Hege presyzje circuit board ferwiist nei it brûken fan fyn line breedte / spacing, lytse gatten, smelle ring breedte (as gjin ring breedte), en begroeven en bline gatten te berikken hege tichtheid.En hege presyzje betsjut dat it resultaat fan "tinne, lyts, smel, tinne" ûnûntkomber bringe hege presyzje easken, nim de line breedte as foarbyld: O. 20mm line breedte, neffens de regeljouwing te produsearje O. 16 ~ 0.24mm is kwalifisearre, de flater is (O.20 ± 0.04) mm;en O. Foar de line breedte fan 10mm, de flater is (0,10 ± 0,02) mm.Fansels is de krektens fan 'e lêste ferdûbele, en sa is net dreech te begripen, sadat de easken foar hege presyzje net apart wurde besprutsen.Mar it is in prominint probleem yn produksjetechnology. 
(1) Fine wire technology
De takomst hege fyn wire breedte / spacing wurdt feroare fan 0.20mm-O.13mm-0.08mm-0.005mm kin foldwaan oan de easken fan SMT en multi-chip pakket (Multichip Package, MCP).Dêrom binne de folgjende techniken nedich.
①Gebrûk fan tinne as ultra-tinne koperfolie (<18um) substraat en technology foar fyn oerflakbehanneling. ②It brûken fan tinner droege film en wiete film proses, tinne en goede kwaliteit droege film kin ferminderjen line breedte ferfoarming en mankeminten.Wiete laminaasje kin lytse luchtgatten folje, ynterfasiale adhesion ferheegje, en draadyntegriteit en krektens ferbetterje. ③ Mei help fan electrodeposited photoresist film (Electro-deposited Photoresist, ED).Syn dikte kin wurde regele yn it berik fan 5-30 / um, dat kin produsearje mear perfekte fyn triedden, benammen geskikt foar smelle ring breedte, gjin ring breedte en full-board electroplating.Op it stuit binne d'r mear dan tsien ED-produksjelinen yn 'e wrâld. ④Gebrûk fan technology foar parallelle ljochteksposysje.Sûnt de parallelle ljocht exposure kin oerwinne de ynfloed fan line breedte fariaasje feroarsake troch it skuorre ljocht fan 'e "punt" ljocht boarne, fine triedden mei krekte line breedte ôfmjittings en skjinne rânen kinne wurde krigen.Parallel eksposysjeapparatuer is lykwols djoer, fereasket hege ynvestearring en fereasket wurk yn in omjouwing mei hege skjinens. ⑤ Adoptearje automatyske optyske ynspeksjetechnology (Automatyske optyske ynspeksje, AOI).Dizze technology is in essinsjeel middel wurden foar detectie yn 'e produksje fan fyne triedden, en wurdt rap befoardere, tapast en ûntwikkele.Bygelyks, AT&T Company hat 11 AoI's, en} tadco Company hat 21 AoI's dy't spesjaal brûkt wurde om de grafiken fan 'e binnenste laach te detektearjen. (2) Microvia technology
De funksjonele gatten fan printe boards dy't brûkt wurde foar oerflakmontage spylje benammen de rol fan elektryske ferbining, wat de tapassing fan mikroviatechnology wichtiger makket.It brûken fan konvinsjonele drillbitmaterialen en CNC-boarmasines om lytse gatten te produsearjen hat in protte mislearrings en hege kosten.Dêrom is de fertinking fan printe platen meast te tankjen oan de fertinking fan triedden en pads.Hoewol grutte prestaasjes binne makke, is it potensjeel beheind.Om de fertinking fierder te ferbetterjen (lykas triedden minder as 0.08mm), binne de kosten driuwend.liters, en wikselje dus nei it brûken fan mikropoaren om fertinking te ferbetterjen.
