Naka-print na circuit board ay binubuo ng mga layer ng copper foil circuits, at ang mga koneksyon sa pagitan ng iba't ibang circuit layer ay umaasa sa mga "vias" na ito.Ito ay dahil ang paggawa ng circuit board ngayon ay gumagamit ng mga drilled hole upang ikonekta ang iba't ibang mga circuit.Sa pagitan ng mga layer ng circuit, ito ay katulad ng channel ng koneksyon ng multi-layer na daanan ng tubig sa ilalim ng lupa.Maaaring alam ng mga kaibigan na naglaro ng video game na "Brother Mary" ang koneksyon ng mga tubo ng tubig.Ang pagkakaiba ay ang mga tubo ng tubig ay kinakailangan upang payagan ang tubig na umikot ( Ito ay hindi dapat i-drill para kay Brother Mary), at ang layunin ng koneksyon sa circuit board ay upang magsagawa ng kuryente para sa mga electrical na katangian, kaya ito ay tinatawag na isang via hole, ngunit kung gagamit ka lang ng drill o laser para mag-drill ng butas, hindi ito magko-conduct ng kuryente.Samakatuwid, ang isang layer ng conductive material (karaniwan ay "copper") ay dapat na electroplated sa ibabaw ng drilled hole, upang ang mga electron ay maaaring lumipat sa pagitan ng iba't ibang mga layer ng copper foil, dahil ang ibabaw ng orihinal na drilled hole ay ang dagta lamang na hindi magdadala ng kuryente ng.
Through hole: Plating Through Hole na tinutukoy bilang PTH
Ito ang pinakakaraniwang uri ng via hole.Kailangan mo lamang kunin ang PCB at harapin ang ilaw, ang butas na nakakakita ng maliwanag na ilaw ay ang "through hole".Ito rin ang pinakasimpleng uri ng butas, dahil kapag ginagawa ito, kailangan mo lamang gumamit ng drill o laser upang direktang mag-drill ng circuit board, at ang gastos ay medyo mura.Ngunit sa kabilang banda, ang ilang mga layer ng circuit ay hindi kailangang ikonekta ang mga ito sa pamamagitan ng mga butas.Halimbawa, mayroon kaming anim na palapag na bahay.Maraming pera ang nagtatrabahong oso.Binili ko ang ikatlo at ikaapat na palapag nito.Pagkatapos, ang nagtatrabaho na oso mismo ay nasa ikatlong palapag.Ang isang hagdanan ay idinisenyo sa pagitan ng ikaapat na palapag upang makipag-usap sa isa't isa, at ang nagtatrabaho na oso ay hindi kailangang kumonekta sa iba pang mga palapag.Sa oras na ito, kung ang isa pang hagdanan ay idinisenyo upang dumaan sa bawat palapag mula una hanggang ikaanim na palapag, ito ay masasayang.Sa kasalukuyang circuit board Inch gold ay hindi dapat pinapayagan.Kaya kahit na ang mga butas ay mura, kung minsan ay gumagamit sila ng mas maraming espasyo sa PCB.
Blind Hole: Blind Via Hole (BVH) Ang pinakalabas na circuit ng PCB ay konektado sa katabing panloob na layer na may isang tubog na butas, ngunit ito ay hindi sa pamamagitan ng, dahil ang kabaligtaran na bahagi ay hindi nakikita, kaya ito ay tinatawag na isang "bulag na butas".Upang madagdagan ang paggamit ng espasyo ng layer ng circuit ng PCB, isang proseso na "bulag sa pamamagitan" ay lumitaw.Ang pamamaraang ito ng pagmamanupaktura ay nangangailangan ng espesyal na pansin sa lalim ng pagbabarena (Z axis) upang maging tama, ngunit ang pamamaraang ito ay kadalasang nagdudulot ng mga kahirapan sa electroplating sa butas, kaya halos walang tagagawa ang nagpatibay nito. Posible ring mag-drill ng mga butas para sa mga layer ng circuit na kailangang konektado sa indibidwal na mga layer ng circuit nang maaga, at pagkatapos ay idikit ang mga ito nang magkasama.Naka-on ang 2+4 board, ngunit nangangailangan ito ng mas tumpak na positioning at alignment device. Kunin ang halimbawa sa itaas ng pagbili ng isang gusali.Ang isang anim na palapag na bahay ay mayroon lamang mga hagdan na nagdudugtong sa unang palapag at ikalawang palapag, o ang mga hagdan na nagdudugtong sa ikalimang palapag sa ikaanim na palapag, na tinatawag na blind hole. Ang "mga butas na bulag" ay mga butas na makikita mula sa isang bahagi ng hitsura ng board, ngunit hindi sa kabilang panig ng board.
Inilibing sa pamamagitan ng: Buried Via Hole (BVH) Ang anumang circuit layer sa loob ng PCB ay konektado ngunit hindi konektado sa panlabas na layer.Ang prosesong ito ay hindi makakamit sa pamamagitan ng pagbabarena pagkatapos ng pagbubuklod.Dapat itong i-drill para sa mga indibidwal na layer ng circuit.Matapos ang panloob na layer ay bahagyang nakagapos, ito ay dapat na electroplated bago ito ganap na nakagapos.Kung ikukumpara sa orihinal na "through hole" At ang "blind hole" ay mas labor-intensive, kaya ang presyo ay ang pinakamahal.Ang prosesong ito ay kadalasang ginagamit lamang para sa mga high-density (HDI) na circuit board upang mapataas ang magagamit na espasyo ng iba pang mga circuit layer.Kunin ang halimbawa ng pagbili ng isang gusali sa itaas.Ang isang anim na palapag na bahay ay may mga hagdan lamang na nagdudugtong sa ikatlo at ikaapat na palapag, na tinatawag na buried hole. Ang ibig sabihin ng "Buried hole" ay hindi makikita ang butas mula sa hitsura ng board, ngunit ang aktwal na butas ay nakabaon sa panloob na layer ng circuit board.
English en 
