kötni, majd ezeket összeragasztják.A 2+4-es tábla be van kapcsolva, de ehhez pontosabb pozícionáló és igazító eszköz kell. Vegyük a fenti példát egy épület megvásárlására.Egy hatemeletes házban csak az első és a második emeletet összekötő lépcsők vannak, vagy az ötödik emeletet a hatodik emelettel összekötő lépcsők, amelyeket zsáklyukaknak neveznek. A "vaklyukak" olyan lyukak, amelyek a tábla megjelenésének egyik oldaláról láthatók, de a tábla másik oldaláról nem.
Buried via: Buried Via Hole (BVH) A PCB-n belüli bármely áramköri réteg csatlakoztatva van, de nincs csatlakoztatva a külső réteghez.Ezt a folyamatot nem lehet elérni a ragasztás utáni fúrással.Fúrni kell az egyes áramköri rétegekhez.Miután a belső réteg részlegesen megkötött, galvanizálni kell, mielőtt teljesen összeragasztható lenne.Az eredeti "átmenőlyukhoz" képest és a "vaklyukak" munkaigényesebbek, így az ár a legdrágább.Ezt az eljárást általában csak nagy sűrűségű (HDI) áramköri lapoknál alkalmazzák, hogy növeljék a többi áramköri réteg hasznos terét.Vegyük a fenti példát egy épület megvásárlásáról.Egy hatemeletes házban csak a harmadik és a negyedik emeletet összekötő lépcsők vannak, amelyeket eltemetett lyuknak neveznek. Az "eltemetett lyuk" azt jelenti, hogy a lyuk nem látszik a kártya megjelenéséből, de a tényleges lyuk az áramköri lap belső rétegébe van eltemetve.
English hu 