Yn 'e ôfrûne jierren binne trochbraken makke yn CNC-boarmasjine en mikroboartechnology, sadat mikrogattechnology rap ûntwikkele hat.Dit is it wichtichste promininte skaaimerk yn hjoeddeistige PCB-produksje.Yn 'e takomst sil de technology fan it foarmjen fan lytse gatten benammen fertrouwe op avansearre CNC-boarmasines en poerbêste lytse hollen, wylst de gatten foarme troch lasertechnology noch ynferior binne oan dy foarme troch CNC-boarmasines út it eachpunt fan kosten en gatkwaliteit . ①CNC-boarmasjine Op it stuit hat de technology fan CNC-boarmasjine nije trochbraken en foarútgong makke.En foarme in nije generaasje CNC-boarmasjine karakterisearre troch it boarjen fan lytse gatten.De effisjinsje fan it boarjen fan lytse gatten (minder dan 0.50mm) troch de mikro-hole-boarmasjine is 1 kear heger as dy fan 'e konvinsjonele CNC-boarmasjine, mei minder mislearrings, en de rotaasjesnelheid is 11-15r / min;it kin boarje O. 1 ~ 0.2mm mikro-gatten, hege kwaliteit lytse drill bits mei hege kobalt ynhâld wurde brûkt, en trije platen (1.6mm / blok) kinne wurde steapele foar boarjen.As de drill bit is brutsen, kin it automatysk stopje en rapportearje de posysje, automatysk ferfange de drill bit en kontrolearje de diameter (it ark tydskrift kin bepale hûnderten stikken), en kin automatysk kontrolearje de konstante ôfstân tusken de drill tip en de dekking plaat en it boarjen djipte, sadat bline gatten kinne wurde boarre., en sil net beskeadigje it oanrjocht.De CNC-boarmasjinetafel nimt luchtkussen en magnetysk driuwend type oan, dy't rapper, lichter en krekter beweecht en de tafel net krassen.Sokke boarpers binne op it stuit tekoart, lykas de Mega 4600 fan Prute yn Itaalje, de ExcelIon 2000-searje yn 'e Feriene Steaten, en nije generaasje produkten út Switserlân en Dútslân. ② D'r binne yndie in protte problemen mei laserboarjen fan konvinsjonele CNC-boarmasines en boren om lytse gatten te boarjen.It hat hindere de foarútgong fan mikro gat technology, sadat laser gat etsen is betelle omtinken, ûndersyk en tapassing.Mar der is in fatale neidiel, dat is de foarming fan hoarn gatten, dy't fergrutte wurdt mei de tanimming fan plaat dikte.Neist de fersmoarging fan hege temperatuer ablaasje (benammen multi-layer boards), it libben en ûnderhâld fan de ljocht boarne, de repeatability fan it ets gat en de kosten, de promoasje en tapassing fan mikro gatten yn de produksje fan printe boards hat beheind west.Laser-ablaasje wurdt lykwols noch altyd brûkt yn tinne mikroplaten mei hege tichtheid, benammen yn 'e technology mei hege tichtheid interconnect (HDI) fan MCM-L, lykas M.c.It is tapast yn hege tichtheid interconnection kombinearjen polyester film etsen yn Ms en metalen deposition (sputtering technyk).Begroeven fia formaasje yn hege tichtheid interconnect multilayer boards mei begroeven en blyn fia struktueren kinne ek tapast wurde.Troch de ûntwikkeling en technologyske trochbraken fan CNC-boarmasines en lytse drillbits binne se lykwols rap befoardere en tapast.Sa boarre de laser gatten op it oerflak Applikaasjes yn mounted circuit boards kinne net foarmje dominânsje.Mar it hat noch in plak op in bepaald mêd. ③Buried, blyn en troch-hole technology De kombinaasje fan begroeven, bline en troch-hole technology is ek in wichtige manier te ferbetterjen de hege tichtheid fan printe circuits.Yn 't algemien binne begroeven en bline fias lytse gatten.Neist it fergrutsjen fan it oantal bedrading op it bestjoer, begroeven en bline fias binne mei-inoar ferbûn tusken de "nichtstbijzijnde" ynderlike lagen, dy't gâns ferminderet it oantal trochrinnende gatten foarme, en de ynstelling fan de isolaasje skiif sil ek sterk ferminderje it oantal vias.Fermindere, wêrtroch it oantal effektive bedrading en interlayer-ferbiningen yn 'e ried tanimme, en de hege tichtens fan ynterconnections ferbetterje.Dêrom, de multi-layer board mei de kombinaasje fan begroeven, blyn en troch-hole is op syn minst 3 kear heger as de konvinsjonele all-through-hole board struktuer ûnder deselde grutte en oantal lagen.De grutte fan it printe boerd kombinearre mei trochgatten wurdt gâns fermindere of it oantal lagen wurdt gâns fermindere.Dêrom, yn hege tichtheid oerflak mount printe boards, begroeven en blyn fia technologyen wurde hieltyd mear brûkt, net allinnich yn oerflak mount printe boards yn grutte kompjûters, kommunikaasje apparatuer, ensfh, mar ek yn sivile en yndustriële applikaasjes.It is ek in soad brûkt op it mêd fan , en sels yn guon tinne boards, lykas tinne boards mei mear as seis lagen fan ferskate PCMCIA, Smart, IC cards, ensfh. De printe circuit boards mei begroeven en blyn gat struktueren wurde oer it generaal foltôge troch de "split board" produksje metoade, wat betsjut dat it kin allinnich foltôge wurde nei in protte kearen fan drukken, boarjen, gat plating, ensfh, sa sekuere posisjonearring is hiel wichtich.. 
English en 
